1. Antaira Technologies将在北美自动化会议Automate 2025上发布多款新型以太网交换机，包括低电压输入型号，旨在提升数据驱动自动化网络性能，适用于多种严苛环境

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Antaira Technologies将在2025年北美最大的自动化会议Automate 2025上推出多款新型以太网交换机，旨在提升数据驱动的自动化网络在各类工业应用中的性能。这些交换机包括低压输入模型，每端口可为连接设备和控制系统提供高达30W的PoE功率，而不需要标准的48VDC电源。Antaira强调其对自动化市场的承诺，并指出这些坚固耐用的交换机将大大提高网络可靠性。此外，Antaira还将在展会上展示其最新一代的网络管理套件a.NMS。 Automate 2025将于5月12日至15日在密歇根州底特律的亨廷顿广场会议中心举行，Antaira位于4944号展位。

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发布时间: 2025-05-20

2. 恩德斯豪斯集团与中控技术深化工业AI合作

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5月12日，全球过程自动化仪表巨头Endress+Hauser Group（恩德斯豪斯集团）的高层一行到访中控技术，双方就工业AI技术应用、数据互联生态建设及未来合作进行了深入交流。会上，恩德斯豪斯监事会主席Matthias Altendorf阐述了集团在全球市场竞争格局和人工智能发展趋势中的战略思考，强调在巩固仪表技术壁垒的同时，关注AI等软件技术的发展。他指出，优化生产流程和提高效率是企业保持竞争力的关键，期待与中控技术展开深度合作。 中控技术创始人褚健表示，公司在工业AI转型中取得了显著成果，从单一仪表销售转向提供高端服务和系统解决方案，并在国内外市场赢得了广泛认可。他强调，将充分挖掘大数据价值，推动AI技术创新，提高公司核心竞争力。 自2023年建立合作以来，恩德斯豪斯集团与中控技术已在产品兼容性测试等领域进行了多轮技术交流。随着合作推进，双方将逐步从项目层面协作升级至基于产品、标准和共同需求的全方位合作。恩德斯豪斯集团希望借助中控技术在工业AI领域的优势，深化合作层次，共同开发智能行业解决方案，提升产品选型优化和流程效率。

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发布时间: 2025-05-20

3. Prusa Research与Molex合作，整合其CLIK-Mate、Micro-Fit及超微型同轴RF连接器技术至3D打印系统，旨在优化组装流程并支持全球业务扩展，包括美国子公司Printed Solid的设立及新机型CORE One的推出

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Prusa Research宣布采用Molex连接器系统，以提升其3D打印解决方案的可扩展性。这一决定标志着该公司在3D打印技术方面的又一重大进步，旨在满足不断增长的市场需求。 此外，Creaform推出了Creaform.OS和Creaform Metrology Suite，显著提升了3D测量软件的精度。3DMakerpro也在Formnext 2024展会上展示了其新型低成本全彩空间扫描仪，进一步推动了3D扫描技术的发展。 在航空发动机领域，Pratt & Whitney通过新开发的维修解决方案，将其GTF发动机的服务时间减少了60%。NASA JPL在AMUG会议上展示了一种可能拯救火星科学的格子结构。 与此同时，Titomic和nuForj合作，在美国扩展冷喷涂增材制造技术。AMETEK宣布以9.2亿美元全现金收购FARO Technologies，进一步巩固其在3D测量领域的市场地位。 AMUG宣布了2025年3D打印奖学金获得者名单，支持相关领域的教育和研究。Creality与耶鲁大学合作，创建了首个“Funbiotics”3D打印营，推动3D打印教育的发展。 这些进展显示了3D打印技术在不同领域的广泛应用及其快速发展的趋势。

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发布时间: 2025-05-23

4. 泰坦智能（TITANS）以“无线充电+全场景方案”赋能无人叉车新未来，2024年中国市场无人叉车销量同比增长25.64%，成为移动机器人领域增长最快的细分赛道之一

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2024年，中国无人叉车市场表现亮眼，全年销量达到24,500台，同比增长25.64%，成为移动机器人领域增长最快的细分赛道之一。在制造业智能化转型与物流仓储降本增效的趋势下，无人叉车凭借其高精度导航、24小时连续作业及高危环境适应性，解决了传统人工操作的效率瓶颈，预计到2029年市场规模将突破140亿元，年复合增长率超过30%。 泰坦智能作为行业领军者，通过“无线充电+全场景方案”破解了无人叉车充电效率与安全性的痛点。其无线充电技术采用磁耦合谐振技术，支持AGV/无人叉车自动悬停充电，实现零接触、零火花，提高了充电效率和安全性，同时适应各种复杂环境。该技术已在多家无人叉车企业中广泛应用，涵盖工程车辆、工业搬运车辆等多个领域。 泰坦智能正加速全球化布局，产品远销190余国，并亮相国际展会。此外，公司还在技术方面持续突破，聚焦10kW大功率快充与多设备协同组网技术，深化各类应用场景，提供“充电机+AI运维”一体化方案，并探索光伏+储能+无线充电的零碳解决方案，助力企业实现ESG目标。

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发布时间: 2025-06-04

5. 唐纳德·特朗普提议的半导体关税可能对美国医疗设备行业的增长构成严重威胁，因为超过一半的设备依赖半导体（芯片）运行。全球供应链紧张、成本上升，尤其是来自台湾供应商的成本上升，可能导致医疗领域价格大幅上涨，影响设备可及性和市场扩张速度。

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唐纳德·特朗普提议的半导体关税可能对美国医疗设备行业的成长构成严重威胁，因为超过一半的设备依赖于半导体（芯片）来运作。全球供应链已面临压力，尤其是来自台湾的供应商，成本正在上升。GlobalData表示，医疗领域可能面临价格上涨，这可能阻碍医疗服务的可及性并减缓市场扩展。据悉，全球90%以上的先进芯片在台湾制造，目前美国对台湾所有出口商品征收32%的关税。特朗普计划在未来某个时候对半导体加征关税。约50%的医疗设备以某种形式使用半导体，如果对非美国产的半导体加征重大关税，将可能导致美国消费者和医疗系统承担更高的设备成本。尽管主要的半导体制造商在美国有工厂，但世界上大多数半导体或晶圆是在台湾台积电公司制造的。根据TSMC的数据，2024年其全球制造了1600万片晶圆。GlobalData的医疗分析师David Beauchamp评论称：“如果特朗普的关税影响半导体进口，公司可以预期在采购用于医疗设备的半导体和芯片时成本会增加，即使最终组装在美国进行。这些价格上涨可能会转嫁给消费者和医疗系统。国内半导体生产目前缺乏满足行业需求的能力，供应链中断是不可避免的。”目前，GlobalData追踪美国价值超过2070亿美元的医疗设备市场，该市场从2023年到2033年的复合年增长率为4.9%。

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发布时间: 2025-04-24

6. 科学家命名两类新恐龙属种，揭示生态分异现象

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中国科学院古脊椎动物与古人类研究所的汪筱林和周忠团队，联合国家自然博物馆和美国自然历史博物馆，对辽宁西部早白垩世热河生物群发现的两件保存完好的小型兽脚类恐龙化石进行了深入研究。研究团队命名了两类新的恐龙属种：凌源中华鸟龙（新种）和中国华诞龙（新属新种）。凌源中华鸟龙与原始中华鸟龙在骨骼特征上有显著区别，而中国华诞龙则具有独特的骨骼结构，如上颌骨的眶前凹、齿骨后腹部呈“U”型分叉等。 研究人员还首次系统阐释了中华鸟龙科物种的生态分异现象，并探讨其与华北克拉通破坏的潜在联系。由于华北克拉通的破坏，早白垩世的华北和东北形成了许多小型且孤立的裂谷盆地，这些盆地可能导致了陆生物种的不均匀分布和物种间竞争的加剧，进而形成了高分异度的恐龙群体。该研究成果近日发表在《国家科学评论》上。

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发布时间: 2025-04-10

7. 亚马逊暂停英伟达Hopper芯片订单回应 指仅过渡至Blackwell芯片适用于特定项目

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亚马逊旗下云计算部门对于“暂停订购英伟达Hopper芯片”一事进行了回应，表示尚未停止任何英伟达的订单。AWS将继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务，仅对Grace Hopper芯片和Blackwell芯片之间的过渡适用于Project Ceiba。此举是为了等待新产品Grace Blackwell的推出，而不是出于暂停订购的原因。而英伟达则因静默期规定而拒绝就此发表评论。

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发布时间: 2024-05-29

8. 华北工控发布基于恩智浦i.MX93/91处理器的EMB-3513嵌入式主板，支持边缘AI计算与多场景应用，推动AMR机器人市场智能化升级

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华北工控正推动制造业智能化升级，特别聚焦于需求旺盛的AMR（自主移动机器人）市场。其新推出的EMB-3513主板搭载恩智浦i.MX93/91处理器，支持边缘AI计算，具有丰富的接口，能够赋能AMR机器人实现智能化控制与集群协作。AMR机器人在工业自动化和智能物流中扮演重要角色，应用于3C电子制造、汽车制造、仓储物流等场景，并逐渐扩展到港口集装箱运输、矿区巡检等行业。随着全球制造业向柔性化、数字化转型，AMR机器人市场需求快速增长，但也面临技术升级的挑战，比如智能感知能力、多机互联与集群协作、复杂环境适配能力等方面。 华北工控的EMB-3513主板具备多种技术特性，包括：搭载恩智浦i.MX 93(双核A55@1.7GHz)或i.MX 91(单核A55@1.4GHz)处理器，支持LPDDR4/X 2GB内存，具备高性能和低功耗；支持多种存储容量和网络接口，包括千兆以太网、Wifi/BT、4G扩展模块等；提供多种USB和串口接口，满足跨设备互联互通的需求；支持多种显示接口和音频接口；提供丰富的扩展选项和可靠的工业网络支持。主板还支持Linux操作系统，具有看门狗功能和RTC，确保系统稳定运行，并符合工业级宽温运行和抗电磁干扰标准。 华北工控是一家国家级高新技术企业，专精特新“小巨人”企业，致力于为多行业领域客户提供多样化的嵌入式计算机产品和定制服务。如有意向，可联系当地业务咨询购买，或访问官网了解更多信息。

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发布时间: 2025-06-04

9. 中国石油昆仑制造有限公司联合济柴动力及工程材料研究院在济南签订全钒液流储能技术合作意向书，旨在推动集团公司长时储能技术进步和产业化发展

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5月13日，中国石油昆仑制造有限公司、中国石油集团济柴动力有限公司和中国石油集团工程材料研究院有限公司在济南签署全钒液流储能技术合作意向协议。此次合作旨在推动集团公司长时储能技术的进步，加快全钒液流储能技术的发展和产业化。双方将在优势互补的技术领域展开协同创新，联合攻关关键核心技术，共同申报国家和集团公司重大科技专项，并促进科技成果的产业化。合作模式包括合作立项、科技成果共享、技术成果有偿转让和产业化推广等。具体研究方向包括全钒液流电池的关键材料研发、核心电堆的规模化生产和储能系统集成等。此次签约标志着昆仑制造版块内部兄弟单位合作的启动，未来将进一步推进集团公司内企业间的合作和自主研发技术的产业化。

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发布时间: 2025-05-15

10. AMD发布Zen 5处理器，性能提升显著

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在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。 AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。 IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。 英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。 这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。

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发布时间: 2025-03-24

11. 台积电成功整合不同晶体管架构 实验室做出CFET芯片 举行技术论坛公布A16纳米制程技术及硅光子等创新

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台积电在技术论坛上宣布已成功整合不同晶体管架构，实验室成功开发出CFET芯片，未来有望应用在先进逻辑制程中。此外，台积电不断寻求导入新材料，以实现在单一逻辑芯片中集成更多晶体管的目标。张晓强指出A16纳米制程技术的推出，让芯片效能提升并减少耗能，未来将在高效能运算芯片中使用。同时，台积电还在探索硅光子等新技术的应用。此外，台积电的3纳米产能扩充仍不足以满足需求，公司计划在全球范围内建设七个工厂。未来，台积电将推出N2和N3X制程，以在性能、功耗和面积等方面取得更大突破。

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发布时间: 2024-05-29

12. 一年前被驳回的“大卫与歌利亚”青年气候案后，四名挑战者联合起诉葡萄牙政府

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一年前，一起被称为“大卫与歌利亚”的青少年气候诉讼案被驳回，四位来自该案的挑战者正加入对葡萄牙政府的新诉讼。这四人是Duarte Agostinho等人诉葡萄牙及另外32个国家一案中的挑战者，该案指控葡萄牙政府以及31个其他国家未能充分保护他们免受气候变化引发的热浪、风暴和干旱的影响。此案是2023年欧洲人权法院审理的三起案件之一，这些案件首次考虑了政府是否应在气候变化问题上采取更迅速的行动。在2024年4月9日的里程碑式裁决中，法院发现瑞士政府因未能认真解决气温上升的危险而侵犯了一群老年妇女的权利。但法院认为，除葡萄牙外，其他国家对年轻人没有“域外义务”，而且原告未先向国内法院求助，而是直接向人权法院提起诉讼，因此该青少年诉讼案不被“受理”。

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发布时间: 2025-04-10

13. 碳化硅芯片制造工艺及其在未来发展中的作用

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碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料正在突破传统半导体材料性能限制，在5G通信、物联网、新能源等领域发挥重要作用。碳化硅芯片取代传统硅基芯片，提高工作效率、降低能量损耗、减少碳排放。制作碳化硅芯片需经过注入掩膜、离子注入、制作栅极、制作钝化层、制作漏源电极等工艺步骤。元胞是芯片的基本单元，通过成千上万的元胞组成芯片，再集成到晶圆衬底中。晶圆的碳化硅衬底是通过物理气相传输法制备而成。

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发布时间: 2024-05-29

14. 《机器人报告》播客第195期探讨机器人设计安全与效率，涵盖亚马逊Vulcan机器人技术、泰瑞达机器人部门领导层调整及2024年美国汽车行业机器人安装量增长情况

