1. 群创推出AM-miniLED技术 抢占OLED车用市场

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在2018 Touch Taiwan展会上，群创光电发表业界首款主动矩阵式（Active matrix， AM miniLED，为汽车与电视市场注入新气象。与市场上miniLED设计方式主要采用被动式矩阵（Passive Matrix， PM）方式相比，群创采用的AM－miniLED方法可说是miniLED技术革命，可同时缩小LED之间的间距，并降低整体设计成本。 群创执行副总丁景隆表示，一般小间距的显示屏幕结构简单，电路板正面会镶嵌进多颗LED，而背面就会有许多驱动LED的驱动IC。当LED之间的间距越小，则LED数量就会越多，背后的驱动IC数量也会跟着增加，最后将可能导致背后的驱动IC排不下去，而为了要解决缩小驱动IC，则会延伸出成本问题。 这也意味着，市面上一般看到PM－LED显示屏幕虽然普遍，但却无法在符合成本效益的情况下，持续缩小LED间距提升性能。丁景隆认为，唯一的路就是透过AM－LED的方式，并采用薄膜晶体管（Thin Film Transistor， TFT）驱动电路，进而符合成本要求。 丁景隆分析，该公司AM－miniLED的特点除了采用TFT驱动外，其miniLED也是封装好的，可降低后续制程上的难度；此外，该产品亦可实现于软板上，可做为车载应用曲面背光源，取代OLED在车用市场的发展。 丁景隆表示，OLED具有物理上的限制，在高温环境材料会产生劣化，但因现阶段汽车产业一直找不到完美的曲面显示方案，故不得不寻求OLED实现曲面显示的可能性。不过，AM－miniLED的出现，将成为一个新的替代方案，提供车厂曲面显示的最佳选择，预计两年后AM－miniLED在车用市场将大幅成长。 另一方面，在电视市场来看，目前8K领域OLED全球销售不到一成，其关键要素在于成本上的考虑。 丁景隆指出，由于OLED有其技术上的难题有待克服，故需要增加许多研发成本，导致产品价格居高不下，使其商品成本高出LCD电视许多倍。而AM－miniLED的出现，价格刚好位于这两项技术产品的中间位置，不仅具备高分辨率与效能，更可满足成本需求。 他透露，该公司搭载AM－miniLED的电视预计2019年第二季进行商品化。 丁景隆说，群创有信心以AM miniLED发动一场技术革命战争，并借此成为显示技术的王道。他并正式将群创的AM miniLED技术命名为PixinLED，并对OLED、QLED技术下战书。OLED应用在电视上目前是由乐金集团主导，至于后者则是由三星集团主导的技术。 丁景隆指出，LG主打OLED TV，现有OLED产能仅能满足全世界TV总需求的1～2％，要想成为主流，必须极高额的投资，又无把握投资后是否具有竞争力，而且OLED的技术本质违反物理。 至于三星主打QLED TV，商业上转向利用陆厂产能，丁景隆表示，现有的QLED只是一背光技术，冲击力不足以抗衡OLED，画素等级的QLED又极为困难，不易成功。 而台湾地区在LCD、LED以及IC产业上都具有优势，若能妥善加以整合，台厂将有机会以miniLED杀出活路。丁景隆说，群创将发动一场技术革命，并相信此一技术革命，将让参与者都受惠，但群创会是最大的赢家。

