1. 亚马逊暂停英伟达Hopper芯片订单回应 指仅过渡至Blackwell芯片适用于特定项目

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亚马逊旗下云计算部门对于“暂停订购英伟达Hopper芯片”一事进行了回应，表示尚未停止任何英伟达的订单。AWS将继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务，仅对Grace Hopper芯片和Blackwell芯片之间的过渡适用于Project Ceiba。此举是为了等待新产品Grace Blackwell的推出，而不是出于暂停订购的原因。而英伟达则因静默期规定而拒绝就此发表评论。

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发布时间: 2024-05-29

2. 科学家命名两类新恐龙属种，揭示生态分异现象

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中国科学院古脊椎动物与古人类研究所的汪筱林和周忠团队，联合国家自然博物馆和美国自然历史博物馆，对辽宁西部早白垩世热河生物群发现的两件保存完好的小型兽脚类恐龙化石进行了深入研究。研究团队命名了两类新的恐龙属种：凌源中华鸟龙（新种）和中国华诞龙（新属新种）。凌源中华鸟龙与原始中华鸟龙在骨骼特征上有显著区别，而中国华诞龙则具有独特的骨骼结构，如上颌骨的眶前凹、齿骨后腹部呈“U”型分叉等。 研究人员还首次系统阐释了中华鸟龙科物种的生态分异现象，并探讨其与华北克拉通破坏的潜在联系。由于华北克拉通的破坏，早白垩世的华北和东北形成了许多小型且孤立的裂谷盆地，这些盆地可能导致了陆生物种的不均匀分布和物种间竞争的加剧，进而形成了高分异度的恐龙群体。该研究成果近日发表在《国家科学评论》上。

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发布时间: 2025-04-10

3. 一年前被驳回的“大卫与歌利亚”青年气候案后，四名挑战者联合起诉葡萄牙政府

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一年前，一起被称为“大卫与歌利亚”的青少年气候诉讼案被驳回，四位来自该案的挑战者正加入对葡萄牙政府的新诉讼。这四人是Duarte Agostinho等人诉葡萄牙及另外32个国家一案中的挑战者，该案指控葡萄牙政府以及31个其他国家未能充分保护他们免受气候变化引发的热浪、风暴和干旱的影响。此案是2023年欧洲人权法院审理的三起案件之一，这些案件首次考虑了政府是否应在气候变化问题上采取更迅速的行动。在2024年4月9日的里程碑式裁决中，法院发现瑞士政府因未能认真解决气温上升的危险而侵犯了一群老年妇女的权利。但法院认为，除葡萄牙外，其他国家对年轻人没有“域外义务”，而且原告未先向国内法院求助，而是直接向人权法院提起诉讼，因此该青少年诉讼案不被“受理”。

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发布时间: 2025-04-10

4. 台积电成功整合不同晶体管架构 实验室做出CFET芯片 举行技术论坛公布A16纳米制程技术及硅光子等创新

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台积电在技术论坛上宣布已成功整合不同晶体管架构，实验室成功开发出CFET芯片，未来有望应用在先进逻辑制程中。此外，台积电不断寻求导入新材料，以实现在单一逻辑芯片中集成更多晶体管的目标。张晓强指出A16纳米制程技术的推出，让芯片效能提升并减少耗能，未来将在高效能运算芯片中使用。同时，台积电还在探索硅光子等新技术的应用。此外，台积电的3纳米产能扩充仍不足以满足需求，公司计划在全球范围内建设七个工厂。未来，台积电将推出N2和N3X制程，以在性能、功耗和面积等方面取得更大突破。

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发布时间: 2024-05-29

5. 碳化硅芯片制造工艺及其在未来发展中的作用

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碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料正在突破传统半导体材料性能限制，在5G通信、物联网、新能源等领域发挥重要作用。碳化硅芯片取代传统硅基芯片，提高工作效率、降低能量损耗、减少碳排放。制作碳化硅芯片需经过注入掩膜、离子注入、制作栅极、制作钝化层、制作漏源电极等工艺步骤。元胞是芯片的基本单元，通过成千上万的元胞组成芯片，再集成到晶圆衬底中。晶圆的碳化硅衬底是通过物理气相传输法制备而成。

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发布时间: 2024-05-29

6. AMD发布Zen 5处理器，性能提升显著

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在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。 AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。 IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。 英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。 这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。