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在The Robot Report Podcast的第195集中，德州仪器的工业自动化和机器人总经理Giovanni Campanella作为嘉宾参与。节目首先回顾了2025年在波士顿会展中心举行的Robotics Summit & Expo。 节目中介绍了亚马逊新开发的Vulcan机器人，该机器人具备力反馈传感器和AI技术，使其拥有触觉，从而能以更高的准确性和灵活性处理物品。Vulcan能够在仓库中挑选和存放大约75%的物品，其效率与人类工人相当。亚马逊机器人应用科学总监Aaron Parness在上周的Robotics Summit上解释了触觉和力反馈传感技术对未来机器人的重要性。 此外，IEEE Transactions on Robotics期刊中发表了几篇重要论文，包括基于软液压驱动的Dexterous and Compliant (DexCo)手部设计，以及用于多物体触觉操作学习的Dexterous In-Hand Teleoperation (DIH-Tele)框架。 最后，Teradyne Robotics宣布了其两个机器人部门的高管变动。Jean-Pierre Hathout从领导移动工业机器人部门转至其他职位。

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发布时间: 2025-05-20

15. 台湾芯片巨头TSMC提议与Nvidia、AMD、Broadcom和Qualcomm联合投资Intel的晶圆厂，以应对白宫的压力并分担投资负担

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台湾芯片巨头台积电（TSMC）正在推动与英特尔（Intel）的代工业务相关的联合投资，并已向英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国芯片设计公司提出建议。这些公司将共同运营英特尔的工厂，但台积电不会持有超过50%的股份。 这一举措是在白宫施压下，台积电考虑收购英特尔代工业务股份的背景下提出的。此外，由于英特尔代工业务因巨额投资而陷入亏损，美国政府希望通过台积电的投资来提供资金支持，并转移运营技术。然而，台积电自身也面临着巨大的投资负担，计划在未来四年内在美国投资1000亿美元建设五座新工厂，加上之前的650亿美元投资，总计达到1650亿美元。因此，台积电寻求美国盟友分担投资压力。 通过与美国半导体公司的合作，台积电不仅可以分摊投资风险，还能避免因英特尔完全被外国公司控制而引发的批评。这一策略表明了台积电在加强与美国市场和伙伴合作关系方面的用心。

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发布时间: 2025-03-24

16. 我国3D打印行业2025年产量出口大幅增长

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自2025年以来，中国3D打印行业发展迅猛，生产和出口均显著提升。国家统计局数据显示，2025年4月我国3D打印设备产量同比增长60.7%，居全国工业品增速首位。同月，我国3D打印机出口量达43万台，同比增长23.3%；出口总额为9.45亿元，同比增长21.1%。这些数据表明，市场需求急剧上升，同时推动了我国3D打印产业的国际化进程。 5月23日，国务院通过了《制造业绿色低碳发展行动方案(2025-2027年)》，进一步推动制造业绿色科技创新。作为智能制造与绿色制造的核心技术之一，3D打印正迎来新机遇。相关企业如爱司凯科技股份有限公司（简称：爱司凯）和湖北超卓航空科技股份有限公司（简称：超卓航科）也在积极拓展业务，前者拟与微瓷科技签订陶瓷3D打印机采购框架协议，后者已应用增材制造技术生产小批量核工业精密零部件，业务范围涵盖多个领域。 此外，华曙高科在宁波成功举办的2025华曙高科3D打印创新及产业化论坛上展示了其在技术创新、设备迭代和工艺优化方面的重要突破。华曙高科已形成全系列金属与高分子3D打印设备矩阵，并提供全面的增材制造解决方案。 在制造业绿色低碳发展政策推动下，预计3D打印企业将迎来更多市场需求和订单增长。企业需持续提升技术和创新能力，以满足市场对高质量、高效率、绿色环保3D打印解决方案的需求。

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发布时间: 2025-06-04

17. Micron Technology 在DRAM市场取得技术突破，领先三星电子推出10纳米第六代DRAM原型

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Micron Technology，在DRAM市场排名第三，通过提前发布其10纳米第六代DRAM原型，实现了技术上的重大突破。该公司已于2月25日向包括英特尔和AMD在内的合作伙伴提供了这些先进的DRAM原型。这一举措使Micron在独立DRAM和高带宽存储器（HBM）领域超越了竞争对手三星电子。Micron在开发过程中使用了极紫外光刻（EUV）技术，使每片晶圆的存储容量提高了30%以上，并应用了高K金属栅（HKMG）工艺，使能效提高了20%以上。 这些技术进步不仅提升了Micron DRAM的性能，还在竞争激烈的半导体市场中提供了竞争优势。值得注意的是，Micron的10纳米第六代原型的发货速度比三星的产品路线图更快，三星尚未完成其10纳米第六代DRAM的研发，原计划于去年年底大规模生产。这使得Micron得以在技术上占据优势，并通过去年2月向NVIDIA提前大规模供应HBM3E八层产品进一步巩固了这一优势。 英特尔和AMD预计将对Micron的原型进行兼容性和性能测试，这是资格认证过程的关键步骤，可能会带来大规模生产订单。Micron在DRAM技术上的进步战略上符合高性能计算和人工智能（AI）应用日益增长的需求，其中高带宽存储器起着至关重要的作用。

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发布时间: 2025-03-24

18. Wolfspeed面临财务危机，寻求破产保护并调整业务战略

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Wolfspeed公司正面临严重的财务危机，新任首席执行官罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）正在寻求债权人的破产保护。此前，因特朗普政府削减美国《芯片法案》和汽车关税，导致该公司受到汽车行业低迷和关税前景的打击。Wolfspeed主要生产用于电动汽车的碳化硅（SIC）电源芯片，但未能实现预期销售，2025财年第三季度营收为1.85亿美元，净亏损186万美元。 为解决资本结构问题，Wolfspeed与贷款方积极谈判，并任命了投资银行Moelis管理其15亿美元的债务。资产管理公司阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）是其主要债权人之一。费尔勒表示，公司可能会选择庭内或庭外的方式解决破产问题，并继续与特朗普政府就联邦资金保持对话。此外，公司正在探索其他成本节约措施，并关闭了一些老工厂以专注于新的制造设施。 为应对困境，Wolfspeed聘请了两位在重组方面有专长的董事会成员，并裁减了三分之一的高管团队。同时，公司也在招聘新的首席运营官，并调整业务重点，推动人工智能数据中心、储能、电动汽车及其他领域的业务发展。尽管取得了一些进展，如获得次级债权人提供的6亿美元救助融资，但公司仍在考虑申请破产保护。 总的来说，Wolfspeed在财务管理和业务转型方面面临重重挑战，未来仍充满不确定性。

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发布时间: 2025-05-15

19. 云南天文台在磁星巨耀发研究取得新进展

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中国科学院云南天文台在磁星巨耀发研究方面取得重要进展。近日，国际科学期刊《皇家天文学会月刊》（MNRAS）发表了该台太阳活动与CME研究团组与恒星物理研究团组的研究成果。研究团队基于太阳爆发CME理论，建立了磁星巨耀发的三维磁通量绳灾变模型，并得出了巨耀发产生的必要条件，为理解磁星磁场驱动的爆发过程提供了新的视角。 磁星包括反常X射线脉冲星（AXP）和软伽马重复爆（SGR），数量稀少，目前共探测到约30多个，具有超强磁场（B=10^14-10^15G）。SGR会产生能量巨大、持续时间长的巨耀发，其能量释放范围在10^44-10^47尔格，是已知宇宙中最剧烈的能量爆发事件之一。然而，巨耀发的产生机制具体细节尚不清楚。 本研究通过建立三维磁通量绳灾变模型，解析计算了穿过中子星表面的圆形磁通量绳产生的磁场分布，分析了其在洛伦兹力、磁张力和重力联合作用下的平衡情况，以及在中子星背景偶极磁场变化时平衡的稳定性。研究得出了系统失去平衡产生灾变的必要条件，即特征参量η=GMm/(R^4B^2)。 该研究由云南天文台蒙盈助理研究员、林隽研究员与张钱生副研究员合作完成，并得到了国家重点研发项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目和中国科学院先导B项目的支持。

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发布时间: 2025-06-12

20. 非常规目标区域的水平井采用组合8?英寸垂直/曲线/横向截面设计，通常用油基泥浆（OBM）钻探，应用相关实践解决漏失问题并缩短钻井时间

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在非常规目标区域的水平井设计中，组合8英寸的垂直/曲线/横向截面是常见方案。通常使用油基泥浆（OBM）进行钻探。然而，在钻穿垂直剖面中的潜在漏失区时，可能会发生严重的总漏失问题。通过应用完整论文中提出的实践方法，大多数情况下成功地解决了这些漏失问题，从而允许钻井在比传统方法更短的时间内达到总深度（TD）。

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发布时间: 2025-06-10

21. 中国科大首次观测到非厄米非阿贝尔拓扑转变和狄拉克奇异点

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中国科学技术大学自旋磁共振实验室的杜江峰、荣星等人在非厄米物理实验研究中取得了两项重要进展。他们首次在单自旋体系中观测到非厄米非阿贝尔拓扑转变和新型奇异点——狄拉克奇异点，相关成果发表在《自然·纳米技术》和《物理评论快报》上。 研究组首先发展了一种实现非厄米哈密顿量的普适方法，并观测到二能级非厄米系统中的手性模式转换现象，进一步在三能级系统中实现了三阶奇异线的观测。这些研究为此次新发现奠定了基础。第一项成果展示了非厄米非阿贝尔拓扑转变现象，实验表明不同类型的奇异点之间的相互作用导致了该转变，并且能谱编织作为拓扑不变量可以完备刻画该过程。第二项成果为首次实验观测到狄拉克奇异点，这种奇异点附近的本征值为纯实数，且具有线性色散关系，并展示了本征态简并的特性。 这两项工作不仅为研究非厄米系统中的新奇拓扑物理现象提供了支持，还为未来在量子控制和非互异性传输等方面的应用奠定了基础。研究的顺利开展离不开王亚教授课题组在高品质金刚石合成与制备上多年的努力，他们成功制备了碳-12同位素丰度高达99.999%的金刚石样品，有效抑制了核自旋热库噪声。 相关研究得到了科技部、国家自然科学基金委、中国科学院和安徽省的资助，并受到广泛关注和评价。

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发布时间: 2025-06-12

22. 迎峰度夏：电力供需矛盾与储能系统应对策略分析

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近年来，中国电力负荷在夏季和冬季均达到高峰，尤其是夏季的降温负荷占比高达30%-40%。2024年7月，全国最大电力负荷突破14.51亿千瓦，同比增加超1亿千瓦，电力供需矛盾日益尖锐。需求侧问题主要包括空调负荷激增、工业用电刚性需求、新兴负荷如电动汽车充电桩和数据中心的快速增长。供给侧则面临电网物理约束、清洁能源波动及调节资源不足的问题。 为应对这些挑战，国家能源局每年夏冬两季联合相关部门采取多项措施，包括优化电力调度、推进重点工程、提升基础设施和实行差异化负荷管理，以保障电力供应安全和电网稳定。电网企业通过强化基础设施、跨区域资源调配、需求侧管理精细化和新型储能规模化部署等多维度措施应对迎峰度夏的挑战。 然而，这些政策给企业带来了生产计划与用电约束的冲突，包括用电限制压力、生产连续性风险、用能成本增加和用能规划复杂等问题。储能系统凭借其灵活充放和双向调节的特性，成为企业应对电力调控的有效手段。智能算法的EMS控制器通过动态增容、AI负荷预测和多目标优化模型，使企业在电力保供与生产经营之间找到最优平衡点，从而主动适应迎峰度夏政策要求。

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发布时间: 2025-05-15

23. 国际石油天然气生产公司（IOGP）发布网页推广其全面的指导资源，包括报告665《海底碳捕获与储存系统设计指南》和报告665-1《CCS系统的海底屏障和隔离理念》，帮助行业评估关键决策并减轻海底CCS系统独特的风险

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海底碳捕获与储存（CCS）项目目前处于早期阶段，许多地区正在制定相关行业标准和法规。为帮助行业评估关键决策并减轻风险，国际石油天然气生产公司（IOGP）推出了一个网页，提供全面的指导资源。这些指导基于海底油气行业的经验，并针对海底二氧化碳注入系统的独特挑战。 IOGP的报告665《海底碳捕获与储存系统设计指南》为设计师和开发者提供了详尽的概述，涵盖项目概述、海底系统设计、架构、流动保证等运营考虑因素、屏障理念及设备功能要求。报告还包括现有设备再利用的指导和安装、调试及干预操作的实用建议。 基于报告665，IOGP报告665-1《CCS系统的海底屏障和隔离理念》进一步详细探讨了海底隔离和屏障设计理念。该报告深入分析了一般屏障原则、二氧化碳系统特有的井筒屏障测试策略、海底屏障概述以及防止注入流路径泄漏的策略。它还评估了不同的树系统和井下安全阀（DHSV）选项，强调了CCS特定风险对设计决策的影响，特别关注两层屏障系统的应用及其在CCS系统中与碳氢化合物系统的不同之处。 这个新网页是参与海底CCS项目的人员的宝贵资源，提供了访问完整报告的机会，帮助他们深入了解这一能源转型的关键领域。

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发布时间: 2025-06-13

24. 瑞典GKN Aerospace在其特罗尔海坦卓越中心将Interspectral的AM Explorer软件整合到增材制造（AM）运营中，以提升生产效率和实现可持续发展目标

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GKN Aerospace位于瑞典特罗尔海坦的中心整合了Interspectral的AM Explorer软件，以提升其增材制造（AM）操作。此举旨在通过数字制造技术提高生产效率并实现可持续发展目标。AM Explorer提供3D可视化和基于AI的分析工具，专门用于金属增材制造，支持质量保证、过程监控和数据分析，以确保复杂航空部件的可靠生产。GKN Aerospace的Martin Thordén表示，增材制造方法提供了一种比传统制造更高效的替代方案，显著减少了原材料和能源的使用，从而降低了排放、减少了成本并缩短了生产周期。这也是GKN Aerospace努力减少对传统供应链依赖的一部分，因为传统供应链在成本、交付时间和可靠性方面面临越来越大的挑战。Interspectral和GKN Aerospace自2024年初开始合作，现在正扩大AM Explorer在生产中的使用，并共同开发针对材料、应用和大型金属打印机的AI异常检测功能。一个主要关注点是与GKN的新尼康SLM NXG XII 600金属3D打印机的集成，这些系统具有开放的数据架构，使AM Explorer能够访问。