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发布时间: 2018-09-05

2. Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple强化合作关系

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10月15日，Dialog半导体公司宣布，已与Apple达成协议，向后者授权特定电源管理技术，转让特定资产以及300多名员工至Apple，支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金，并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作，此举也将进一步加深两家公司之间的合作。Dialog还宣布已经获得了Apple的一系列广泛的新合同，包括开发和提供电源管理、音频子系统、充电及其他混合信号IC等。新合同的营收预计将从2019年开始实现，并在2020和2021年加速。 Dialog计划加速转型成为市场领先的差异化定制和可配置混合信号IC提供商，服务IoT、移动、汽车、计算和存储市场中快速增长的业务所覆盖的更广泛客户群体。Dialog的电源转换、连接、可配置混合信号、音频和充电IC所针对的市场，预计将以13％的年均复合增长率（CAGR）增长，到2021年达到130亿美元规模。Dialog还将继续向全球其他客户提供电源管理IC（PMIC）。 Dialog公司CEO Jalal Bagherli博士表示：“此次交易再次巩固了我们和Apple的长期合作关系，也印证了我们Dialog创建的强健业务和优秀技术的价值。展望未来，我们将有更明确的战略重点，依托我们的定制和可配置混合信号IC技术专长和世界领先的高能效设计。我们强健的业务运营记录、深度的客户合作关系和优秀的人才团队，为我们的未来发展提供了强大的信心。” “我们相信此次交易符合我们员工和股东的最佳利益，我们的业务重心将更加明确，增长前景强劲。同时，此次交易带来的额外财务能力，也有助于我们投资战略增长计划。这些都将使我们的员工和股东受益，” Bagherli博士补充道。 Apple将聘用300多名长期一直在支持Apple芯片开发的Dialog工程师和其他员工，他们约占Dialog公司员工总数的16％。Apple将获得Dialog在意大利Livorno、英国Swindon、德国Nabern和Neuaubing的特定运营设施。 Apple公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示：“Dialog在芯片开发方面有着深厚的技术专长，这个优秀的工程师团队长期以来一直支持我们的产品开发，现在他们直接为Apple工作，我们感到非常高兴。我们与Dialog的合作一直可以追溯到最早的iPhone手机，我们也期待继续与Dialog长期合作。” Dialog 2018年的营收不会受到此次交易影响，公司将继续向Apple交付当前生产中的产品。该交易带来的收益将进一步增强Dialog的资产负债表实力，有助于公司加速投资 （包括兼并和收购）IoT、移动、汽车、计算和存储市场中的增长机会。Dialog有意在第三季度交易更新后，发起多达10％已发行股票的回购计划。 此次与Apple的交易预计于2019年上半年完成，以监管部门批准进度和其他惯例成交条件为准。 Qatalyst Partners担任此次交易的Dialog财务顾问，Linklaters担任此次交易的Dialog法律顾问。