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发布时间: 2025-03-24

7. 台湾芯片巨头TSMC提议与Nvidia、AMD、Broadcom和Qualcomm联合投资Intel的晶圆厂，以应对白宫的压力并分担投资负担

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台湾芯片巨头台积电（TSMC）正在推动与英特尔（Intel）的代工业务相关的联合投资，并已向英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国芯片设计公司提出建议。这些公司将共同运营英特尔的工厂，但台积电不会持有超过50%的股份。 这一举措是在白宫施压下，台积电考虑收购英特尔代工业务股份的背景下提出的。此外，由于英特尔代工业务因巨额投资而陷入亏损，美国政府希望通过台积电的投资来提供资金支持，并转移运营技术。然而，台积电自身也面临着巨大的投资负担，计划在未来四年内在美国投资1000亿美元建设五座新工厂，加上之前的650亿美元投资，总计达到1650亿美元。因此，台积电寻求美国盟友分担投资压力。 通过与美国半导体公司的合作，台积电不仅可以分摊投资风险，还能避免因英特尔完全被外国公司控制而引发的批评。这一策略表明了台积电在加强与美国市场和伙伴合作关系方面的用心。

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发布时间: 2025-03-24

8. Micron Technology 在DRAM市场取得技术突破，领先三星电子推出10纳米第六代DRAM原型

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Micron Technology，在DRAM市场排名第三，通过提前发布其10纳米第六代DRAM原型，实现了技术上的重大突破。该公司已于2月25日向包括英特尔和AMD在内的合作伙伴提供了这些先进的DRAM原型。这一举措使Micron在独立DRAM和高带宽存储器（HBM）领域超越了竞争对手三星电子。Micron在开发过程中使用了极紫外光刻（EUV）技术，使每片晶圆的存储容量提高了30%以上，并应用了高K金属栅（HKMG）工艺，使能效提高了20%以上。 这些技术进步不仅提升了Micron DRAM的性能，还在竞争激烈的半导体市场中提供了竞争优势。值得注意的是，Micron的10纳米第六代原型的发货速度比三星的产品路线图更快，三星尚未完成其10纳米第六代DRAM的研发，原计划于去年年底大规模生产。这使得Micron得以在技术上占据优势，并通过去年2月向NVIDIA提前大规模供应HBM3E八层产品进一步巩固了这一优势。 英特尔和AMD预计将对Micron的原型进行兼容性和性能测试，这是资格认证过程的关键步骤，可能会带来大规模生产订单。Micron在DRAM技术上的进步战略上符合高性能计算和人工智能（AI）应用日益增长的需求，其中高带宽存储器起着至关重要的作用。

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发布时间: 2025-03-24

9. 南京伟测集成电路芯片测试基地项目即将竣工验收

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南京伟测半导体科技有限公司投资建设的位于浦口经济开发区的集成电路芯片测试基地项目即将竣工验收。这个项目总投资9亿元，建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。预计年产值4.1亿元，年税收1700万元，可以带动550人就业。

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发布时间: 2024-05-29

10. 曝光：谷歌 Pixel 10 将搭载定制Tensor G5芯片

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据外媒Android Authority曝光，谷歌 Pixel 10 将使用由谷歌和台积电合作开发的首款完全定制Tensor G5芯片，代号为LGA，支持16GB以上RAM。Pixel 9将搭载Tensor G4芯片，而Pixel 8/8a系列手机使用的是Tensor G3芯片的改良版本。消息称，Tensor G4仅会有小幅更新，重大升级将在Tensor G5芯片上进行，包括谷歌自行设计的CPU和GPU。