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发布时间: 2025-06-04

25. 曝光：谷歌 Pixel 10 将搭载定制Tensor G5芯片

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据外媒Android Authority曝光，谷歌 Pixel 10 将使用由谷歌和台积电合作开发的首款完全定制Tensor G5芯片，代号为LGA，支持16GB以上RAM。Pixel 9将搭载Tensor G4芯片，而Pixel 8/8a系列手机使用的是Tensor G3芯片的改良版本。消息称，Tensor G4仅会有小幅更新，重大升级将在Tensor G5芯片上进行，包括谷歌自行设计的CPU和GPU。

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发布时间: 2024-05-29

26. 荷兰机器人金属3D打印技术先驱MX3D在A轮融资中筹集700万欧元，由EDF Pulse Ventures领投，ING Sustainable Investments和现有投资者PDENH参与，以加速其国际增长并扩展全球销售网络

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MX3D是一家专注于机器人金属3D打印技术的公司，最近在A轮融资中筹集了700万欧元，以加速其国际增长。本轮融资由法国能源巨头EDF的企业风险投资部门EDF Pulse Ventures领投，ING可持续投资和现有投资者PDENH也参与了此轮投资。 MX3D的首席执行官Gijs van der Velden表示，这笔投资将帮助公司扩大运营规模，进一步发展技术，并将机器人金属3D打印的优势推广到更多行业。该公司的先进线材弧增材制造（WAAM）技术是对传统铸造和锻造方法的突破性替代方案，能显著减少材料浪费，带来经济和环境效益。 MX3D先前已通过筹集225万欧元推出了其旗舰产品M1 Metal AM系统，使企业能够在内部生产大型复杂金属部件。新一轮更大的融资旨在提高MX3D技术的可扩展性和采用率，提升灵活性，降低成本并缩短制造周期。 拥有宝马集团、Framatome和美国陆军等领先组织的信任，MX3D已在能源（石油和天然气，核能）、海事和航空航天领域活跃，现在准备扩展到新的工业部门。为满足全球需求，MX3D还将利用本轮融资扩展其在阿姆斯特丹的办事处，并加快其3D打印系统的全球部署和按需打印服务的扩展。

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发布时间: 2025-05-20

27. 南京伟测集成电路芯片测试基地项目即将竣工验收

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南京伟测半导体科技有限公司投资建设的位于浦口经济开发区的集成电路芯片测试基地项目即将竣工验收。这个项目总投资9亿元，建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。预计年产值4.1亿元，年税收1700万元，可以带动550人就业。

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发布时间: 2024-05-29

28. 工信部开展第三批中小企业数字化转型试点

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根据工信部和财政部联合发布的《关于开展中小企业数字化转型城市试点工作的通知》，今年将选择约34个城市进行第三批中小企业数字化转型城市试点，旨在提升中小企业的竞争力和创新能力。试点工作将围绕中小企业的实际需求，确保其数字化转型带来实质性效益。 试点城市应为地级市及以上，包括省会城市和其他地级市，重点推动传统产业改造升级和战略新兴产业、未来产业的发展。在制造业重点行业如计算机和通信电子设备制造、通用和专用设备制造、汽车制造中，选择处于产业链关键环节的中小企业作为改造重点，特别优先考虑专精特新中小企业和规模以上工业中小企业。 试点城市需推动企业在生产过程、产品生命周期和产业链供应链等环节的深度数字化改造，应用人工智能大模型、大数据、区块链等技术于研发设计、视觉质检、参数优化、能耗管理、智能分拣等场景。 截至2024年底，规模以上工业中小企业数量超过15000家的省份最多可推荐2个城市（广东、江苏、浙江、山东等12个省份），其他省（区、市）最多推荐1个城市。

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发布时间: 2025-05-20

29. 研究显示人类可能在公元7世纪就在西班牙比利牛斯山脉的雷东湖中放养鱼类，远早于史料记载

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从西班牙比利牛斯山脉雷东湖提取的沉积岩芯中的古DNA分析显示，人类可能在公元7世纪就开始在该湖中放养鱼类，这一时间比史料记载的14~15世纪要早得多。这项研究由西班牙生态研究与林业应用中心的Elena Fagin及其同事进行，他们分析了一段30厘米长的沉积岩芯，时间跨度达3200年。尽管岩芯中没有保存鱼的DNA，但通过检测鱼寄生虫和鱼猎物的DNA，研究人员确认了鱼类存在的早期迹象。 研究发现，最早的鱼寄生虫DNA出现在公元7世纪，而更持续的信号则从公元9世纪开始。这一发现比史料中关于该区域鱼类放养的最早记录早了约500年，并与附近的考古证据相符，后者显示该地区在晚期罗马和西哥特时期被用作绵羊牧场。 研究者认为，尽管周围人群发生了变化，但湖中的鱼类种群却一直保持相对稳定，可能是由于气候趋势的影响。这一研究突显了古DNA在揭示人类历史活动中的潜在价值，并帮助理解人类定居高山生态系统所带来的影响。相关研究成果已发表于《自然-通讯》期刊。

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发布时间: 2025-04-10

30. 国家设立创业投资引导基金 促进科技自立自强

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近日，科技部、中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家发展改革委、财政部、国务院国资委联合发布了《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，旨在通过设立“国家创业投资引导基金”来支持科技创新。该举措重点促进科技型企业成长，培育发展战略性新兴产业和未来产业，推动重大科技成果转化为现实生产力，助力实现高水平科技自立自强和发展新质生产力。 为拓宽创业投资资金来源，政策将金融资产投资公司（AIC）股权投资试点范围扩大到18个城市所在省份，并支持保险资金参与金融资产投资公司的股权投资试点。此外，政策还支持创业投资机构和产业投资机构通过发债融资，进一步拓宽直接融资渠道。鼓励社保基金会在符合自身业务范围和风险防控要求的前提下开展股权基金投资，以支持科技创新。 在管理机制优化方面，政策支持保险资金按照市场化原则参与创业投资，推进保险资金长期投资改革试点。同时，引导理财公司和信托公司依法依规参与创业投资，以形成多元化的创业投资格局。这些措施旨在通过多渠道、多方式促进科技与金融的深度融合，推动战略性新兴产业的发展。

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发布时间: 2025-05-15

31. Mbodi AI通过自然语言教机器人新技能，入选Y Combinator加速器

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Mbodi AI是一家总部位于纽约的公司，专注于通过自然语言和快速示范来教机器人新技能，无需编写代码或工程师。该公司今天宣布加入Y Combinator的X25批次加速器计划。Mbodi AI旨在解决制造业劳动力短缺问题，传统的机器人编程需要数周时间才能适应生产变化，导致许多高混合、低产量的制造无法实现自动化。 Mbodi AI的联合创始人Xavier (Tianhao) Chi和Sebastian Peralta曾在谷歌管理Google Public DNS（8.8.8.8），他们于去年创立了这家公司。该公司已被ABB命名为其2024年ABB Robotics AI Startup Challenge的赢家，并获得2025年RBR50 Robotics Innovation Award。 根据Mbodi AI的数据，全球70%的工厂面临劳动力短缺，而手动劳动驱动了全球GDP的一半。尽管人们认为许多工作已经实现了自动化，实际上大量工作仍由人工完成。重新编程机器人需要现场专家和时间，制造商难以应对不断变化的生产需求和增长的市场需求。因此，他们需要一种更简单的方法来指示机器人。 Chi在本月早些时候的Robotics Summit & Expo上讨论了生成性AI对机器人技术的影响，并强调了自动化需要更大的灵活性才能被广泛采用。

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发布时间: 2025-05-23

32. 英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果

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本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。

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发布时间: 2025-03-24

33. BP宣布对阿塞拜疆海上沙阿德尼兹（Shah Deniz）天然气田第三阶段开发的最终投资决定，预计耗资29亿美元，旨在开采低压气体资源并延长生产时间

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BP正在推进阿塞拜疆海上沙阿德尼兹天然气田的第三阶段开发，并已宣布对沙阿德尼兹压缩开发、终端电气化和太阳能项目的最终投资决定（FID）。这一阶段将获取额外资源并延长生产时间。沙阿德尼兹压缩项目预计耗资29亿美元，目标是开采低压气体资源，预计将增加50亿立方米的天然气和2500万桶的凝析油产量。项目包括在85米水深处安装一个无人电力压缩平台，配备四个11兆瓦的压缩机，用于压缩来自沙阿德尼兹A、B平台的天然气，并通过海底管道输送至桑纳恰尔终端。计划还包括铺设海底气管、联合电力和光纤电缆以及备用电缆，施工预计今年晚些时候开始，计划于2029年完成。预计首次压缩的天然气将于2029年从沙阿德尼兹A平台产出，2030年从沙阿德尼兹B平台产出。这一开发阶段预计将有助于BP全球上游业务的增长。

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发布时间: 2025-06-10

34. “培育VLSI花园：从创新种子到蓬勃发展”活动聚焦VLSI与AI技术，多位专家在全体会议上发表演讲，涵盖DRAM技术创新、VLSI在AI时代的发展、生成式AI的半导体设计技术等主题，同时还有联合焦点会议、技术焦点会议、短期课程及晚间小组讨论等内容。

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这次活动的主题是“培育VLSI花园：从创新种子到茁壮成长”。主要议题包括DRAM技术、AI时代的VLSI创新和生成式AI的半导体设计技术。 SK海力士的首席技术官Seon-Young Cha将在全体会议上讨论“推动DRAM技术创新：迈向可持续未来”。自2010年代初6F2埋栅方案引入以来，DRAM技术已发展到可持续缩小至10nm工艺的平台。然而，在10nm之后，DRAM技术的发展遇到了瓶颈，难以使用现有单元方案构建可扩展平台并满足AI时代的高性能需求。Cha将回顾如何改变单元方案以确保平台的可扩展性，并描述DRAM技术如何在AI时代创新以创造新价值。 NVIDIA的企业副总裁John Chen将探讨“为AI增长创新VLSI”。AI的发展依赖于VLSI，尽管摩尔定律已经终结，但AI时代对VLSI的需求更加迫切。Chen将展示过去十年VLSI的进展，并重点介绍当今最复杂的VLSI芯片。他还将讨论创新的标准和障碍，以及培养创新所需的领导力。随着AI承担越来越多的常规和复杂任务，年轻人应该关注什么，是一个值得探讨的问题。 MediaTek公司的企业高级副总裁Kou-Hung Lawrence Loh将讲述“赋能生成式AI：半导体设计技术中的创新与挑战”。近年来，生成式AI的发展迅速，这一演讲将探讨半导体设计在这一领域的创新和面临的挑战。 总体而言，这次活动将聚焦于VLSI技术在AI时代的创新和发展，旨在推动产业的进步和可持续未来的发展。

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发布时间: 2025-04-24

35. ASML刷新芯片制造密度记录并提出超数值孔径工具

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ASML在IMEC的ITF World 2024大会上公布其首台高数值孔径机器创下新的芯片制造密度记录，提议开发超数值孔径芯片制造工具。新工具将提高速度到每小时400到500个晶圆，降低EUV芯片制造成本，满足未来芯片制造需求。英特尔也投入使用High NA系统。台积电可能改变心意，考虑购买ASML的High-NA EUV机台。

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发布时间: 2024-05-29

36. 2025年美国关税将严重影响电动车充电市场

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2025年美国新实施的关税将对电动汽车（EV）充电市场产生重大影响，包括对充电设备和更广泛的电力基础设施的影响。许多电动汽车充电器依赖高质量的铜线传输电力，关税增加铜的成本可能推高电缆制造成本。这可能促使制造商选择国内采购或替代供应商，从而影响交货时间和整体项目成本。商务部尚未确定铜关税的税率和生效日期。 开关设备组件通常包括导电材料（如铜和铝）、结构和保护材料（如铝、钢和塑料）。对钢和铝的关税可能提高这些部件的生产成本，进而增加充电器整体价格。目前对所有钢和铝进口商品征收的25%关税可能会推高充电器外壳/壳体、安装系统以及导管和电缆槽的成本。公司可能会重新设计充电器以使用较少受关税影响的材料（例如，用复合材料代替钢材）。 IDTechEx的研究发现，变压器在直流充电器的成本中占主导地位，因为其制造复杂且需要电网升级，而即使在铜价波动下，线缆成本仍然居高不下。关税还可能影响钢管价格，并延长采购开关设备的整体交货时间。在典型的直流快速充电器安装中，电气基础设施占总项目成本的60-70%。住宅二级安装显示不同的比例，其中外壳/线缆占材料成本的45-50%。根据Border States最近的供应链更新，大约80-90%的电力项目成本保持稳定，主要得益于国内采购和应急措施。

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发布时间: 2025-04-24

37. 特朗普政府对全球征收无差别关税，可能引发其他国家报复，损害美国技术出口商利益，减少美国在国际市场的竞争力，并可能导致美国技术公司将生产转移至海外以逃避关税。

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特朗普政府旨在将制造业带回美国，但对所有国家施加关税的做法可能会削弱这一目标。其他国家的报复性关税措施将阻碍美国技术出口，削弱美国竞争力，并导致美国公司失去全球市场份额。尽管初期关税公告引起的市场不确定性消退后，这些措施可能会促进国内生产扩张和美国外国直接投资的增加，但负面影响很可能会抵消这些积极效果。美国制造商由于输入成本上升可能减少美国出口，还未考虑外国的报复性关税。 信息技术和创新基金会（ITIF）模拟了世贸组织信息技术协议（ITA）下产品的报复性关税影响。ITA是一项旨在互惠消除先进制造品关税的协议，主要涵盖信息通信技术（ICT）产品。作为该协议的82个成员国之一，美国出口的这些产品通常免税。ITIF计算了三种 tit-for-tat 报复情景：“解放日”关税、90天的互惠关税暂停以及随后宣布的20种产品豁免。结果显示，美国ITA产品的出口因报复将分别减少820亿、700亿或560亿美元，相当于ITA产品总出口的18%至27%。这使美国科技公司在国际市场上的竞争力受损，导致其全球销售份额减少，比外国竞争对手损失更大。 ITIF的计算使用了经济复杂性地图集（Atlas of Economic Complexity）的2023年进口数据、估算ITA产品关税需求弹性的模型以及白宫的官方公告。

