《Micron Technology 在DRAM市场取得技术突破,领先三星电子推出10纳米第六代DRAM原型》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-03-24
  • Micron Technology,在DRAM市场排名第三,通过提前发布其10纳米第六代DRAM原型,实现了技术上的重大突破。该公司已于2月25日向包括英特尔和AMD在内的合作伙伴提供了这些先进的DRAM原型。这一举措使Micron在独立DRAM和高带宽存储器(HBM)领域超越了竞争对手三星电子。Micron在开发过程中使用了极紫外光刻(EUV)技术,使每片晶圆的存储容量提高了30%以上,并应用了高K金属栅(HKMG)工艺,使能效提高了20%以上。 这些技术进步不仅提升了Micron DRAM的性能,还在竞争激烈的半导体市场中提供了竞争优势。值得注意的是,Micron的10纳米第六代原型的发货速度比三星的产品路线图更快,三星尚未完成其10纳米第六代DRAM的研发,原计划于去年年底大规模生产。这使得Micron得以在技术上占据优势,并通过去年2月向NVIDIA提前大规模供应HBM3E八层产品进一步巩固了这一优势。 英特尔和AMD预计将对Micron的原型进行兼容性和性能测试,这是资格认证过程的关键步骤,可能会带来大规模生产订单。Micron在DRAM技术上的进步战略上符合高性能计算和人工智能(AI)应用日益增长的需求,其中高带宽存储器起着至关重要的作用。
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  • 《美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-08-26
    • 根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,日前美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。对此,市场预估,美光的该项新产品还会在2019年底前,在美光位于中国台湾台中的厂区内建立量产产线。 报导指出,美光指出,与第2代10纳米级(1ynm)制程相比,美光的第3代10纳米级制程(1Znm)DRAM制造技术将使该公司能够提高其DRAM的位元密度,从而增强性能,并且降低功耗。此外,以第3代10纳米级制程所生产新一代DRAM,与同样为16GB DDR4的产品来比较,功耗较第2代10纳米级制程产品低40%。 另外,在16GB LPDDR4X DRAM方面,1Znm制程技术将较1Ynm制程技术的产品节省高达10%的功率。而且,由于1Znm制程技术提供的位元密度更高,这使得美光可以降低生产成本,未来使得存储器更加便宜。 报导进一步指出,美光本次并没有透露其16Gb DDR4 DRAM的传输速度为何,但根据市场预计,美光的新一代1Znm制程DRAM存储器将会符合JEDEC制定的官方标准规格。而首批使用美光新一代1Znm制程16GB DDR4存储器的设备将会是以桌上型电脑、笔记型电脑、工作站的高容量存储器模组为主。 至于,在行动存储器方面,根据美光公布的资料显示,1Znm制程的16GB LPDDR4X存储器的传输速率最高可达4266 MT/s。此外,除了为高端智能手机提供高达16GB(8×16Gb)LPDDR4X的DRAM模组外,美光还将提供基于UFS规格的多存储器模组(uMCP4),其中内含NAND Flash和DRAM。而美光针对主流手机的uMCP4系列产品将包括64GB+3GB至256GB+8GB(NAND+DRAM)等规格。 虽然美光没有透露其采用1Znm技术的16GB DDR4和LPDDR4X存储器将会在哪里生产,不过市场分析师推测,美光其在日本广岛的工厂将会采用最新的制造技术开始批量生产,而在此同时,也期待2019年底前在台湾台中附近的美光台湾晶圆厂将开始营运1Znm制程技术的生产线。
  • 《首次合作 英特尔找三星代工生产部分14纳米处理器》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-06-26
    • 根据外电报导,处理器龙头英特尔(intel)为了解决14纳米制程产能欠缺的问题,目前去找了韩国代工大厂三星为其生产部分14纳米制程的产品,这也是双方的首次合作,其所生产的产品预计将在2021年问世。 据了解,英特尔因为之前10纳米制程的不断延迟推出,在所有产品不得不沿用14纳米制程持续生产的情况下,自2018年下半年开始出现产能不足的问题,造成市场上处理器的短缺,也使得个人电脑厂商因处理器的缺货造成营运损失。 如今,虽然英特尔已经宣布,因为10纳米制程的突破,加上扩增14纳米产能的关系,使得处理器缺货的情况有所纾解。不过,依照英特尔的市场风险评估,再加上竞争对手AMD新产品的来势汹汹,使得英特尔不得不寻求三星帮忙进行部分14纳米处理器的生产。 报导指出,目前英特尔已经与三星达成协议,由三星来代为生产代号为“Rocket Lake”的处理器,该处理器将做为英特尔迷你PC的处理器。三星部分已经规划于2020年第4季开始大量生产该14纳米制程的产品,而英特尔也将计划在2021年正式问世。 事实上,虽然英特尔的相关处理器与芯片组一直都是由内部自行生产。不过,之前受限于14纳米产能不足的情况下,也曾经传出委托台积电生产芯片组的消息。因此,英特尔寻求外部代工商的合作这并非第一次。 另外,对于三星来说与英特尔合作也是一个好消息。因为当前的三星正在努力发展半导体事业,晶圆代工就是其中的一个主要项目。不过,在晶圆代工领域的市占率上,三星与几乎囊括过半的台积电相比,还有很大的追赶空间。 因此,三星除了在先进制程上不断的进行投资,例如率先在7纳米制程节点上导入EUV技术等,期望能追赶台积电的发展之外,在竞争客户方面,三星近期陆续拿下了IBM、高通、NVIDIA等客户的订单。 虽然市场传出三星的代工价格较台积电更为便宜,以提升竞争力的消息。但对于三星来说,目前陆续获得客户订单的结果,的确也达了提升市占率的目的。 报导最后表示,相较于AMD陆续推出新一代7纳米产品来抢攻市场,英特尔方面目前也积极以10纳米制程的新产品来应对。不过,虽然AMD的7纳米产品有其性能上的优势,但是透过采用EUV技术的7纳米制程来生产,可以想见其价格将是较为昂贵的。 而英特尔则是透过目前与三星合作的14纳米较为成熟制程,在优化架构与庭生性能后,还可以提供性价比较高的产品给予消费者,如此可以进一步缩小在性能上的劣势情况下,对英特尔来说也将会有所助益。