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发布时间: 2024-05-29

11. 研究显示人类可能在公元7世纪就在西班牙比利牛斯山脉的雷东湖中放养鱼类，远早于史料记载

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从西班牙比利牛斯山脉雷东湖提取的沉积岩芯中的古DNA分析显示，人类可能在公元7世纪就开始在该湖中放养鱼类，这一时间比史料记载的14~15世纪要早得多。这项研究由西班牙生态研究与林业应用中心的Elena Fagin及其同事进行，他们分析了一段30厘米长的沉积岩芯，时间跨度达3200年。尽管岩芯中没有保存鱼的DNA，但通过检测鱼寄生虫和鱼猎物的DNA，研究人员确认了鱼类存在的早期迹象。 研究发现，最早的鱼寄生虫DNA出现在公元7世纪，而更持续的信号则从公元9世纪开始。这一发现比史料中关于该区域鱼类放养的最早记录早了约500年，并与附近的考古证据相符，后者显示该地区在晚期罗马和西哥特时期被用作绵羊牧场。 研究者认为，尽管周围人群发生了变化，但湖中的鱼类种群却一直保持相对稳定，可能是由于气候趋势的影响。这一研究突显了古DNA在揭示人类历史活动中的潜在价值，并帮助理解人类定居高山生态系统所带来的影响。相关研究成果已发表于《自然-通讯》期刊。

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发布时间: 2025-04-10

12. 英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果

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本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。

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发布时间: 2025-03-24

13. ASML刷新芯片制造密度记录并提出超数值孔径工具

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ASML在IMEC的ITF World 2024大会上公布其首台高数值孔径机器创下新的芯片制造密度记录，提议开发超数值孔径芯片制造工具。新工具将提高速度到每小时400到500个晶圆，降低EUV芯片制造成本，满足未来芯片制造需求。英特尔也投入使用High NA系统。台积电可能改变心意，考虑购买ASML的High-NA EUV机台。

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发布时间: 2024-05-29

14. 国家大基金三期正式成立,注册资本达3440亿元人民币,法定代表人为张新

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国家大基金三期成立,注册资本达3440亿元人民币,超前两期总额。该基金旨在支持国内集成电路产业发展,提升中国在全球半导体产业竞争力。三期基金意味着国家持续支持和投资集成电路产业。股权结构中国开金融、中移资本、中国建设银行等为出资股东。

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发布时间: 2024-05-29

15. 台积电公布N3X和N2工艺节点详情及全球复制计划

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台积电将在今年晚些时候开始采用N3P制造工艺进行大批量生产，明年将推出N3X和N2工艺节点。N3X在高电压下具有优势，在2025年下半年N2将成为台积电首个采用全栅(GAA)纳米片晶体管的生产节点。台积电在台湾保留先进制造技术，并计划在全球多个站点复制其制造流程。

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发布时间: 2024-05-29

16. 先进封装技术改变半导体行业格局

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尽管摩尔定律逐渐放缓，但芯片制造商仍每2.5年翻倍晶体管数量。先进封装技术通过减小电触点尺寸容纳更多晶体管，提高性能、缩短上市时间、降低制造成本和功耗，对移动设备、汽车计算和人工智能具重要意义。此技术导致半导体产业链转变，各角色需深度合作协调。预计到2030年，先进封装市场规模将翻倍至960亿美元以上，超越其他部分。行业趋势表明：1.强调系统设计作用提升价值份额；2.封装成为创新关键驱动因素；3.应对技术复杂性挑战。行业结构变化在系统设计、封装工程和系统架构等方面提升合作程度，各方需要制定相应战略应对变化。

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发布时间: 2024-05-29

17. 摩尔精英：测试案例分享，解决物联网通信芯片客户痛点

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深圳某领先的物联网通信芯片企业，专注于电力线通信（PLC）芯片技术和芯片设计，推出XXXX60高速载波/无线双模通信SoC芯片，可广泛应用于表计数据采集、能源管理、智能家居等领域。摩尔精英提供一站式测试支持服务，拥有自主可控ATE设备、自有测试产线和专业测试团队，解决客户人力、硬件、效率、成本等痛点。其解决方案包括测试硬件制作、程序开发调试、量产测试，旨在为客户提供全面的测试服务支持。

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发布时间: 2024-05-29

18. 中国科学家在暗能量研究取得重要进展

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4月9日，中国科学院国家天文台召开新闻发布会，宣布在暗能量研究领域取得重要进展。以国家天文台研究员赵公博为首的国际科研团队利用“暗能量光谱巡天（DESI）”项目的数据，证实了暗能量的存在及其性质。这一发现基于对大量天文数据的分析，揭示了暗能量在宇宙膨胀中的作用，为进一步理解宇宙的演化提供了关键证据。该成果标志着暗能量研究的一个重大突破，有望推动相关领域的深入研究和探索。