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发布时间: 2025-04-24

38. 先进封装技术改变半导体行业格局

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尽管摩尔定律逐渐放缓，但芯片制造商仍每2.5年翻倍晶体管数量。先进封装技术通过减小电触点尺寸容纳更多晶体管，提高性能、缩短上市时间、降低制造成本和功耗，对移动设备、汽车计算和人工智能具重要意义。此技术导致半导体产业链转变，各角色需深度合作协调。预计到2030年，先进封装市场规模将翻倍至960亿美元以上，超越其他部分。行业趋势表明：1.强调系统设计作用提升价值份额；2.封装成为创新关键驱动因素；3.应对技术复杂性挑战。行业结构变化在系统设计、封装工程和系统架构等方面提升合作程度，各方需要制定相应战略应对变化。

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发布时间: 2024-05-29

39. 台积电公布N3X和N2工艺节点详情及全球复制计划

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台积电将在今年晚些时候开始采用N3P制造工艺进行大批量生产，明年将推出N3X和N2工艺节点。N3X在高电压下具有优势，在2025年下半年N2将成为台积电首个采用全栅(GAA)纳米片晶体管的生产节点。台积电在台湾保留先进制造技术，并计划在全球多个站点复制其制造流程。

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发布时间: 2024-05-29

40. “培育VLSI花园：从创新种子到蓬勃发展”活动聚焦VLSI技术在AI时代的创新与挑战，涵盖DRAM技术、边缘AI等主题，探讨半导体行业可持续发展及教育问题

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这次活动的主题是“培育VLSI花园：从创新种子到茁壮成长”。主要议题包括DRAM技术、AI时代的VLSI创新和生成式AI的半导体设计技术。 SK海力士的首席技术官Seon-Young Cha将在全体会议上讨论“推动DRAM技术创新：迈向可持续未来”。自2010年代初6F2埋栅方案引入以来，DRAM技术已发展到可持续缩小至10nm工艺的平台。然而，在10nm之后，DRAM技术的发展遇到了瓶颈，难以使用现有单元方案构建可扩展平台并满足AI时代的高性能需求。Cha将回顾如何改变单元方案以确保平台的可扩展性，并描述DRAM技术如何在AI时代创新以创造新价值。 NVIDIA的企业副总裁John Chen将探讨“为AI增长创新VLSI”。AI的发展依赖于VLSI，尽管摩尔定律已经终结，但AI时代对VLSI的需求更加迫切。Chen将展示过去十年VLSI的进展，并重点介绍当今最复杂的VLSI芯片。他还将讨论创新的标准和障碍，以及培养创新所需的领导力。随着AI承担越来越多的常规和复杂任务，年轻人应该关注什么，是一个值得探讨的问题。 MediaTek公司的企业高级副总裁Kou-Hung Lawrence Loh将讲述“赋能生成式AI：半导体设计技术中的创新与挑战”。近年来，生成式AI的发展迅速，这一演讲将探讨半导体设计在这一领域的创新和面临的挑战。 总体而言，这次活动将聚焦于VLSI技术在AI时代的创新和发展，旨在推动产业的进步和可持续未来的发展。

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发布时间: 2025-04-24

41. 国家大基金三期正式成立,注册资本达3440亿元人民币,法定代表人为张新

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国家大基金三期成立,注册资本达3440亿元人民币,超前两期总额。该基金旨在支持国内集成电路产业发展,提升中国在全球半导体产业竞争力。三期基金意味着国家持续支持和投资集成电路产业。股权结构中国开金融、中移资本、中国建设银行等为出资股东。

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发布时间: 2024-05-29

42. 2024年全球3D打印塑料市场规模及趋势预测

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全球3D打印塑料市场预计在2024年将达到12亿美元，2025年至2030年的复合年增长率（CAGR）为24.2%，显示出显著的增长潜力。这一增长主要受到定制和个性化产品需求激增的推动。随着环境法规日益严格和消费者对环保产品需求增加，市场正迅速向可持续和生态友好材料转型。生物塑料和再生材料在3D打印应用中逐渐普及，得益于企业在研发方面的重大投资，这些创新材料在性能上媲美传统材料，同时兼顾环境可持续性。通过这一趋势，企业不仅能够实现其可持续发展目标，还能在医疗等新兴行业中获得新机遇。

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发布时间: 2025-05-20

43. 工信部启动2025年专精特新“小巨人”企业认定复核工作

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2025年5月14日，工业和信息化部办公厅发布了《关于开展2025年专精特新“小巨人”企业认定和复核工作的通知》。此次通知旨在按照《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》的规定，组织对各省份推荐的企业进行审核和抽查，以形成第七批专精特新“小巨人”企业名单，同时启动2022年认定的第四批企业的复核工作。 通知明确了以下几点重要内容： 1. **申报条件**：参评企业必须是省级专精特新中小企业，且营业收入需高于5000万元。已被认定为制造业单项冠军示范企业或单项冠军产品的企业，以及与已认定的小巨人企业存在控股关系的企业，将不被推荐。 2. **材料要求**：企业无需提供第三方机构出具的市场占有率证明和发明专利证书，但需如实填写市场占有率和发明专利数量。 3. **数据共享**：工信部将与国家知识产权局等部门合作，加大数据共享力度，专利数据以国家知识产权局提供的数据为准。 4. **特色指标**：申报企业的技术和产品需具有独特优势，主导产品在全国细分市场占有率需达到10%以上，并拥有自主品牌。 5. **增长率要求**：对本年度复核企业不要求“近2年主营业务收入平均增长率不低于5%”，但对新申请的第七批企业仍作此要求。 此外，通知规定了企业申报和复核的时间为2025年5月14日至6月5日，并强调企业应重点说明市场占有率和发明专利情况，减轻申请负担。

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发布时间: 2025-05-20

44. 人工智能与机器人技术加速制造业智能化，推动“超级工厂”建设

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当前，中国的智能工厂建设已取得显著成效。全国已建成3万余家基础级智能工厂、1200余家先进级智能工厂和230余家卓越级智能工厂。这些智能工厂通过大量传感器和工业大模型技术实现了高度自动化和智能化。机械臂能够根据环境变化自动调整工作参数，并实现诸如手眼协同、多模态交互等高级功能，使工业机器人从传统的自动化装置向具身智能迈进。 在具体应用中，像一汽解放J7整车智能工厂和珞石智能制造产业园等地的机器人已经展示了其在精密装配和复杂生产场景中的潜力。通过AI赋能，工业机器人增加了感知和理解任务的能力，提高了动作灵活性和决策能力。此外，通过数字孪生系统和超级计算机等技术，工厂实现了更高效的资源配置和运营管理，如洛轴集团的风电齿轮箱轴承智能工厂和重庆美的通用水机工厂。 随着人工智能和数字技术的深入应用，工业生产线的智能化水平不断提升。例如，东方电气集团的“东方智源”大模型能为设备运维提供精准建议，大幅降低运营成本。截至2025年3月底，工业企业数字化研发设计工具普及率已达83.5%，关键工序数控化率为66.2%。未来，通过进一步开发兼容多种工艺包的通用机器人技术，工业机器人将更加灵活、柔性地适应市场需求的变化，推动制造业加速步入“智造时代”。

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发布时间: 2025-06-04

45. 全球模拟芯片市场在2025年第一季度展现出结构性复苏迹象，汽车与工业领域需求回暖，但消费电子持续低迷，地缘政治与供应链风险加剧行业分化

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近年来，模拟芯片市场在半导体产业中展现出韧性与活力。模拟芯片具有长生命周期、高毛利、弱周期性等特性，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据重要地位。尽管半导体行业具有周期性，但模拟芯片市场从2022年Q4到2024年Q4的下行周期已接近尾声，预计从2025年Q1开始进入上行周期，特别是在工业和汽车市场需求持续向好的背景下，主要供应商如TI、ST、英飞凌、恩智浦、瑞萨、安森美等国际大厂的财报透露出行业复苏迹象。 综合来看，行业呈现出两大核心态势：一是结构性复苏与分化并存，高端领域需求稳健，消费电子市场仍低迷，企业盈利能力分化加剧；二是供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代促使国际厂商调整产能布局。这些动态预示着全球竞争将围绕技术壁垒、供应链韧性与新兴市场展开新一轮博弈。 德州仪器（TI）的2025年第一季度财报显示，其营收为40.69亿美元，同比增长11%，净利润11.79亿美元，同比增长7%。TI模拟产品收入增长13.2%，主要得益于工业市场复苏及汽车电动化、工业自动化和5G基础设施的需求增加。尽管消费电子市场疲软，但工业和汽车市场弥补了这一空缺。此外，TI强调其业绩增长并非由关税驱动，而是真实市场需求复苏。 TI在全球制造网络布局上也有新的调整，计划在犹他州扩建第二座300毫米晶圆厂，同时在中国增加产能，以应对未来市场需求和地缘政治风险。公司还表示，裁员是为了支持长期运营计划，涉及工艺工程和设备技术等多个部门，但未披露具体裁员人数。总体而言，TI通过稳健经营和多元化市场布局，展现出其在模拟芯片市场的强韧性和长期竞争力。

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发布时间: 2025-05-15

46. 论文作者描述通过正确理解破坏机制、表征页岩强度各向异性及实施合并模型，在挑战性页岩地层成功钻大斜度井的案例研究，试验井成功后用优化参数和更高泥浆比重钻另一口大斜度井且实现无非生产时间钻井

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作者通过案例研究展示了在具有挑战性的页岩地层中钻大斜度井的可行性。这一研究基于对破坏机制的正确理解、页岩强度各向异性的表征以及合并模型的实施。在一口试验井取得成功后，采用优化参数和更高的泥浆比重（MW）钻探了另一口大斜度井，并实现了无非生产时间钻井（NPT）。

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发布时间: 2025-06-13

47. Cadence发布业界首个具有代理AI、多块、多用户设计平台的Cadence Cerebrus AI Studio，加速系统级芯片（SoC）设计5-10倍，实现卓越的功耗、性能和面积（PPA）提升，赋能工程师智能工作流程和高级数据分析。

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Cadence推出了Cadence Cerebrus?AI Studio，这是业内首个智能AI、多模块、多用户设计平台。该平台在系统级芯片（SoC）设计方面实现了5到10倍的加速，并在功耗、性能和面积（PPA）上取得了显著提升。此解决方案旨在通过智能工作流和先进的数据分析来赋能工程师，标志着半导体设计的重大变革。 早期客户如三星和意法半导体在使用Cadence Cerebrus AI Studio后，已经看到了显著的成果，包括生产力的提升、更快的设计周期和优化的PPA结果。例如，三星半导体印度研究院（SSIR）利用该平台在高级子系统中实现了8到11%的PPA改善，并加快了设计收敛速度。而三星奥斯汀研发中心（SARC）则通过增强的分层设计方法和智能工作流，实现了4倍的生产力提升。 Cadence Cerebrus AI Studio的核心功能包括：多模块、多用户架构以提升生产力，智能AI分层SoC设计优化，实时可定制的设计仪表板，智能工作流以及由AI驱动的先进数据分析。不论是为高性能计算、汽车应用还是前沿的物理AI解决方案进行设计优化，Cadence Cerebrus AI Studio都能确保团队以最佳状态运行。

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发布时间: 2025-06-12

48. 摩尔精英：测试案例分享，解决物联网通信芯片客户痛点

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深圳某领先的物联网通信芯片企业，专注于电力线通信（PLC）芯片技术和芯片设计，推出XXXX60高速载波/无线双模通信SoC芯片，可广泛应用于表计数据采集、能源管理、智能家居等领域。摩尔精英提供一站式测试支持服务，拥有自主可控ATE设备、自有测试产线和专业测试团队，解决客户人力、硬件、效率、成本等痛点。其解决方案包括测试硬件制作、程序开发调试、量产测试，旨在为客户提供全面的测试服务支持。

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发布时间: 2024-05-29

49. 中国科学院团队开发并测试了名为QiMeng的AI芯片设计系统，该系统利用AI技术将用户需求转化为处理器芯片的架构设计，并生成运行软件，旨在加速芯片设计过程并降低成本。

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中国科学院的一个工程师、AI专家和芯片设计研究团队设计、建造并测试了他们称之为首个基于AI的芯片设计系统，并在arXiv预印本服务器上发表了一篇描述该系统的论文。这一系统名为QiMeng，它通过多模态架构来理解和生成文本和图数据，并通过双环机制进行反馈驱动推理，包括外部性能反馈环和内部功能正确性反馈环。 过去几十年里，集成电路制造商开发了用于计算机、智能手机和其他电子设备的处理器芯片开发系统。这些系统通常由大量高技能人员组成，他们可以将设计想法（如更快的计算或运行AI应用）转化为可以在特定设计的工厂中制造的物理设计。然而，这个过程以其缓慢和昂贵而闻名。近年来，计算机和设备制造商一直在寻找加速这一过程的方法，并允许更大的灵活性——例如，有些人可能希望芯片只做一件事，但做得非常好。 在这一新的研究中，中国团队将AI应用于这一问题。工作涉及使用大语言模型（LLM）将用户关于性能标准的要求转化为满足规格的处理器芯片的架构计划，并创建运行在其上的软件。这项计划是在科学家们面临西方国家不愿与他们分享技术收益的压力下启动的。新系统有三个相互连接的部分：一个是领域特定的芯片模型；另一个是负责大部分设计工作的设计代理；第三个是一组可用的设计应用程序。

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发布时间: 2025-06-12

50. IMEC和根特大学展示集成微波光子引擎单片，通过可重配置调制器与可编程光滤波器组合，实现低损耗、高带宽及能效提升，推动5G/6G、卫星通信等应用发展

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该芯片集成了高速调制器、光学滤波器、光电探测器以及传输打印激光器，使其成为紧凑、自成体系且可编程的高频信号处理解决方案。这一技术能够替代笨重且耗能高的组件，从而加速无线网络，降低微波传感成本，并在5G/6G、卫星通信和雷达系统等应用中实现可扩展部署。现代通信网络依赖高速光纤链路和无线射频微波传输，但随着对更高数据速率和更高频率操作的需求增加，新系统需要在这两种通信模式之间实现更紧密的集成，以克服信号处理复杂性、高传输损耗和高能耗电子器件的挑战。 微波光子学通过使用光学技术处理高频信号，提供了一种具有低损耗、高带宽和更高能效的解决方案。然而，大多数微波光子学系统依赖于庞大的基于光纤的架构，限制了其可扩展性。相比之下，将微波光子学集成到芯片上可以实现更具可扩展性和功耗效率的系统。然而，早期的实验示范要么缺乏关键功能，要么需要外部组件来实现完全性能。 Imec和根特大学现在展示了一款硅光子引擎，能够在单个芯片上处理和转换光信号和微波信号。这一新系统的关键创新在于可重构调制器和可编程光滤波器的新颖组合，实现了高效的微波信号调制和过滤，同时显著减少了信号损失。这种组合提高了整体性能，使系统能够以更大的灵活性和效率处理复杂的信号处理任务，适用于广泛的应用范围。该芯片基于Imec的标准iSiPP50G硅光子平台构建，包括低损耗特性。