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发布时间: 2018-10-19

3. AMD前芯片研发总监创业两年多 研发了一款超越Intel/NVIDIA的AI视觉芯片

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新一轮的AI热潮让一批创业者努力为自己贴上AI标签以便搭上这一波热潮的红利，当然也有一批创业者在AI热潮到来之前就早有准备。AI芯片就是许多早有准备的创业者看好的创业方向，他们想要为AI语音或视觉提供更好的芯片，从目前的情况看，AI视觉芯片领域的竞争相对激烈。值得注意的是，由AMD前芯片研发总监带领的团队用时两年多研发了一款声称超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI视觉芯片，事实果真如此？ 世界第一的AI视觉芯片来自初创公司 伴随AI的热潮，全球范围内无论是传统芯片巨头、科技企业还是初创公司都对AI芯片有非常高的热情。Intel在2016年收购了硅谷初创视觉处理公司Movidius增强了其在视觉芯片领域的实力，Nvidia也有图像性能强大的Tegra移动处理器。国内，地平线机器人、NextVPU、耐能、云天励飞、寒武纪科技等都是AI视觉芯片创业公司的代表。 越来越多公司的加入也让AI视觉处理器市场的竞争变得越来越激烈，NextVPU（肇观电子）CEO冯歆鹏表示：“AI视觉处理器是一个正在兴起的市场，无论是对巨头还是创业企业都非常重要。我们判断视觉处理器的市场规模未来一定会超过CPU市场。” 他同时表示：“目前的时间点比较有意思，市场的需求已经起来，但芯片处理AI视觉需求的时候速度慢且开发痛苦，价格也很昂贵。如今这个市场还是比较蓝海的情况，英特尔和英伟达这样的芯片巨头在往前走，但是他们的进展相对慢一些，因为新兴的市场规模还比较小，大公司往往是做大市场服务大客户，新兴市场难以撑起大公司的整个项目。从历史的经验看，这种科技变革的节点小公司更有优势。在AI视觉处理器领域，可以说目前我们微微领先。” 冯歆鹏口中微微领先的AI视觉芯片就是被称为世界第一的AI视觉处理器NextVPU N171，这个第一如何理解？冯歆鹏表示，在端侧，我们的AI视觉处理器的几何引擎每秒能计算2.48亿个3D点，这个结果把目前世界领先的的水平推进了一大步。另外，N171的CNN引擎跑深度神经网络例如ResNet的结果也比Nvidia Tegra X2高好几倍。每秒3D点云的性能也比Intel Movidius Myriad2、Nvidia Tegra X2高几倍，还支持其它AI视觉处理器不支持的像素级理解和语义分割。 这家推出被称为世界第一AI视觉处理器的公司是创立于2016年5月的NextVPU，不过NextVPU创立之初首先推出的是辅助盲人感知世界和出行的智能眼镜，原因从冯歆鹏创业的历程就能找到。冯歆鹏在创业前担任AMD的研发总监，与创业搭档周骥博士在大概2012年的时候就开始关注计算机视觉的方向，到了2016年他们觉得很多机会都已经出现，不能再继续等下去，最后两人就在2016年创立了NextVPU（Next Vision Processing Unit, 未来的视觉处理器），中文名为肇观（有开启视觉的含义），冯歆鹏担任CEO，周骥担任CTO。虽然从创业之初就准备做芯片，但他们觉得2016年整个行业还没起来，单一的环节做得好没什么用，因此不得不先做一个产品。当然，从他们创业的第一天开始就在为芯片做准备，也就后来N171里的核心自研IP。 为何能开发出超越芯片巨头的AI芯片？ 从数据上看，NextVPU N171可以被称为世界第一的AI视觉芯片，不过更让人关注的是初创公司为何能打造出超越芯片巨头的终端AI视觉芯片？这需要从NextVPU N171芯片的定位到功能去理解，创业之前冯歆鹏就已经明确了要做一款AI视觉芯片，但AI芯片可以分为云端和终端芯片，不同的选择将面对不同的市场竞争。冯歆鹏表示，云端和终端都有很多机会，从英特尔的收入分布看终端和服务器芯片的收入比约为5:1，其中服务器芯片出货量少、单价高利润率也比较高，但是这一市场竞争非常激烈，几乎是巨头垄断，更适合较大的企业。终端芯片无论是市场总量还是芯片需求量都远大于服务器市场，并且终端市场更具多样性，用户的需求也有一定的差别，小公司进入和发展都比较有利。 选择了终端市场之后，接下来需要定义产品功能。冯歆鹏指出，计算机视觉面临几何和理解两大挑战，当然，无论是几何还是理解都有大量的需求，比如客户想通过3D环境扫描做一个模型构建地图，或者生产线上不同的零件区分，这就需要VSLAM、多目、结构光、TOF等技术，也需要CNN识别，检测和分割等技术。看到这些需求并且了解到如今的芯片不能满足需求之后，我们芯片的功能大概就确定了。 因此，NextVPU N171具备的一大特色就是集成了三个自主IP：几何引擎、深度神经网络引擎（CNN）、图像成像引擎（ISP）。