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发布时间: 2025-04-10

19. AheadComputing获融资，专注提升通用计算性能

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Eclipse牵头进行了一轮投资，Maverick Capital、Fundomo、EPIQ Capital Group和CPU架构师Jim Keller也参与了此轮融资。Keller曾是苹果、AMD、特斯拉和英特尔的半导体开发者。目前，通用计算面临AI和机器学习工作负载迅速扩展所带来的诸多挑战，82%的企业因带宽短缺和数据处理限制而遇到性能问题。虽然专用加速器备受关注，但在AI操作前后仍依赖通用处理器完成关键任务。现有架构难以跟上新兴工作负载的需求，导致计算瓶颈。 AheadComputing成立于2024年，致力于通过提供解决方案来改变通用计算以满足现代需求。该公司由前英特尔CPU架构师Debbie Marr、Jonathan Pearce、Mark Dechene和Srikanth Srinivasan共同创立，他们看到了开发64位RISC-V应用处理器以显著提高单核性能的机会。公司旨在解决AI应用迅速崛起所带来的通用计算性能需求增长问题，特别是许多日常AI应用具有有限的并行性但在通用计算平台上运行。此外，程序员越来越依赖AI生成器来辅助编程任务，这些生成的程序多为单一或低并行性工作负载，适合在通用平台上运行。AheadComputing的微架构创新目标是在优化能效的同时实现突破性的性能提升，适用于服务器、客户端、移动设备和边缘计算。

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发布时间: 2025-03-24

20. 特朗普行政命令打击州府气候行动

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美国总统特朗普签署行政命令，指示司法部停止执行各州关于气候变化的法律，称这些法律违宪、无法执行或被联邦法律取代。该命令特别针对加利福尼亚州、纽约州和佛蒙特州，以及一系列州政策，包括限额交易系统和许可规则等。行政命令还瞄准了主要由民主党主导的州、市和县对石油巨头提起的诉讼，这些诉讼寻求因气候变化造成的损害如海平面上升和更频繁野火的赔偿。 特朗普在白宫的一次活动中表示，这些州法和政策与他的政府释放美国能源的目标无法调和，并承诺指示司法部打击每一个让煤炭工人失业的违宪州或法律规范。一些法律专家认为这一行政命令可能“无力”，但气候倡导者担心这是在冒险，因为法院目前由保守派任命的法官主导。 对此，民主党州长们回应称，特朗普无法吓倒他们在气候行动上的决心。纽约州州长霍楚尔和新墨西哥州州长卢汉·格里沙姆在声明中指出，联邦政府不能单方面剥夺州的独立宪法权力。他们共同主持的美国气候联盟代表22个致力于实现净零排放的州。

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发布时间: 2025-04-10

21. 马斯克AI初创公司xAI再获60亿美元投资

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亿万富翁科技大亨埃隆·马斯克的初创公司xAI宣布在最新一轮融资中筹集了60亿美元。主要投资者包括美国风险资本家、芯片制造商NVIDIA和AMD，以及沙特阿拉伯和卡塔尔的投资基金等。xAI的旗舰产品是Grok聊天机器人。尽管马斯克多次警告人工智能对人类文明构成威胁，但他仍积极推动在该领域的投资。xAI在五月已经筹集了60亿美元，目前公司估值约为500亿美元，仍然远低于主要竞争对手OpenAI的1570亿美元。 尽管估值高昂，但批评者指出，AI公司正在大量烧钱，并且尚未明确盈利途径。xAI表示，将利用这笔资金推出将被数十亿人使用的突破性产品，并加速研发未来技术，以实现公司理解宇宙本质的使命。马斯克也在其X账户上表示，需要大量计算资源来支持AI产品。 xAI于2023年7月成立，就在马斯克签署呼吁暂停开发强大AI模型的公开信后不久。目前，马斯克正对ChatGPT制造商OpenAI采取法律行动，指控其在2015年作为非营利组织共同创立后转为盈利公司违反了法律约束承诺。

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发布时间: 2025-03-24

22. 台积电业务开发资深副总裁分享最新技术：先进逻辑制程、封装技术、CFET等

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本文总结了台积电最新技术，包括先进制程如N3家族和N2制程、先进封装技术如SoW和3DFabric、特殊制程如硅光子等。其中介绍了N3P的量产情况、NanoFlex技术的优势、A16技术的预计量产时间、超级电轨的供电解决方案以及CFET架构的优势。关于先进封装技术，介绍了SoW和3DFabric平台，以及SoIC、CoWoS等堆叠方案。最后讲到了硅光子技术的发展和COUPE的封装计划。