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发布时间: 2025-06-12

51. 中国科学家在暗能量研究取得重要进展

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4月9日，中国科学院国家天文台召开新闻发布会，宣布在暗能量研究领域取得重要进展。以国家天文台研究员赵公博为首的国际科研团队利用“暗能量光谱巡天（DESI）”项目的数据，证实了暗能量的存在及其性质。这一发现基于对大量天文数据的分析，揭示了暗能量在宇宙膨胀中的作用，为进一步理解宇宙的演化提供了关键证据。该成果标志着暗能量研究的一个重大突破，有望推动相关领域的深入研究和探索。

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发布时间: 2025-04-10

52. AheadComputing获融资，专注提升通用计算性能

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Eclipse牵头进行了一轮投资，Maverick Capital、Fundomo、EPIQ Capital Group和CPU架构师Jim Keller也参与了此轮融资。Keller曾是苹果、AMD、特斯拉和英特尔的半导体开发者。目前，通用计算面临AI和机器学习工作负载迅速扩展所带来的诸多挑战，82%的企业因带宽短缺和数据处理限制而遇到性能问题。虽然专用加速器备受关注，但在AI操作前后仍依赖通用处理器完成关键任务。现有架构难以跟上新兴工作负载的需求，导致计算瓶颈。 AheadComputing成立于2024年，致力于通过提供解决方案来改变通用计算以满足现代需求。该公司由前英特尔CPU架构师Debbie Marr、Jonathan Pearce、Mark Dechene和Srikanth Srinivasan共同创立，他们看到了开发64位RISC-V应用处理器以显著提高单核性能的机会。公司旨在解决AI应用迅速崛起所带来的通用计算性能需求增长问题，特别是许多日常AI应用具有有限的并行性但在通用计算平台上运行。此外，程序员越来越依赖AI生成器来辅助编程任务，这些生成的程序多为单一或低并行性工作负载，适合在通用平台上运行。AheadComputing的微架构创新目标是在优化能效的同时实现突破性的性能提升，适用于服务器、客户端、移动设备和边缘计算。

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发布时间: 2025-03-24

53. 英国石油公司（BP）在路易斯安那州海岸附近的深水远南勘探井中发现潜在的商业石油，计划增加海湾生产能力并削减可再生能源支出以发展碳氢化合物业务

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近日，美国内政部宣布海湾外大陆架（OCS）的石油和天然气储量大幅增加。随后，英国石油公司（BP）在路易斯安那州海岸附近的深水远南勘探井发现了潜在的商业石油。该公司在4月14日的公告中指出，其油井在墨西哥湾绿峡谷584号街区的中新世储层中遇到了高质量石油。远南井位于星座球场以北4英里处，由Diamond Offshore的钻井船Ocean Blackhornet在4092英尺深的水域钻探，总深度达到23830英尺。初步数据表明，该区域存在潜在的商业碳氢化合物。 BP与美国合作伙伴雪佛龙共同运营远南项目，其中BP占57.5%的股份，雪佛龙拥有42.5%。BP计划到本世纪末将其海湾生产能力提高到40万BOE/D，并预计到2030年，其上游总产量将达到230万至250万BOE/D。总体而言，BP的陆上和海上业务预计将贡献约100万BOEPD的产出。今年早些时候，BP宣布将削减可再生能源支出，以集中资源发展其碳氢化合物业务。BP计划在未来三年内钻探约40口勘探井，其中10到15口将在今年进行钻探。

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发布时间: 2025-06-10

54. 大连化物所三十年守望者勇迪的科学人生

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勇迪，一位在中国科学院大连化学物理研究所（简称“大连化物所”）默默奉献了三十载的幕后工作者，她的故事见证了一个普通工会职员如何成长为离退休办公室的负责人，并在平凡的岗位上做出不平凡的贡献。 1995年，刚从大学毕业的勇迪选择放弃分配的工作，毅然进入神秘的大连化物所，从此与科学研究结下不解之缘。初入所时，她扎根工会，积极参与和组织各类职工活动，从新春团拜会到计算机知识大奖赛，她忙碌的身影无处不在。 2004年，因工作调整，勇迪转岗至办公室担任秘书，负责公文管理和院士服务等工作。2014年，她勇挑重担，牵头开发文件管理系统并成功上线，不仅提高了工作效率，还优化了数据管理和流程控制。 2019年，勇迪接过离退休办公室的接力棒，踏上离退休管理岗位。她以爱心、耐心、细心和责任心对待每一位老同志，成为他们信任的“小勇”。一次紧急救援行动中，她迅速帮助突发疾病的老同志，体现了她对工作的认真负责和对老同志的深切关爱。 除了日常关怀，勇迪和团队还通过出版《夕阳正红》刊物，促进离退休职工与所里的联系，并组织青年职工与老科学家互动，让老一辈科研精神得以传承。她的努力不仅温暖了老同志的心，也激励了年轻一代科研工作者。 勇迪的三十年是科学研究的守护者，也是科学精神的传承者，她用无私奉献和细致入微的工作态度，为大连化物所的发展做出了不可磨灭的贡献。

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发布时间: 2025-05-15

55. 新研究揭示大气风如何影响海洋涡旋，助推海洋预报进步

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美国国家科学基金会支持的研究人员在一篇新论文中阐述了大气风如何影响海洋涡旋这一海洋天气现象。论文共同作者、罗切斯特大学教授侯赛因·阿卢伊表示，他们的理论和发现为将风与海洋涡旋的互动纳入操作和长期预测提供了路线图。准确的海洋预测对导航、航运、渔业管理、灾害应对、海岸管理和气候预测等经济部门至关重要。阿卢伊和他的研究团队通过卫星影像和气候模型发现，大气风不仅会削弱涡旋，还可以增强它们。全球范围内的东西风和信风等盛行风会在涡旋逆向移动时减缓它们，但若涡旋旋转方向一致则会增强它们。涡旋之间的海洋天气现象称为应变，它占海洋动能的一半。研究团队还发现，应变也会被风吹涡旋削弱或增强。研究的第一作者、罗切斯特大学的博士生什卡尔·拉伊表示，他们发现的新的能量路径可以帮助设计更好的海洋观测系统并改进气候模型。

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发布时间: 2025-04-24

56. 泰坦智能凭借TTHC系列充电机与无线充电机系列，为AGV、无人叉车等设备提供高效、安全的充电解决方案，助力客户实现“永续动力”与降本增效，推动中国移动机器人产业高速发展

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泰坦智能充电机作为中国移动机器人产业的重要推动力，通过其高效、安全的充电解决方案，显著提升了AGV、无人叉车等设备的作业效率。2024年，中国移动机器人（AGV/AMR）市场规模达221亿元，销量突破13.9万台，同比增长超11%。泰坦智能凭借TTHC系列充电机和无线充电机系列，为市场提供了可靠的充电支持。其无线充电技术采用磁耦合谐振式技术，充电效率高达85%，适应多种环境；模块化设计使安装和维护更加便捷。 泰坦智能不仅在技术上取得突破，还积极进行全球化布局，产品远销180多个国家和地区，服务于众多全球头部企业。2024年，其无线充电机在国际展会上吸引了大量关注，成为“一带一路”智能动力合作的重要推手。 未来，泰坦智能将继续深化技术研发，目标成为移动机器人能源基础设施的核心供应商。在行业融资规模达13亿元的背景下，泰坦智能的技术优势和全球化能力将持续推动AGV/AMR产业的发展。

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发布时间: 2025-05-23

57. 马斯克AI初创公司xAI再获60亿美元投资

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亿万富翁科技大亨埃隆·马斯克的初创公司xAI宣布在最新一轮融资中筹集了60亿美元。主要投资者包括美国风险资本家、芯片制造商NVIDIA和AMD，以及沙特阿拉伯和卡塔尔的投资基金等。xAI的旗舰产品是Grok聊天机器人。尽管马斯克多次警告人工智能对人类文明构成威胁，但他仍积极推动在该领域的投资。xAI在五月已经筹集了60亿美元，目前公司估值约为500亿美元，仍然远低于主要竞争对手OpenAI的1570亿美元。 尽管估值高昂，但批评者指出，AI公司正在大量烧钱，并且尚未明确盈利途径。xAI表示，将利用这笔资金推出将被数十亿人使用的突破性产品，并加速研发未来技术，以实现公司理解宇宙本质的使命。马斯克也在其X账户上表示，需要大量计算资源来支持AI产品。 xAI于2023年7月成立，就在马斯克签署呼吁暂停开发强大AI模型的公开信后不久。目前，马斯克正对ChatGPT制造商OpenAI采取法律行动，指控其在2015年作为非营利组织共同创立后转为盈利公司违反了法律约束承诺。

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发布时间: 2025-03-24

58. 特朗普行政命令打击州府气候行动

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美国总统特朗普签署行政命令，指示司法部停止执行各州关于气候变化的法律，称这些法律违宪、无法执行或被联邦法律取代。该命令特别针对加利福尼亚州、纽约州和佛蒙特州，以及一系列州政策，包括限额交易系统和许可规则等。行政命令还瞄准了主要由民主党主导的州、市和县对石油巨头提起的诉讼，这些诉讼寻求因气候变化造成的损害如海平面上升和更频繁野火的赔偿。 特朗普在白宫的一次活动中表示，这些州法和政策与他的政府释放美国能源的目标无法调和，并承诺指示司法部打击每一个让煤炭工人失业的违宪州或法律规范。一些法律专家认为这一行政命令可能“无力”，但气候倡导者担心这是在冒险，因为法院目前由保守派任命的法官主导。 对此，民主党州长们回应称，特朗普无法吓倒他们在气候行动上的决心。纽约州州长霍楚尔和新墨西哥州州长卢汉·格里沙姆在声明中指出，联邦政府不能单方面剥夺州的独立宪法权力。他们共同主持的美国气候联盟代表22个致力于实现净零排放的州。

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发布时间: 2025-04-10

59. Photoneo宣布推出MotionCam-3D Color (Blue)传感器，该传感器采用蓝色激光技术，可在运动中捕捉数据，不受环境光影响，适用于物流、汽车制造等领域的高精度工业检测和数字孪生应用

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Photoneo公司今天宣布推出了一款新型3D视觉传感器——MotionCam-3D Color (Blue)，该传感器在解决多种材料和光照条件下的成像问题上采取了新的方法。现有的3D传感器在速度、稳健性、分辨率和易维护性之间往往存在权衡。比如，立体相机虽然有较好的帧率，但数据质量有限；而飞行时间（ToF）相机虽然紧凑，但在分辨率和场景几何精度上表现不佳。此外，Photoneo擅长的平行结构光技术虽然能提供细节，但要求物体在图像捕捉过程中保持静止。 MotionCam-3D Color (Blue)使用蓝色激光（而非常见的红色激光），使其在包括直射阳光在内的环境光下也能正常工作。该传感器能够在运动中捕捉数据，甚至能处理以144公里每小时（90英里每小时）速度移动的物体。它以高达20fps的速度提供亚毫米级的精度，使得无需停止生产线即可进行尺寸测量等任务。这款新传感器利用了Photoneo的现有专利技术，但数据捕捉速度提高了五倍。公司称，MotionCam-3D Color (Blue)的更快曝光时间可以实现动态物体处理，使高速组装环境中的周期时间缩短最多2秒。

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发布时间: 2025-05-23

60. IMEC和根特大学展示集成微波光子引擎单芯片，实现光学与微波信号处理，提升高频信号处理效率与可扩展性

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该芯片集成了高速调制器、光学滤波器、光电探测器以及传输打印激光器，使其成为紧凑、自成体系且可编程的高频信号处理解决方案。这一技术能够替代笨重且耗能高的组件，从而加速无线网络，降低微波传感成本，并在5G/6G、卫星通信和雷达系统等应用中实现可扩展部署。现代通信网络依赖高速光纤链路和无线射频微波传输，但随着对更高数据速率和更高频率操作的需求增加，新系统需要在这两种通信模式之间实现更紧密的集成，以克服信号处理复杂性、高传输损耗和高能耗电子器件的挑战。 微波光子学通过使用光学技术处理高频信号，提供了一种具有低损耗、高带宽和更高能效的解决方案。然而，大多数微波光子学系统依赖于庞大的基于光纤的架构，限制了其可扩展性。相比之下，将微波光子学集成到芯片上可以实现更具可扩展性和功耗效率的系统。然而，早期的实验示范要么缺乏关键功能，要么需要外部组件来实现完全性能。 Imec和根特大学现在展示了一款硅光子引擎，能够在单个芯片上处理和转换光信号和微波信号。这一新系统的关键创新在于可重构调制器和可编程光滤波器的新颖组合，实现了高效的微波信号调制和过滤，同时显著减少了信号损失。这种组合提高了整体性能，使系统能够以更大的灵活性和效率处理复杂的信号处理任务，适用于广泛的应用范围。该芯片基于Imec的标准iSiPP50G硅光子平台构建，包括低损耗特性。

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发布时间: 2025-06-12

61. 英国初创公司Space Forge完成2260万英镑（约3000万美元）A轮融资，创英国太空技术史上最大A轮融资记录，加速太空制造卫星研发与发射

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英国初创公司Space Forge宣布获得3000万美元的A轮融资，这是英国太空科技公司A轮融资金额的最高纪录。本轮融资由北约创新基金领投，并得到了世界基金、国家安全战略投资基金和英国商业银行等全球战略财团的支持。这笔资金将用于加速第二代制造卫星ForgeStar-2的研发，并促进首颗制造卫星ForgeStar-1的发射。 Space Forge计划利用太空的独特条件（如微重力、真空和极端温差）制造在地球上无法生产的独特材料。这些材料在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有广泛应用，可能显著降低基础设施的二氧化碳排放量和能源使用量。该公司还希望展示一个可扩展、可重复使用的平台，以在太空中制造高性能材料，从而推动安全、清洁能源和基础设施的创新。 Space Forge的美国子公司Space Forge Inc.也在寻求通过《芯片与科学法案》增强国内半导体制造业的弹性，减少对台湾先进半导体的依赖。预计其首颗制造卫星将于2025年发射首次在轨演示任务。Space Forge高管表示，这次融资标志着一个重要的里程碑，表明投资者对该公司及太空经济的信心，并将助力构建更安全、可持续和技术先进的世界。 此次投资反映了Space Forge在全球国防、航空航天和清洁技术领域推动安全、可持续技术发展的重要性。各方投资者一致认为，Space Forge的技术突破将对未来的计算能力需求和供应链弹性产生积极影响。

