《碳化硅芯片制造工艺及其在未来发展中的作用》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2024-05-29
  • 碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料正在突破传统半导体材料性能限制,在5G通信、物联网、新能源等领域发挥重要作用。碳化硅芯片取代传统硅基芯片,提高工作效率、降低能量损耗、减少碳排放。制作碳化硅芯片需经过注入掩膜、离子注入、制作栅极、制作钝化层、制作漏源电极等工艺步骤。元胞是芯片的基本单元,通过成千上万的元胞组成芯片,再集成到晶圆衬底中。晶圆的碳化硅衬底是通过物理气相传输法制备而成。
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  • 《物联网芯片及其发展难题》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-12-11
    • 从中兴事件,一直到中美贸易持续升温,我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且对于中国来说,除了手机用的SOC和PC使用的 CPU 之外,还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一,还需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。 在芯片领域除了刚才说的这些之外,其实还有一个新名词,叫做物联网芯片,这个名词之前并不存在,直到近些年Internet of things( IOT 物联网)火爆之后才有这这种说法。 什么是物联网芯片? 芯片我们知道有很多种,那么什么是物联网芯片呢?首先得知道什么是物联网,简单点说就是物物相连的互联网,他的核心依然是互联网,但在基础上衍生和拓展,不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮,将带动整个世界的变化。 物联网芯片其实最终还是芯片,只不过作用更加细分化,与传统芯片相比有一定区别,尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方,而物联网芯片更加灵活,主要是基于日常生活的,比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等等,对技术的要求更高,也更注重应用场景的针对性。 当然了,本质上它还是 集成电路 ,只不过更有指向性,需要应用到特定的环境当中,对于企业来说,也提出了更高的需求,因为物联网芯片的用户需要的更多是一套解决方案,往往不仅仅是单一的芯片产品。 物联网芯片面临的两大难题 根据数据显示,2015年全球物联网连接大约60亿个左右,预计2020年将增长到270亿个,这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿,至IJ2020年,仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿,而其中最重要的物联网芯片,将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。 但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不容易,面临这两个非常严重的问题。 1、针对性 无论是PC处理器还是手机SOC,对于大公司来说,一款产品或者一系列产品一旦打造完成,通常可以大量出货。比如 高通 公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。 华为 麒麟处理器虽然只供给自己家的产品,但手机销量也是以百万台计数的,这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联,意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题,虽然有些芯片的需求量很大,但总体来说种类散乱,虽然整体规模很大,但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。 一次就要求企业需要能够控制成本,及时的推出更有针对性的芯片来解决问题,否则通用型芯片虽然也可以解决问题,但功耗、性能等等很难匹配,并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候,厂商如何满足他们,并保证自己盈利?现在看的确是个难题。 2、安全 物联网时代面临的最大问题首先就是安全,安全其实不仅仅是物联网芯片造成的,而是整个物联网时代是万物互联网,终端越多、链接通路越多,就越容易遭到攻击,尤其是廉价的设备接入其中,很难保证物联网是安全的。 因此物联网芯片就有了更多要求,至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让 英特尔 、 AMD 在内的半导体公司歹单精竭虑,至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场,一旦出现问题,影响会更加严重。尤其是刚才提到的,针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量降低,这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护,给了恶意者可乘之机。如何解决这一问题,也是当前必须解决的。 5G 发展带来更多机会 现如今4G网络已经带来了几十兆甚至上百找兆的贷款速度,高清晰视频在移动过程中都可以完美体验。也正是因为4G网络的普及,才开启了物联网时代。 到了5G时代,速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时代,主要是人到终端、互联网到人的通路,而5G网络面对这些游刃有余,还可以物物互联,这就给了物联网以更大的施展空间,物联网芯片也是如此,需要更小的功耗、适应更高速度,保证对应的处理能力。 因此5G的发展将会极大刺激物联网芯片的发展速度,甚至直接影响出货量,预计2020年全球开始逐步向5G网络过渡,而这一时间段也是芯片企业需要关注的关键节点。 虽然国内物联网芯片的发展速度很快,在汽车、手机、智能硬件、家居家电等领域已经有了一些进展,但主要供应商和技术还是靠国外公司,而到2020年时间已经不多了。
  • 《韩国将投2000亿韩元发展汽车芯片制造技术》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2021-03-19
    • 据中国半导体行业协会网3月11日消息,韩国财政部长近日表示,韩国计划在2022年前投资超过2000亿韩元(1.76亿美元)发展汽车芯片制造技术,以培育下一代汽车产业。韩国政府计划与当地汽车制造商合作,将聚焦投资发展汽车应用处理器及其他关键汽车芯片的制造技术,同时将考虑允许国有银行以较低的利率为有意扩大汽车芯片代工业务的企业提供贷款,以缓解目前汽车芯片供应短缺状况,加强供应链并抢占未来市场。 韩国政府2019年已将未来汽车列为引领经济增长的三大战略产业之一。 韩国财政部表示,政府将聚焦投资发展汽车应用处理器及其他关键汽车芯片的制造技术。同时政府将考虑允许国有银行以较低的利率为有意扩大汽车芯片代工业务的企业提供贷款。