几何引擎用于同时处理传感器获得的数据、坐标空间信息、时间等多输入的信息，也就是对三维点组成的点云做各种计算，这是所有VSLAM三维重建的基础，机器人、汽车、AR和VR领域等对此都有急迫的需求。据悉，N171几何引擎每秒能处理2.48亿个3D点，处于业界领先的水平。 深度神经网络引擎支持图像的检测识别、分割以及各种主流的CNN算法。模型从简单到复杂，逻辑从几层到几百层都支持。冯歆鹏强调，深度神经网络引擎我们花了很长时间去做，并且跑越复杂的模型我们的深度神经网络引擎的利用率越高，越流行的网络模型，利用率也越高，几乎可以达到理论极限。 视觉成像引擎则是对图像进行处理，为了能够让机器看懂世界，视觉成像引擎做了非常多特殊的处理的调教，动态范围可以做到150dB，这是基于机器视觉的需求所决定。 除了三大自主IP，N171还有一大特色就是可独立运行操作系统，这个功能是通过N171中的多核CPU来实现。对于这个功能，冯歆鹏表示许多用户习惯于用像Linux这样的操作系统做文件的存储和调取，然后做日志，而非使用特殊的轻量级内核。要实现这个功能，有两种方式，一种是分布式的做法，在常用应用处理器AP芯片的基础上增加一个AI协处理器，第二种方式是异构融合，也就是将两个芯片做集成。 “我们接触到的所有客户都倾向于第二种方式，所以我们集成了多核CPU能够运行操作系统，让我们的芯片既能满足传统需求，也有很好地AI性能。另外，集成度越高，芯片内部的数据传输及交换的成本也能越低。”冯歆鹏补充表示。 由此不难看出，发现市场的痛点和需求之后，根据客户的需求一步步明确产品的形态和功能打造满足市场需求的产品，通过自研的IP，以ASIC芯片的形式实现，N171最终获得比传统芯片巨头性能更强的芯片自然也就可以理解。不过，对市场需求的正确判断以及好的产品理念还不足以让一款芯片成功流片，背后的团队也非常关键。 冯歆鹏和周骥都来自AMD，我们知道AMD是提供CPU，也能提供GPU的高性能计算芯片公司，而AI需要的就是高性能芯片，因此从Intel、Nvidia、AMD这三家高性能计算芯片公司出来的团队在做AI芯片的时候在经验上更具优势。冯歆鹏参与过50多款CPU和GPU的设计，对于高性能计算芯片里的流水线设计、数据的分布式存储处理等都非常有经验。除了基于已有的经验积累用两年多的时间先做IP然后做SoC，N171在其他方面也有巨大的投入。 能否成功落地？ 在设计、功能都能够满足市场需求之后，芯片的实际性能成为考验一款芯片能否成功落地的关键。对于N171这样的高性能芯片，无法回避的问题就是高性能带来的高功耗。冯歆鹏表示：“一款芯片的设计只要遵循规则不出错，性能和功耗的实际值和理论值基本会遵循一条曲线。我们产品的性能和功耗水平同样基于客户的需求，根据客户产品设计的电池容量以及他们期望的续航时间，可以推导出芯片功耗的具体水平，只要功耗不大到一定的程度客户都能够接受。当然N171的性能和功耗也可以调教，不同的时钟频率对应不同的功耗，也可以根据客户的需求进行配置。“ N171虽然是高性能芯片，但并没有采用最先进的7nm工艺，而是选择了28nm工艺，这主要是从市场的角度出发，使用成熟的28nm工艺的性能和功耗就能够满足这款芯片目标市场和客户的需求。 而在N171芯片的目标市场之中，汽车市场对于芯片的稳定性、实时性、安全性都有更高的要求。为了进入这一市场，冯歆鹏表示：“我们的芯片首先满足ISO TS16949、AEC-Q100两个车规标准，也正在做ISO26262标准。另外，汽车市场比消费市场和工业市场有一些差异化的需求，比如需要支持零下40度到零上125度的温度，还要求芯片在出现错误之后能够自己恢复和校准。因此我们用更好的封装材料保证其稳定性、测试的流程也更加复杂。基于之前设计波音飞机上使用的CPU的经验，我们对这些都很有经验，只是需要付出更多的时间和成本。” 至于火热的安防市场，他们A轮的领投方是中电海康基金，这个基金背后是中电科技集团和中电海康集团。中电海康集团下属的海康威视是国内安防领域的龙头，他们在积极布局智能摄像头，NextVPU N171里的很多设计和功能也是为安防考虑。 既然基于相同晶圆和裸片的N171能够满足汽车和工业市场的需求，那么消费级市场当然也是NextVPU不会错过的。据悉，N171的第一代芯片已经成功流片，测试的结果也非常好，现在正处于客户导入的阶段，距离正式的上市还有几个月时间。冯歆鹏透露目前的合作客户已经涵盖车载、安防和机器人，希望未来N171还能做第二代、第三代，持续做下去。 在AI的热潮下，许多有经验有实力敏锐的大咖都开始了创业，他们希望能够在新的浪潮里发挥更大的价值，很显然NextVPU的团队就属于这一的创业团队。在技术、产品都能够比肩芯片巨头的情况下，芯片的实际落地更考验创业团队，在这个过程中会遇到很多意想不到的事情。相信我们都愿意看到NextVPU的产品能够不断迭代，为计算机视觉领域带来更好的AI芯片，也能够增强中国芯片的实力。