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发布时间: 2025-05-15

62. 台积电业务开发资深副总裁分享最新技术：先进逻辑制程、封装技术、CFET等

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本文总结了台积电最新技术，包括先进制程如N3家族和N2制程、先进封装技术如SoW和3DFabric、特殊制程如硅光子等。其中介绍了N3P的量产情况、NanoFlex技术的优势、A16技术的预计量产时间、超级电轨的供电解决方案以及CFET架构的优势。关于先进封装技术，介绍了SoW和3DFabric平台，以及SoIC、CoWoS等堆叠方案。最后讲到了硅光子技术的发展和COUPE的封装计划。

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发布时间: 2024-05-29

63. AMD首席执行官Lisa Su发表演讲：AMD在节能效率上取得重大进展，计划到2027年实现100倍能效提升

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AMD首席执行官Lisa Su在imec的ITF World 2024大会上获得imec创新奖，表彰其创新和行业领导力。Su介绍了AMD为实现公司30x25目标所采取的步骤，旨在到2025年将计算节点的能效提高30倍。AMD制定了多管齐下的策略，包括硅架构、先进封装策略扩展，AI特定的架构、系统和数据中心级调整以及软硬件共同设计计划。AMD还计划推出3nm全栅极晶体管等技术，以提高功率效率和性能。苏姿丰指出，生成式人工智能模型的规模增长速度超过了计算和内存进步速度，提出了关于节能的未来挑战。

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发布时间: 2024-05-29

64. 五月机器人领域精彩事件回顾

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五月是机器人领域的激动人心的时刻，本月见证了多场重要活动。首先是在波士顿举行的机器人峰会与博览会，吸引了数千名与会者和超过200个参展商，并举办了50多场教育会议。随后，Automate 2025在底特律开幕。以下是《机器人报告》过去一个月中最受欢迎的十篇文章： 1. **Persona AI筹集2700万美元** 用于开发船厂用人形机器人。这家位于休斯顿的公司计划利用这笔投资加速其平台的开发和部署，该平台主要用于造船和制造业任务。 2. **Standard Bots推出30公斤机器人臂** 并扩展了其在美国的生产设施。该公司在Automate大会上推出了一款新机器人，并在纽约格伦科夫扩建了一个16,000平方英尺的工厂，使其产能翻倍。 3. **TRON1机器人增加新可选臂** 以提高移动操作能力。这款可爱的双足机器人在国际机器人与自动化大会（ICRA）上展出，目标是研究应用。LimX Dynamics公司表示，他们正在开发“通用机器人”并朝着人工通用智能（AGI）方向努力。 4. **亚马逊的Vulcan机器人** 使用力和触觉传感来改进物料处理任务。这是亚马逊首次部署使用这些技术的机器人，以提升自动化水平。 以上是五篇重点文章的总结，更多详情可订阅《机器人报告》新闻通讯和收听《机器人报告》播客，以获取最新的机器人技术发展动态。

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发布时间: 2025-06-04

65. 论文作者通过案例研究，阐述在挑战性页岩地层中钻大斜度井的可行性，涉及破坏机制理解、强度各向异性表征及模型实施，试验井成功后按优化参数和高泥浆比重钻新井并实现无非生产时间钻井

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作者通过案例研究展示了在具有挑战性的页岩地层中钻大斜度井的可行性。这一研究基于对破坏机制的正确理解、页岩强度各向异性的表征以及合并模型的实施。在一口试验井取得成功后，采用优化参数和更高的泥浆比重（MW）钻探了另一口大斜度井，并实现了无非生产时间钻井（NPT）。

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发布时间: 2025-06-10

66. 工信部发布2025智能制造指引 助推安防行业智能化转型

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随着智能制造浪潮的推进，安防行业也迎来了智能化转型的重要契机。工信部发布的《智能制造典型场景参考指引(2025年版)》为安防行业的智能制造提供了清晰的方向。在科技迅猛发展的背景下，安防智能制造通过融合人工智能、物联网和大数据等先进技术，实现设备的智能化、自动化和网络化，大幅提升了传统安防系统的效率和可靠性。 面对这一重大利好，安防企业需迅速行动，以抢占市场先机。首先，应在技术创新上持续投入，探索前沿技术在安防领域的应用，提升系统的智能分析与决策能力。其次，应推动商业模式的变革，从传统的产品销售模式向“产品+服务”模式转变，提供一站式安防服务，增加客户粘性和盈利空间。此外，企业还应积极拓展新业务领域，抓住智慧城市和智能家居建设带来的市场机遇。 数字化转型也是安防企业必须面对的任务。以《参考指引》为蓝本，对生产、管理和运营全流程进行数字化改造，构建数字化供应链管理系统，运用数字化营销手段，提高运营效率和市场竞争力。 未来，安防智能制造将更加智能化、集成化和个性化。5G技术的普及将提升数据传输速度和响应能力，边缘计算的发展将减少网络依赖和延迟，区块链技术的应用将增强数据安全性和可信度。随着技术进步，安防智能制造将在更多领域应用，为社会安全提供更坚实的保障。

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发布时间: 2025-05-20

67. 湖南中车时代电驱零碳产业园项目顺利并网，采用建筑光伏一体化技术，总装机容量约9.93MWp，配套建设7.5MW/15MWh工商业储能电站，实现年均削峰填谷电量700万千瓦时，等效减排二氧化碳5000吨

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近日，湖南中车时代电驱零碳产业园项目顺利并网。作为行业领先的清洁能源系统解决方案提供商，中车株洲所依托“绿色发电+智能储能+智慧管理”核心技术，为产业园区打造了“零碳能源中枢”。该项目实现37天极速交付，并于4月30日成功投运，创新采用建筑光伏一体化技术，总装机容量约9.93MWp，配套建设7.5MW/15MWh工商业储能电站。通过智慧调控策略，年均削峰填谷电量达700万千瓦时，分布式光伏自发自用率提升至100%。项目每年可提供930万千瓦时绿电，减排二氧化碳5000吨，成为“光储协同+高效消纳”的零碳园区典范。 后续，该园区将打造虚拟电厂平台，参与电力市场交易和提供电力辅助服务，以增强电网稳定性和提高收益。中车株洲所的解决方案融合分布式光伏、工商业储能、充电桩等核心技术，构建“源网荷储”一体化能源管理体系，通过设备运行状态可视化管控与智能算法优化，动态生成最优能源调度策略，有效提升光伏消纳效率与储能峰谷套利空间，降低综合用能成本并增强绿电供应能力。 通过智能运维云平台的实时监测、风险预警与健康管理功能，实现设备状态秒级感知与故障精准定位，提升运维效率并延长系统使用寿命，形成高清洁能源占比、高能源综合利用率的零碳园区标杆模式。目前，我国正从能耗控制向碳排放控制转型，零碳园区成为工业绿色转型的重要方向。中车株洲所已与多家工业企业达成合作，致力于产品研发与技术创新，推动工商业领域零碳转型，扩大绿色生态圈，让绿色能源成为制造企业的“第二生产线”。

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发布时间: 2025-05-15

68. 新方法利用LPBF技术实现局部可控金属渗透性

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Fraunhofer ILT开发了一种基于激光粉末床熔融（LPBF）的新方法，通过在过程中引入局部孔隙度来实现可控的渗透性。该方法可以生产出完全金属性的组件，这些组件在特定区域具有渗透性，例如用于气体或液体的过滤、分配或导向，同时保持所需的机械完整性。不同密度的区域可以通过LPBF技术在一个组件内组合，过渡可以是突变的或渐变的。与传统的需后续加工的金属泡沫或织物结构不同，这种新方法直接在组件中集成了多孔区域，省去了额外加工步骤，并且能够实现复杂几何结构的制造。这项技术特别适用于需要控制气体或液体流动的领域，如氢燃料电池中的电解槽。目前，Fraunhofer ILT正在研究是否可以直接通过添加制造这些功能层。

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发布时间: 2025-06-04

69. 据路透社报道，台积电（TSMC）正在讨论与英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和AMD合资收购英特尔代工业务（Intel Foundry）

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据路透社报道，台积电（TSMC）正在与英伟达、博通、高通和AMD讨论成立合资公司，以收购英特尔的晶圆制造业务（Intel Foundry）。这一潜在的合作举措表明，半导体行业巨头可能正在筹划重大调整，以应对市场变化和竞争压力。台积电作为全球最大的芯片代工企业，与多家领先科技公司合作，显示出其在全球半导体市场中的影响力和战略布局。此举也反映出英特尔在面临技术挑战和市场竞争时，可能会进行业务重组。

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发布时间: 2025-03-24

70. Rohm推出首款具备片上训练功能的AI微控制器

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Rohm公司已开发出一款具备片上训练功能的AI微控制器，这在业内尚属首次。ML63Q253和Q255设备专为工业和消费应用中的电机故障与异常预测以及退化预测而设计。这些设备基于32位ARM Cortex-M0+核心和硬件AI加速器核心，并配有CAN FD控制器、三相电机控制PWM和双A/D转换器，功耗约为40mW。 传统的边缘AI模型依赖网络连接和高性能CPU，安装成本较高，而端点AI则需要云端训练和本地设备推理，仍需网络连接。这些模型通常通过软件进行推理，需要使用GPU或高性能CPU。相比之下，Rohm实现了一个简单的三层神经网络算法，运行于AxlCORE-ODL加速器核心上，独立执行学习和推理，无需云或网络连接。 该AI架构支持无监督学习，通过电机数据创建基准并监控偏差；也支持有监督学习，突出潜在异常。这种片上学习方法使MCU能够独立进行学习和推理，省去了复杂且昂贵的云训练过程，并能灵活适应不同安装环境和设备间的差异。Rohm还推出了一个名为Solist-AI Sim的AI模拟工具，用于评估系统效果。

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发布时间: 2025-06-12

71. 紫光集团原董事长赵伟国贪污案一审宣判：死刑，缓期二年执行

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2025年5月14日，吉林省吉林市中级人民法院对紫光集团原董事长赵伟国作出一审判决，认定其犯有贪污罪、为亲友非法牟利罪和背信损害上市公司利益罪。法院判决赵伟国贪污罪死刑，缓期二年执行，剥夺政治权利终身，并处没收个人全部财产；以为亲友非法牟利罪判处有期徒刑五年，并处罚金人民币一千万元；以背信损害上市公司利益罪判处有期徒刑三年，并处罚金人民币二百万元。追缴在案的赵伟国违法所得返还被害单位。 经审理查明，2018年至2021年，赵伟国利用担任紫光集团董事长职务便利，与特定关系人李禄媛共谋，通过低价购买房产获取溢价利益，非法占有国有资产价值人民币4.7亿余元。2014年至2021年，赵伟国将本单位盈利业务交由李禄媛等人经营，或者以明显高于市场的价格向其公司购买代建管理服务，造成国家直接经济损失人民币8.9亿余元。2019年，赵伟国还指使其控制的上市公司董事，将公司项目以明显低于市场的价格租赁给李禄媛公司，致使上市公司遭受经济损失人民币4645万余元。 法院认为，赵伟国的行为构成贪污罪、为亲友非法牟利罪和背信损害上市公司利益罪，且数额特别巨大，使国家利益遭受特别重大损失。鉴于赵伟国到案后如实供述罪行，主动交代部分犯罪事实，并有自首情节和重大立功表现，对其所犯贪污罪判处死刑可不立即执行，为亲友非法牟利罪和背信损害上市公司利益罪可从轻处罚。

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发布时间: 2025-05-15

72. 国际石油天然气生产公司（IOGP）推出网页推广其全面的海底碳捕获与储存（CCS）系统设计指导资源，帮助行业评估决策并减轻风险

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海底碳捕获与储存（CCS）项目目前处于早期阶段，许多地区正在制定相关行业标准和法规。为帮助行业评估关键决策并减轻风险，国际石油天然气生产公司（IOGP）推出了一个网页，提供全面的指导资源。这些指导基于海底油气行业的经验，并针对海底二氧化碳注入系统的独特挑战。 IOGP的报告665《海底碳捕获与储存系统设计指南》为设计师和开发者提供了详尽的概述，涵盖项目概述、海底系统设计、架构、流动保证等运营考虑因素、屏障理念及设备功能要求。报告还包括现有设备再利用的指导和安装、调试及干预操作的实用建议。 基于报告665，IOGP报告665-1《CCS系统的海底屏障和隔离理念》进一步详细探讨了海底隔离和屏障设计理念。该报告深入分析了一般屏障原则、二氧化碳系统特有的井筒屏障测试策略、海底屏障概述以及防止注入流路径泄漏的策略。它还评估了不同的树系统和井下安全阀（DHSV）选项，强调了CCS特定风险对设计决策的影响，特别关注两层屏障系统的应用及其在CCS系统中与碳氢化合物系统的不同之处。 这个新网页是参与海底CCS项目的人员的宝贵资源，提供了访问完整报告的机会，帮助他们深入了解这一能源转型的关键领域。

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发布时间: 2025-06-10

73. 三星、台积电、英特尔竞争激烈：高数值孔径EUV光刻设备争夺战拉开序幕

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三星、台积电、英特尔竞争激烈，随着EUV光刻设备在超精细半导体工艺中的重要性增加，台积电CEO飞赴荷兰洽谈，标志着2纳米以下超精细工艺竞争开始。高数值孔径EUV设备成为关注焦点。英特尔和三星也积极行动，ASML首席执行官称高NA EUV设备是最具成本效益的解决方案，但也面临挑战。

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发布时间: 2024-05-29

74. 美国威胁采取对等措施反对国际航运碳税

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特朗普政府致信国际海事组织（IMO）伦敦会议，抗议设置国际航运碳税的“明显不公平”谈判，并威胁将采取“对等措施”保护美国船只免受任何费用影响。此次会议旨在达成减少航运温室气体排放的协议。美国信件意图阻止该进程，并已向与会的其他国家大使馆分发。该信件由一个行业团体通过国家代表团获取，POLITICO得以看到并确认其真实性。

