在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。
AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。
IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。
英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。
这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。