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发布时间: 2018-10-24

4. IPC的PCB技术趋势研究正在进行，PCB制造商调查将持续到7月13日

Lightfeng

IPC本周对电子行业的印刷电路板（PCB）制造商进行了全球调查。这一秘密调查是全球数据收集工作的一部分，是为了IPC的2018 PCB技术趋势研究的发展。PCB制造商调查回复的截止日期是7月13日。 调查的目标是衡量印刷电路板行业当前的技术能力以及未来五年内扩展能力的潜力。该调查涵盖了技术功能，包括板类型，层数，厚度，线宽和间距，纵横比，输入/输出间距，热性能，频率，可靠性，材料和表面处理。受访者可回答与其产品类型有关的问题，重点关注一个特定的最终用途应用：汽车，通信，计算机和商业设备，消费者，国防和航空航天，工业或医疗和仪器仪表。 PCB制造商的参与对这个项目的成功至关重要，它将为电子供应链提供有价值的指导，以满足PCB制造商和电子OEM的当前和未来需求。

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发布时间: 2018-07-01

5. 苹果OLED转型计划推迟到2020年

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根据华尔街日报的消息，苹果公司从LCD向OLED的大规模转型已经推迟到了晚些时候，根据苹果公司的工程师表示，OLED和LCD相比并无明显优势，一会儿说OLED好要强推，一会儿又说OLED并无优势，真的搞不懂苹果是要闹哪样了。 进一步消息称，苹果所有设备转型到OLED可能会延迟要2020年，这个举措可能会让用户非常失望，尽管目前iPhone 的整体销量保持平稳，但iPhone X的销售情况相信苹果并不满意，分析师预测这是一次循环导致，苹果iPhone X的销量过高，大部分原因是面板订购商过于单一，iPhone X的面板由三星提供，三星提供给苹果iPhone X的OLED 5.8英寸面板价格大约在100美元左右，最好的LCD面板只需要40美元。 如果所有iPhone 都配备OLED屏幕，苹果手机可能会比现在的价格更加昂贵，鉴于如此高的面板价格，苹果只能选择让多个订购商来降低面板价格或者自己制造面板。

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发布时间: 2018-06-21

6. Skyworks推出最新的2.4GHz WLAN前端模块

Lightfeng

据称，美国马萨诸塞州Woburn市的Skyworks Solutions Inc公司（制造模拟和混合信号半导体）推出了SKY85309-11，它被称为业界最高功率、完全集成的前端模块（FEM），用于802.11ac物联网（IOT）应用。 新的FEM包含一个2.4GHz单刀双掷（SPDT）发射/接收开关，一个带有旁路和功率放大器的低噪声放大器（LNA）。它具有高增益（32dB）以改善系统级芯片（SoC）的线性度，还包括用于在传输路径上不丢失的共存滤波器的接收滤波器端口。 FEM通过满足FCC EIRP最高要求，只需两条数据流即可降低成本，并采用紧凑的24引脚3mm x 5mm四方扁平无引脚（QFN）封装。功能丰富的设备适用于物联网应用，包括接入点，路由器和网关。