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发布时间: 2025-04-10

75. AMD发布Zen 5处理器，性能提升显著

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在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。 AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。 IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。 英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。 这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。

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发布时间: 2025-03-24

76. 2025年4月15日，纳芯微在慕尼黑上海电子展上展示了其收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine?系列及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列，全面展示汽车电子、工业控制等领域的系统级半导体解决方案。

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2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕。纳芯微在展会上展示了其通过收购麦歌恩后的磁传感器系列、与联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine?系列，以及信号链、电源管理和传感器产品系列。这些产品广泛应用于汽车电子、工业控制、光伏储能、白电和消费电子等领域。 近年来，纳芯微在技术创新、市场拓展及产业链协同方面不断突破，特别是在新能源汽车的三电系统（电池、电驱、电控）和智能化、安全领域。其通用信号链产品成为打入汽车供应链的关键，以高精度、抗干扰能力和长期稳定性满足客户需求。纳芯微专注于特定客户和应用场景，提升产品在复杂环境中的表现，而不是追求全面覆盖所有市场。 纳芯微强调在泛能源和汽车电子中的应用适配能力，并通过深度合作开发专用或集成芯片，赢得客户信任。其设计思路聚焦于解决实际场景中的问题，在成本、性能和系统适配之间取得平衡。通过定制化开发，纳芯微提供方案级集成服务，提升系统稳定性和一致性。 此外，在全球半导体供应链动荡与国产替代浪潮背景下，纳芯微凭借对应用市场的深刻理解，推动高性能产品的开发和国产替代进程。

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发布时间: 2025-05-15

77. 青岛市在2025年具身智能机器人生态发展大会上发布《青岛市具身智能机器人产业2025年行动方案》，从技术攻关、平台支撑、产品突破、要素供给和生态集聚五个维度推进26项重点任务，加快建设北方地区具身智能机器人产业创新高地和重要研发制造中心。

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2025青岛市具身智能机器人生态发展大会在青岛国际会议中心举行，会上发布了《青岛市具身智能机器人产业2025年行动方案》。今年，青岛将在技术攻关、平台支撑、产品突破、要素供给和生态集聚五个方面推进26项重点任务，旨在打造北方地区具身智能机器人产业创新高地。 技术攻关方面，青岛将优化科技创新机制，增加“揭榜制”和“赛马制”项目比例，推进关键技术攻关，并定期发布创新成果。平台支撑方面，海尔和海信的两个省级制造业创新中心将加快建设，同时规划建设机器人训练场，促进技术攻关和产业化应用。 在产品制造方面，海尔和乐聚机器人的项目投产满足样机及小批量生产需求，国华智能和丰光精密将提升关键零部件产能，并加快算法模型和软件系统融合，以提升机器人整体性能。要素供给方面，青岛将围绕人才引育、企业培育和产业基金等协同发力，培养高层次人才，推动企业发展，集成组建市级产业发展基金，集中投向具身智能机器人领域。 最后，在生态集聚方面，青岛将组建具身智能机器人战略咨询委员会和产业发展联盟，促进“政产学研金服用”单位共建产业生态，挖掘行业需求，加速产品在工业制造、医疗康养等场景的应用。 去年发布的人工智能和人形机器人三年行动计划已取得显著成效。海尔研发的家庭服务机器人和卓业医疗的AI手术导航机器人在各自领域取得突破，崂山区和青岛高新区成为具身智能机器人产业的主要集聚区。青岛正依托西海岸新区、胶州市和李沧区等区域，积极承接头部企业扩产需求，打造核心供应链群。

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发布时间: 2025-05-20

78. 国家信息光电子创新中心实现多个关键芯片国内首产或首次出样

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国家信息光电子创新中心“追光”6载，完成“多点突破”，通过协同创新和人才资源引进来，实现多个关键芯片的国内首产或首次出样。创新中心采用公司+联盟模式，注重市场应用，支持研发人员市场化思维。通过协同竞争，研制多款高带宽光强度调制器产品，实现产业链的完善，深度融合人才资源。该中心与多家单位展开合作，共同推动光电子信息产业发展。

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发布时间: 2024-05-29

79. 日月光投控收购元隆电子，迈向私有化

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全球封测龙头日月光投控（3711）宣布将通过子公司台湾福雷电子，以每股新台币9元公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元。此次收购溢价约3.09%，并预计最高将收购元隆总发行股数的12.4%。收购完成后，日月光投控将持有元隆68.18%的股份。 元隆电子今年首季财报显示，其单季合并营收为2.68亿元，同比增长24.6%，但因毛利率及营业利益率仍为负值，导致税后净损1.28亿元，每股净损1.06元，每股净值转为负值。由于功率半导体6吋晶圆代工市场报价疲软，以及中国厂商竞争加剧，元隆已连续九季亏损。 业界指出，福雷电子收购元隆后，可能迈向私有化，以整顿业务并迎接未来AI新世代的商机。通过日月光投控的集团化资源，元隆有机会进行营运整顿，包括汰旧设备、转型第三类半导体制程等。 此外，TrendForce发布的2024年全球OSAT公司排名中，日月光以185.4亿美元的营收稳居榜首，占有近45%的市场份额。面对日益严格的技术要求和新兴需求，OSAT供应商正从传统制造模式向先进集成和研发为中心的战略转变。

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发布时间: 2025-05-15

80. 企业需构建AI就绪型员工队伍，实现技术与人才双轮驱动

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Gartner最新研究指出，单靠技术投资难以充分发挥人工智能（AI）的潜能，企业需首先建立一支AI就绪型员工队伍。目前，企业在应用生成式AI工具、工具效果和技能落地率方面存在显著问题。Gartner副总裁莫心鹂表示，成功的AI应用需要技术与人才双轮驱动。 为实现AI价值转化，企业应采取五个步骤： 1. **编制学习—收益对照表**：将预期业务成果、急需新技能及配套培训和变革投入一次性列清，形成技术和人才投资的闭环。 2. **建立莫比乌斯带**：围绕关键业务场景，将学习曲线和收益曲线编织成无限循环，确保培训目标具体且可量化。 3. **因岗定培**：根据不同角色的需求，提供基础认知、技术工程、业务应用和治理合规四个维度的定制培训计划。 4. **实践嵌入**：采用“10%正规课程、20%社交辅导、70%现场实操”的混合培训模式，将学习和提升嵌入日常工作流程中。 5. **动态升级**：将AI素养提升纳入季度OKR，定期复盘和迭代培训内容，以保持人才与技术的同步发展。 总结而言，企业需在技术和人才培养上同时发力，通过系统的学习和收益结合，实现AI投资的业务价值转化。

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发布时间: 2025-05-23

81. 美国国家废水监测系统面临资金到期挑战

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国家废水监测系统（NWSS）由疾病控制与预防中心于2020年9月启动，旨在将独立的地方政府废水工作连接起来，形成一个强大且可持续的全国系统。然而，支持NWSS的资金将于2025年9月30日耗尽，如何维持NWSS带来的能力成为未知问题。在2021年至2024年期间，联邦政府在NWSS上投资超过5亿美元，其中大部分资金分配给50多个州和地方卫生部门，以开发符合当地需求的废水监测计划，同时提供全国范围的疾病传播概览。 NWSS通过来自上千个采样点的数据提供了社区级感染趋势的早期预警，促进了实时公共卫生行动，如资源优先配置、临床指导更新、健康警报发布及临床设置中的人员规划。在过去四年中，NWSS扩大了其监测范围，包括季节性流感、呼吸道合胞病毒、猴痘和H5型流感。公共卫生决策者和公众可以通过汇总数百个站点数据的仪表板访问废水数据并可视化社区趋势。 NWSS已证明其在多病原体监测方面的成功，显示出废水监测是临床监测的有益补充。废水监测相较于传统监测方法有诸多优势：它不依赖个人检测即可追踪疾病趋势，能够在人们寻求治疗前检测到无症状疾病，并通过单一样本测量疾病流行率。这些能力对于美国保持对潜在健康威胁的态势感知至关重要，而无需数百万人接受可能并不一定构成重大威胁的疾病检测。

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发布时间: 2025-04-24

82. 英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果

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本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。

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发布时间: 2025-03-24

83. 京东工业发布首个供应链工业大模型Joy industrial

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5月22日，京东工业在上海发布了行业首个以供应链为核心的工业大模型——Joy industrial。该模型旨在满足京东工业及其供应链上下游企业的需求，推出了多种AI智能体和产品，包括需求代理、运营代理、关务代理等。Joy industrial 还明确了在汽车后市场、新能源汽车、机器人制造、石油天然气、电力电网等垂直行业中的应用目标。 具体来说，Joy i 需求代理利用AI技术将商机匹配时间从48小时缩短到数小时，并实现对历史采购清单的秒级前置联动，提高了140%的效率。Joy i 运营代理解决了信息获取、业务执行和合规管控三大环节的问题。Joy i 商品专家通过AI商品审核、同品识别和标准化能力，解决了采购时品类繁多、标准缺失和合规风险高的痛点。Joy i 集成专家则利用AI自动解析API文档，制定对接方案并生成代码，实现企业内外供应链的全链条实时互联和动态调整。此外，Joy i 关务代理支持超过一万条进出口合规查询，并可实现当天响应，适用于制造业“出海”场景。

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发布时间: 2025-05-23

84. 催化燃烧型氢气传感器基于氢气与氧气在催化剂表面燃烧产生热量的原理工作，其响应速度和恢复速度受多种因素影响，常用于工业安全监测、实验室气体分析和燃料电池系统等场景

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催化燃烧型氢气传感器通过氢气和氧气在催化剂表面燃烧产生热量来检测氢气。其响应速度较快，通常在几秒到几十秒之间，取决于催化剂活性、加热温度和气体浓度等因素。恢复速度与响应速度相当，但可能稍长，影响因素包括催化剂冷却、传感器设计及环境干扰等。该传感器具有高灵敏度和快速响应特性，广泛应用于工业安全监测、实验室气体分析以及燃料电池系统。使用过程中需注意温度依赖性、催化剂寿命及干扰气体的影响。具体性能数据建议参考产品技术规格或咨询专业技术人员。

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发布时间: 2025-05-23

85. 2025工业互联网大会在苏州举行，强调AI赋能与基础设施建设

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5月21日，“2025工业互联网大会”在苏州举办，工信部总工程师谢少锋出席并致辞。他指出，我国工业互联网核心产业规模已超1.5万亿，带动经济增长近3.5万亿，覆盖49个国民经济大类和41个工业大类，为新质生产力和现代化产业体系提供了重要支撑。 近年来，我国工业互联网发展取得显著成效： 1. **基础设施建设**：累计建设5G基站超过439万个，标识注册量突破6700亿，具备影响力的平台超过240家，连接工业设备超1亿台套，安全技术监测服务体系日益完善。 2. **转型升级**：个性化定制、平台化设计、智能化生产等新模式普及，促进企业提质、降本、增效，全国700家5G标杆工厂产能提升近20%，运营成本下降近15%。5G、人工智能、区块链等技术深度融合，涌现出智能分解、智能合约等应用场景。 3. **产业发展**：工业互联网核心产业规模稳步扩大，带动经济增长显著。以大模型为代表的生成式人工智能技术正在重塑经济社会的运营体系，推动生产制造全流程革新。 谢少锋强调，未来将推动工业互联网与人工智能的融合发展，提升工业连接基础，建设高质量工业数据集，打造工业领域专业大模型，加快智算基础设施建设，推进人工智能赋能新型工业化，实现高质量发展。

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发布时间: 2025-05-23

86. 台积电举办技术论坛：介绍先进制程和先进封装等最新技术

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台积电23日举办技术论坛，张晓强分享台积电最新技术，包括N3家族/N2制程/NanoFlex/A16/超级电轨/CFET等。先进制程方面，介绍了N3家族、N2制程、NanoFlex、A16、超级电轨、CFET等技术。先进封装方面，介绍了SoW/3DFabric/SoIC/CoWoS/InFo等技术。其中硅光子技术也是重点研究内容，包括COUPE的应用及未来规划。

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发布时间: 2024-05-29

87. 内蒙古通辽奈曼旗优选2025年储能项目实施主体

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2025年5月8日，内蒙古通辽奈曼旗发改委发布了一则公告，寻找实施主体牵头企业优选奈曼旗2025年新型储能专项行动500MW/2GWh电网侧储能项目。原牵头企业因投资决策变化退出，现重新面向社会优选储能装备制造企业或联合体。项目将于通辽市奈曼旗建设，储能规模为50万千瓦/200万千瓦时，类型为电网侧储能电站。 公告详述了优选流程，包括发布公告、企业申领优选文件、递交申报材料、优选评审和结果公示。申报企业需在中华人民共和国境内注册，经营范围涵盖储能及电力业务，并优先支持拥有科技创新成果、专利和软著的企业。此外，企业需满足信用要求，不能被列入各种严重失信名单。 该项目旨在加快推进电网侧独立储能电站建设，确保高质量实施。奈曼旗发改委希望通过公开优选，为项目找到优质的实施主体，以推动地方储能发展。

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发布时间: 2025-05-15

88. 美国需增加科研投入以保持对中国的领先地位

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如果美国希望在与中国的竞争中保持领先地位，必须增加而非减少对基础和应用研究的投资，以构建创新所需的基础知识。然而，最近几个月，特朗普政府削减了对研究型大学的直接资助，并减少了为大学研究项目提供资金的关键政府机构的预算。例如，联邦政府最近冻结了对康奈尔大学及其他研究型大学的超过十亿美元的联邦资助。此外，对国家卫生研究院等关键科技机构的预算削减，也导致大学失去了研究资助。 高等教育领域在基础研究的研发投资中一直扮演着领导角色。数据显示，从2003年到2023年，高等教育部门在基础研究的总研发支出中 consistently 贡献了45%到60%。尽管商业部门迅速赶超，但高等教育仍在基础研究的投资中处于领先地位。2023年，美国基础研究的总研发支出为1380亿美元，其中高等教育部门贡献了640亿美元，占总量的46.7%，商业部门贡献了460亿美元，占33.1%。其余280亿美元来自联邦机构、非营利组织和非联邦政府。 令人担忧的是，联邦政府资助了高等教育部门超过50%的基础研究研发支出。相较之下，28%的资金来自高等教育，19%来自非联邦政府、商业和非营利组织。