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发布时间: 2024-05-29

23. AMD首席执行官Lisa Su发表演讲：AMD在节能效率上取得重大进展，计划到2027年实现100倍能效提升

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AMD首席执行官Lisa Su在imec的ITF World 2024大会上获得imec创新奖，表彰其创新和行业领导力。Su介绍了AMD为实现公司30x25目标所采取的步骤，旨在到2025年将计算节点的能效提高30倍。AMD制定了多管齐下的策略，包括硅架构、先进封装策略扩展，AI特定的架构、系统和数据中心级调整以及软硬件共同设计计划。AMD还计划推出3nm全栅极晶体管等技术，以提高功率效率和性能。苏姿丰指出，生成式人工智能模型的规模增长速度超过了计算和内存进步速度，提出了关于节能的未来挑战。

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发布时间: 2024-05-29

24. 据路透社报道，台积电（TSMC）正在讨论与英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和AMD合资收购英特尔代工业务（Intel Foundry）

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据路透社报道，台积电（TSMC）正在与英伟达、博通、高通和AMD讨论成立合资公司，以收购英特尔的晶圆制造业务（Intel Foundry）。这一潜在的合作举措表明，半导体行业巨头可能正在筹划重大调整，以应对市场变化和竞争压力。台积电作为全球最大的芯片代工企业，与多家领先科技公司合作，显示出其在全球半导体市场中的影响力和战略布局。此举也反映出英特尔在面临技术挑战和市场竞争时，可能会进行业务重组。

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发布时间: 2025-03-24

25. 美国威胁采取对等措施反对国际航运碳税

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特朗普政府致信国际海事组织（IMO）伦敦会议，抗议设置国际航运碳税的“明显不公平”谈判，并威胁将采取“对等措施”保护美国船只免受任何费用影响。此次会议旨在达成减少航运温室气体排放的协议。美国信件意图阻止该进程，并已向与会的其他国家大使馆分发。该信件由一个行业团体通过国家代表团获取，POLITICO得以看到并确认其真实性。

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发布时间: 2025-04-10

26. 国家信息光电子创新中心实现多个关键芯片国内首产或首次出样

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国家信息光电子创新中心“追光”6载，完成“多点突破”，通过协同创新和人才资源引进来，实现多个关键芯片的国内首产或首次出样。创新中心采用公司+联盟模式，注重市场应用，支持研发人员市场化思维。通过协同竞争，研制多款高带宽光强度调制器产品，实现产业链的完善，深度融合人才资源。该中心与多家单位展开合作，共同推动光电子信息产业发展。

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发布时间: 2024-05-29

27. 三星、台积电、英特尔竞争激烈：高数值孔径EUV光刻设备争夺战拉开序幕

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三星、台积电、英特尔竞争激烈，随着EUV光刻设备在超精细半导体工艺中的重要性增加，台积电CEO飞赴荷兰洽谈，标志着2纳米以下超精细工艺竞争开始。高数值孔径EUV设备成为关注焦点。英特尔和三星也积极行动，ASML首席执行官称高NA EUV设备是最具成本效益的解决方案，但也面临挑战。

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发布时间: 2024-05-29

28. 英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果

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本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。

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发布时间: 2025-03-24

29. AMD发布Zen 5处理器，性能提升显著

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在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。 AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。 IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。 英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。 这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。

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发布时间: 2025-03-24

30. 台积电举办技术论坛：介绍先进制程和先进封装等最新技术

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台积电23日举办技术论坛，张晓强分享台积电最新技术，包括N3家族/N2制程/NanoFlex/A16/超级电轨/CFET等。先进制程方面，介绍了N3家族、N2制程、NanoFlex、A16、超级电轨、CFET等技术。先进封装方面，介绍了SoW/3DFabric/SoIC/CoWoS/InFo等技术。其中硅光子技术也是重点研究内容，包括COUPE的应用及未来规划。

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发布时间: 2024-05-29

31. 中国向国家最大芯片基金投资470亿美元

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根据商业数据库显示，中国已向该国历史上规模最大的芯片投资基金投入超过470亿美元，这是北京在关键的半导体制造领域寻求自给自足的举措。半导体是现代经济不可或缺的一部分，被广泛用于从厨房电器和手机到汽车和武器等各个领域。美国和中国为技术霸权而争夺，导致两个全球最大经济体之间的关系在近年恶化，芯片产业日益陷入两国火力覆盖的交叉火线。美国力图切断中国企业获取美国先进技术的供应链，北京已投入数十亿美元发展本土芯片制造商。

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发布时间: 2024-05-29

32. ASML将推出Hyper-NA EUV和提高工具生产率

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ASML的首席技术官Martin van den Brink分享了通用EUV平台的"愿景"，将包括0.75 NA的"Hyper NA"工具，并计划将DUV和EUV设备的生产率提高到每小时400-500片晶圆。同时，ASML目前的EUV工具包括低NA模型和下一代高NA EUV系统，预计Hyper-NA工具将实现更高分辨率。ASML成为全球最大晶圆厂工具制造商，并已取代应用材料公司。

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发布时间: 2024-05-29

33. 深圳研究生院团队通过超快高温烧结技术成功合成多功能CMC-TPS粘结剂，显著提高高电压LCO基锂离子电池的电化学性能

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随着消费电子行业的发展，人们对层状钴酸锂正极材料（LiCoO2，LCO）的能量密度和循环寿命提出了更高要求。然而，LCO在4.5V以上的电压下会发生严重的结构退化。传统的PVDF粘结剂在电极制备过程中使用有毒溶剂NMP，且不能有效抑制界面副反应。因此，亟需开发一种低成本、环保且适用于高电压LCO正极的粘结剂。 深圳研究生院潘锋教授和杨卢奕副研究员等提出了基于超快高温烧结技术的改性策略，通过快速升温和降温对CMC分子结构进行裁剪，形成含有大量醚键的链状结构（CMC-TPS），加快了Li+传输速率，并提高了电极导电性。研究发现，这种热处理方法在正极颗粒表面形成均匀包覆层，减轻了不可逆相变和界面副反应，还通过共价键提高了电极的粘附力。 理论计算表明，CMC-TPS粘结剂降低了正极表面的O元素2p轨道中心能量，稳定了高电压下正极的表面晶格并抑制过渡金属离子溶出，显著提高正极界面稳定性。该研究首次成功设计并合成了一种多功能LCO正极水系粘结剂，为高电压LCO基锂离子电池的开发提供了新思路。相关成果发表在《德国应用化学》上，得到了国家自然科学基金等项目的支持。

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发布时间: 2025-04-10

34. 先进封装技术引领半导体行业变革

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新兴的先进封装技术正在推动半导体行业迎来革命。先进封装通过将多个芯片和工艺集成到一个组件中，提高性能、缩短上市时间、降低成本和功耗，适用于移动设备、汽车计算和人工智能。这种变革性方法即将撼动价值链，占据半导体市场份额，预计到2030年将超过960亿美元。行业参与者需要调整战略以适应新形势，包括芯片制造商、代工厂、IDM和OSAT供应商。

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发布时间: 2024-05-29

35. 哈佛团队开发微波光学量子换能器，推动量子网络发展

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哈佛大学的研究团队开发了一种创新的微波光学量子换能器，旨在为噪声敏感的微波量子计算机提供强大的光学接口。这一装置弥合了微波与光子之间的能量差异，使数公里外的光信号能够控制微波量子比特，是首个仅依赖光学手段控制超导量子比特的设备。其成功标志着模块化、分布式量子计算网络的重要进展。 该换能器利用铌酸锂材料的独特属性，通过连接微波谐振器与两个光学谐振器来实现能量交换，消除了传统微波电缆的需求。这种2毫米大小的装置被安装在一个约2厘米长的芯片上，不仅可用于控制量子比特的状态，还能读取状态或直接建立链接，将量子信息转化为稳定的光包。 研究强调，光子因其低损耗和高带宽特性，是未来量子网络中最佳的信息载体。尽管完全实现这些系统仍需时间，但找到扩展和组件间交互的有效途径至关重要。未来的研究计划包括利用光可靠地产生并分配微波量子比特间的纠缠态，这将进一步推动低损耗、高功率光网络连接的超导量子处理器的发展。