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发布时间: 2025-04-24

89. 特朗普半导体关税或严重威胁美国医疗设备行业增长

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唐纳德·特朗普提议的半导体关税可能对美国医疗设备行业的成长构成严重威胁，因为超过一半的设备依赖于半导体（芯片）来运作。全球供应链已面临压力，尤其是来自台湾的供应商，成本正在上升。GlobalData表示，医疗领域可能面临价格上涨，这可能阻碍医疗服务的可及性并减缓市场扩展。据悉，全球90%以上的先进芯片在台湾制造，目前美国对台湾所有出口商品征收32%的关税。特朗普计划在未来某个时候对半导体加征关税。约50%的医疗设备以某种形式使用半导体，如果对非美国产的半导体加征重大关税，将可能导致美国消费者和医疗系统承担更高的设备成本。尽管主要的半导体制造商在美国有工厂，但世界上大多数半导体或晶圆是在台湾台积电公司制造的。根据TSMC的数据，2024年其全球制造了1600万片晶圆。GlobalData的医疗分析师David Beauchamp评论称：“如果特朗普的关税影响半导体进口，公司可以预期在采购用于医疗设备的半导体和芯片时成本会增加，即使最终组装在美国进行。这些价格上涨可能会转嫁给消费者和医疗系统。国内半导体生产目前缺乏满足行业需求的能力，供应链中断是不可避免的。”目前，GlobalData追踪美国价值超过2070亿美元的医疗设备市场，该市场从2023年到2033年的复合年增长率为4.9%。

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发布时间: 2025-04-24

90. 中国向国家最大芯片基金投资470亿美元

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根据商业数据库显示，中国已向该国历史上规模最大的芯片投资基金投入超过470亿美元，这是北京在关键的半导体制造领域寻求自给自足的举措。半导体是现代经济不可或缺的一部分，被广泛用于从厨房电器和手机到汽车和武器等各个领域。美国和中国为技术霸权而争夺，导致两个全球最大经济体之间的关系在近年恶化，芯片产业日益陷入两国火力覆盖的交叉火线。美国力图切断中国企业获取美国先进技术的供应链，北京已投入数十亿美元发展本土芯片制造商。

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发布时间: 2024-05-29

91. ASML将推出Hyper-NA EUV和提高工具生产率

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ASML的首席技术官Martin van den Brink分享了通用EUV平台的"愿景"，将包括0.75 NA的"Hyper NA"工具，并计划将DUV和EUV设备的生产率提高到每小时400-500片晶圆。同时，ASML目前的EUV工具包括低NA模型和下一代高NA EUV系统，预计Hyper-NA工具将实现更高分辨率。ASML成为全球最大晶圆厂工具制造商，并已取代应用材料公司。

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发布时间: 2024-05-29

92. 深圳研究生院团队通过超快高温烧结技术成功合成多功能CMC-TPS粘结剂，显著提高高电压LCO基锂离子电池的电化学性能

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随着消费电子行业的发展，人们对层状钴酸锂正极材料（LiCoO2，LCO）的能量密度和循环寿命提出了更高要求。然而，LCO在4.5V以上的电压下会发生严重的结构退化。传统的PVDF粘结剂在电极制备过程中使用有毒溶剂NMP，且不能有效抑制界面副反应。因此，亟需开发一种低成本、环保且适用于高电压LCO正极的粘结剂。 深圳研究生院潘锋教授和杨卢奕副研究员等提出了基于超快高温烧结技术的改性策略，通过快速升温和降温对CMC分子结构进行裁剪，形成含有大量醚键的链状结构（CMC-TPS），加快了Li+传输速率，并提高了电极导电性。研究发现，这种热处理方法在正极颗粒表面形成均匀包覆层，减轻了不可逆相变和界面副反应，还通过共价键提高了电极的粘附力。 理论计算表明，CMC-TPS粘结剂降低了正极表面的O元素2p轨道中心能量，稳定了高电压下正极的表面晶格并抑制过渡金属离子溶出，显著提高正极界面稳定性。该研究首次成功设计并合成了一种多功能LCO正极水系粘结剂，为高电压LCO基锂离子电池的开发提供了新思路。相关成果发表在《德国应用化学》上，得到了国家自然科学基金等项目的支持。

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发布时间: 2025-04-10

93. 2025年5月13日，沃太能源在云南省昆明市嵩明县杨林经开区举行西南生产基地项目开工仪式，标志着公司在全球化战略布局上迈出重要一步，助力区域新能源产业发展

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2025年5月13日，沃太能源西南生产基地项目在云南省昆明市嵩明县杨林经开区开工。出席仪式的包括昆明市和嵩明县的多位领导，以及沃太能源股份有限公司的高层。该项目标志着沃太能源全球化战略的坚实一步，将深度融合云南省"十四五"新能源产业发展规划，打造现代化产业基地，应用"零碳园区"解决方案，构建本地化供应链体系，优先吸纳本地优秀人才。 在国家"双碳"战略与"一带一路"倡议的大背景下，昆明作为区域性中心城市，正成为新能源产业南向拓展的关键枢纽。沃太能源此次落户嵩明杨林经开区，是响应国家产业转移政策和云南省"绿色能源强省"战略部署的重要举措。项目规划面积超9.7万平方米，聚焦储能系统核心产线建设，主要布局固态电池与液流储能技术等前沿方向。 项目将投资建设PACK智能生产线、储能集装箱装配线和储能电池测试系统等核心设施，并引入智能化软硬件设备。建成后预计年产5GWh的储能系统，大幅提升工商业储能领域的交付能力，完善业务体系与绿色产业链，增强综合竞争力。西南生产基地的开工是沃太能源全球化战略布局的关键一环，未来公司将以储能技术创新为核心，推动西南地区新能源产业集群和区域经济绿色转型升级，为云南省"绿色能源牌"战略实施注入强劲动能。

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发布时间: 2025-05-15

94. 贵阳抽水蓄能电站下水库放空洞顺利贯通

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2025年5月7日，贵州贵阳抽水蓄能电站下水库放空洞顺利贯通，标志着该电站建设取得重要进展。贵阳抽水蓄能电站利用红岩电站水库作为下水库，放空洞用于满足运行要求并使红岩水电站大坝中孔和引水发电系统进水口具备检修条件。尽管面对复杂地质条件和紧迫的工期压力，各参建单位精诚合作，顺利完成了洞身开挖与支护工作。此次贯通不仅保障了下水库进出水口主体结构的施工条件，为后续工程建设奠定基础，还提升了红岩电站全生命周期运维管理效能。

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发布时间: 2025-05-15

95. GF投资美国半导体生产，应对AI爆发需求

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GF公司正在与特朗普政府及其他科技公司合作，旨在将关键供应链组件移回美国，以应对人工智能（AI）快速增长所带来的需求。这一投资被视为对AI爆炸性增长的战略回应，特别是对数据中心、通信基础设施和AI设备的下一代半导体的需求。GF正与包括苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽车在内的科技公司合作，这些公司都致力于将半导体生产回流至美国，并多样化其全球供应链。 GF的CEO Tim Breen表示，AI革命推动了对该公司技术（如硅光子学和用于电力应用的氮化镓）的强劲需求。此外，GF在纽约和佛蒙特的设施中具备22FDX和硅光子学生产能力，并支持差异化GaN基电力解决方案的高级开发。美国商务部长Howard Lutnick称赞GF的投资是“美国制造业回归关键半导体的典范”，并认为这一合作将确保未来几代人的美国半导体制造能力和技术能力。 AI的快速崛起推动了新技术平台和3D异构集成技术的采用，这些先进解决方案被认为对满足功率效率、带宽密度和性能的指数级增长需求至关重要。GF的投资还包括在美国扩展和现代化其纽约和佛蒙特设施，总投资额超过130亿美元，并为其最近启动的纽约先进封装提供资金。

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发布时间: 2025-06-12

96. 腾讯公布第一季度收入增长13%，达249.7亿美元，得益于游戏和广告业务；总裁称AI芯片库存可保护公司免受美国限制影响，同时中国替代芯片和软件创新有望优化效率。

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腾讯控股总裁表示，由于第一季度业绩超出预期，人工智能芯片的库存能够保护公司免受美国限制的影响。腾讯第一季度收入为1800亿元人民币，同比增长13%，主要得益于游戏和广告业务的增长。此外，公司强调其软件创新可以优化芯片效率，以应对美国对Nvidia H20芯片的禁令。 英伟达则在全球范围内扩大其战略布局，与沙特阿拉伯达成协议以发展其人工智能能力。然而，美国的新一轮出口限制措施使得芯片形势更加不明朗。这些限制包括对中国车型使用美国AI芯片的警告、转移策略的管控以及确保供应链安全。此外，美国商务部特别指出了华为的Ascend芯片在全球的使用违反了出口管制规定。 拜登政府推出的人工智能扩散规则旨在控制AI技术跨境共享，并严格限制向中国等高风险国家的出口。特朗普政府在此基础上增加了对Nvidia和AMD的许可要求，未来将宣布全面取代扩散规则。这一系列政策可能使英伟达成为中美贸易谈判中的关键筹码，并增加其全球运营的不确定性。 Nvidia面临的不确定性不仅来自美国政策的变动，还来自全球各国可能的双边协议模式。伯恩斯坦分析师指出，双边谈判可能耗费大量时间，并且新方法可能比现行框架更糟。花旗分析师也提醒不要假设其他国家会复制类似的交易成功。 黄仁勋在访问华盛顿时表示，严格的芯片限制可能适得其反，并称华为是“世界上最强大的科技公司之一”。他呼吁推动更加灵活的贸易政策，以确保英伟达在国际市场上的持续运营。目前，英伟达处于两难境地，需要应对美国政策的转变和中国的回应。 总之，美国对人工智能芯片出口的严格限制措施不仅影响了Nvidia等美国科技企业，还对全球AI芯片市场产生了深远影响。同时，中国也在加快开发国内替代品，以应对外部限制。

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发布时间: 2025-05-15

97. 南极秦岭站启用首个规模化新能源系统，开启绿色低碳科考新时代

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中国在南极秦岭站成功建设并交付使用首个规模化新能源系统，标志着中国极地科考进入绿色低碳能源新时代。该系统整合了风力、光伏、氢能和低温储能电池等多种能源形式，形成微电网，有效克服了南极极端环境下的清洁能源供给瓶颈，降低了科考经济成本，并为全球极地科考减排提供了中国方案。 智能微电网技术是实现这一突破的关键。智能微电网具有灵活性，可根据不同场景调整，支持偏远地区和工业园区的电力需求，提高新能源就地消纳水平，减少大电网压力。国家相关部门已提出行动方案，鼓励因地制宜建设智能微电网，未来将聚焦电网末端、新能源资源条件好的地区和工业企业等三大场景进行重点建设。 尽管微电网发展面临技术和经济挑战，但技术进步和政策支持将为其铺路。随着储能成本下降和标准完善，智能微电网有望在未来提供更加稳定、清洁和高效的能源供应。

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发布时间: 2025-05-15

98. 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队开发新人工智能系统，通过分析3D打印部件照片中的“指纹”信息，精准追溯其制造机器、工艺及材料来源，助力供应链管理与质量控制

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根据伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究，一种新的人工智能系统能够精确识别3D打印部件的制造来源，具体到哪一台机器生产了这些部件。这项技术将有助于制造商监控供应商并管理其供应链，从而早期发现潜在问题并确保供应商遵循既定流程。 该研究由机械科学与工程教授比尔·金（Bill King）领导，发现增材制造（additive manufacturing）生产的部件会携带来自特定制造机器的独特签名或“指纹”。研究团队开发了一种AI系统，可以通过拍摄部件照片检测这些指纹，并确定其来源。即使使用相同的机器、相同的设计、过程设置和材料，每台机器仍会留下独特的AI可追踪的指纹。 研究结果已发表在《先进制造》（Advanced Manufacturing）期刊上。金教授表示，这项技术在供应商管理和质量控制方面具有重大意义。制造商与供应商签订合同时，通常会要求供应商遵守特定的机器、工艺和工厂程序，并在未经允许的情况下不得进行更改。然而，实际操作中，供应商经常会未经通知地进行变更，从制造工艺到使用材料，这些变更通常是无害的，但也可能对最终产品造成重大影响。 现代供应链建立在信任基础上，通过审计和现场检查等方式进行尽职调查。这项AI技术为制造商提供了一个强有力的工具，可以确保供应商履行合同中的约定，从而提高产品质量和供应链的可靠性。

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发布时间: 2025-05-23

99. 哈佛团队开发微波光学量子换能器，推动量子网络发展

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哈佛大学的研究团队开发了一种创新的微波光学量子换能器，旨在为噪声敏感的微波量子计算机提供强大的光学接口。这一装置弥合了微波与光子之间的能量差异，使数公里外的光信号能够控制微波量子比特，是首个仅依赖光学手段控制超导量子比特的设备。其成功标志着模块化、分布式量子计算网络的重要进展。 该换能器利用铌酸锂材料的独特属性，通过连接微波谐振器与两个光学谐振器来实现能量交换，消除了传统微波电缆的需求。这种2毫米大小的装置被安装在一个约2厘米长的芯片上，不仅可用于控制量子比特的状态，还能读取状态或直接建立链接，将量子信息转化为稳定的光包。 研究强调，光子因其低损耗和高带宽特性，是未来量子网络中最佳的信息载体。尽管完全实现这些系统仍需时间，但找到扩展和组件间交互的有效途径至关重要。未来的研究计划包括利用光可靠地产生并分配微波量子比特间的纠缠态，这将进一步推动低损耗、高功率光网络连接的超导量子处理器的发展。

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发布时间: 2025-04-10

100. 先进封装技术引领半导体行业变革

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新兴的先进封装技术正在推动半导体行业迎来革命。先进封装通过将多个芯片和工艺集成到一个组件中，提高性能、缩短上市时间、降低成本和功耗，适用于移动设备、汽车计算和人工智能。这种变革性方法即将撼动价值链，占据半导体市场份额，预计到2030年将超过960亿美元。行业参与者需要调整战略以适应新形势，包括芯片制造商、代工厂、IDM和OSAT供应商。

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发布时间: 2024-05-29