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发布时间: 2025-04-10

36. 特朗普威胁美国客运铁路进展，农村共和党成关键

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美国客运铁路近年来取得的进展正受到美国总统唐纳德·特朗普及其对共和党的控制的威胁，交通专家表示。历史上，Amtrak及客运列车通常依赖农村共和党人保护其资金不被削减。然而，在德克萨斯州赫斯特举行的西南铁路会议上，专家们表示，特朗普政府正在考验这种忠诚度。随着许多农村地区的公交和航空服务减少，客运铁路的重要性提升，这在一些共和党立法者中创造了盟友，包括密西西比州的罗杰·威克和蒙大拿州的史蒂夫·戴恩斯。然而，现在这种支持正与特朗普试图缩减联邦政府规模和范围的努力相抗衡。虽然尚不清楚这些努力是否会阻碍美国客运铁路的近期增益，但有人警告称，削减农村地区的铁路服务可能会伤害许多在上次选举中支持特朗普的选民。

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发布时间: 2025-04-10

37. 国家集成电路产业投资基金三期成立 注册资本3440亿元

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国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正式成立，注册资本3440亿元，旨在私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。国家大基金三期由19位发起人发起，包括多家国有银行，其中建设银行、中国银行等出资较多。该基金旨在支持集成电路产业发展，减少对外国芯片技术依赖。

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发布时间: 2024-05-29

38. SEALSQ Corp宣布其RISC-V技术突破性采用和未来潜力

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SEALSQ Corp是一家专注于开发和销售半导体、PKI和后量子技术硬件和软件产品的公司，也是高性能RISC-V AI处理器领域的先驱。公司以其在高性能RISC-V AI处理器和安全微控制器开发方面的领先创新而著称。SEALSQ使用RISC-V技术的采用将在2025年开始生产。RISC-V的开源指令集架构具有可扩展性、节能、定制的设计等优点，使其成为强大的GPU在AI领域的竞争对手。SEALSQ的创新奠定了行业标准和市场动态的重定义。

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发布时间: 2024-05-29

39. Nvidia Reports Soaring Profits and Foresees the Rise of AI Factories

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Nvidia's first-quarter earnings for 2024 greatly exceeded expectations, with a net income increase of over sevenfold and a revenue spike of more than triple. CEO Jensen Huang highlighted the beginning of a new industrial revolution with the emergence of AI factories and the advancement of AI models. The company also announced a 10-for-1 stock split and a dividend increase. Despite the impressive performance, concerns linger about the longevity of Nvidia's dominance in the AI chip market as the focus shifts towards inference tasks.

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发布时间: 2024-05-29

40. AMD拟出售数据中心制造工厂，与多家亚洲企业谈判

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2月24日消息，据彭博社报道，AMD正与数家亚洲企业洽谈出售其去年收购的数据中心制造工厂。这些企业包括广达电子、英业达、和硕联合及纬创资通等台湾公司。消息人士透露，这些工厂的总价值可能在30-40亿美元（约217.65-290.21亿元人民币）之间，包括债务。交易可能在今年第二季度宣布，但目前尚不确定能否达成协议。去年8月，AMD以49亿美元（约355.5亿元人民币）收购ZT系统，获得了这些工厂。ZT系统之前是英业达的长期合作伙伴，专门为其提供AI服务器组装服务。为了避免与客户如戴尔科技和惠普企业竞争，AMD决定剥离这些制造业务。彭博智慧分析师曾估计，这些制造业务的价值在15-30亿美元（约108.83-217.65亿元人民币）之间。在收购前12个月，这些工厂的服务器制造业务收入约为100亿美元。

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发布时间: 2025-03-24

41. 随着全球温室气体持续飙升，非常规气候解决方案受到关注，但科学家警告这些策略不能替代减排

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随着全球温室气体排放持续攀升，非常规气候解决方案正逐渐获得关注。然而，科学家警告称，诸如地质工程和碳补偿等策略并不能替代减排，它们只是可能在政策制定者努力控制碳足迹时，缓解地球温度急剧上升的潜在方法。一些专家担心，这些替代性方案可能会分散全球领导人的注意力，使他们忽视逐步淘汰化石燃料和减少碳排放的基本任务。联合国的一份新报告也表达了类似的观点。报告指出，碳补偿允许领导人将减排的艰巨任务转移到其他通常更贫困的地区。碳补偿使得国家或公司可以继续排放温室气体，同时支付其他群体投资于减排项目，例如保护可能被砍伐的碳丰富森林。

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发布时间: 2025-04-10