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发布时间: 2018-07-01

7. 1y纳米微缩难度超预期 传三星暂缓平泽厂每月3万片扩产计划

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市场传出存储器龙头韩国三星电子暂缓DRAM扩产消息。据业界消息，三星因为制程转进1y纳米后无法有效降低单位生产成本，原本第三季于韩国平泽厂（Pyeongtaek）东翼大楼（east wing）2楼扩增每月3万片DRAM产能的计划已暂缓。法人预期下半年进入旺季后，DRAM价格持续看涨到年底。 由于DRAM供给吃紧且价格持续调涨，包括三星、SK海力士、美光等三大厂都面临来自客户要求扩产的强大压力。不过，因为DRAM制程由1x纳米微缩到1y纳米的技术难度高，在无法有效降低单位生产成本情况下，近期业界传出三星暂缓扩产消息。 DRAM制程由20纳米往1x/1y纳米微缩，不仅新产能的设备投资金额创下新高，但晶圆良率提升脚步缓慢，导致单位成本降幅明显低于预期。外资分析师指出，在晶圆良率同样在85%的假设下，三星1y纳米8Gb DDR4单位成本仅比上一代1x纳米减少约11%，也就是说，将1y纳米DDR4良率低于80%，代表单位成本降幅将低于6%，若晶圆良率低于75%，1y纳米与1x纳米的DDR4成本几乎相同，代表制程微缩失去意义。 三星今年初释出将在平泽厂2楼扩大DRAM产能计划，包括在西翼楼2楼扩充每月2万片1x纳米产能，在东翼楼2楼每月扩充7万片1y纳米产能，其中东翼楼的产能建置包括第二季扩增4万片，第三季再扩充3万片。但因为1y纳米的微缩难度比预期高，无法有效降低单位生产成本，所以第三季扩增3万片月产能计划已暂缓，要等到良率明显提升后才会重启扩产计划。

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发布时间: 2018-07-24

8. Cadence流片GDDR6芯片：基于三星的7LPP

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根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。 Cadence的GDDR6 IP解决方案包括该公司的Denali内存控制器，物理接口和验证IP。控制器和PHY的额定值可处理每个引脚高达16 Gbps的数据传输速率，并具有低误码率（BER）功能，可降低内存总线上的重试次数，从而缩短延迟，从而确保更大的内存带宽。IP封装以Cadence的参考设计提供，允许SoC开发人员快速复制IP设计人员用于其测试芯片的实现。 传统上，GDDR内存主要用于显卡，但GDDR6的外观看起来有点不同。美光和其他一些公司也在尝试将GDDR6推向其他应用。Cadence表示，其GDDR6 IP可用于针对AI / ML，自动驾驶，ADAS，加密货币挖掘，图形和高性能计算（HPC）应用的SoC，基本上表明了对非GPU开发人员对GDDR6的兴趣。同时，作为全球最大的DRAM制造商，三星显然对非图形应用采用GDDR6感兴趣。 三星的7LPP制造技术是该公司领先的制造工艺，采用极紫外光刻（EUVL）制作精选层。该技术目前用于制造未公开的SoC，但预计未来将被更广泛的芯片使用。来自Cadence的GDDR6 IP自然会让7LPP对SoC的设计者更具吸引力。

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发布时间: 2018-12-07

9. 富士康在威斯康星州设北美总部 面板工厂2020年投产

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据外媒近日报道，代工巨头富士康近日在美国威斯康星州密尔沃基买下一栋大楼，未来这里将成为富士康北美总部所在地，主要生产LCD面板。 这座名为611的大楼原属于美国西北互助保险公司所有。6月15日，富士康还专门举办了一场大楼移交典礼。富士康北美新总部将容纳500名员工。除此之外，这里还会设立“创新中心”以帮助新创公司在LCD面板上不断进行技术突破。郭台铭表示，富士康将“专注于在密尔沃基打造一个强大的公司团队”。 除了兴建北美总部，富士康还与威斯康星密尔沃基大学建立合作关系，未来该大学的工程系学生会获得在富士康的实习机会。2017年，富士康宣布在威斯康星投资100亿美元新建LCD面板生产线的计划，这座工厂最初会雇佣3000名员工，未来或将会增至1.3万名。在未来15年内，当地政府会为这家代工巨头提供30亿美元(约合193.3亿元人民币)的税收补贴。预计，这家工厂将于2020年正式建成投产。

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发布时间: 2018-07-24

10. 高通推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组

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北京时间12月18日，高通公司推出了9205 LTE调制解调器，这是一款专为对低功耗和广域网（LPWAN）有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。 这家美国芯片巨头周一表示，该调制解调器专门用于在广域网上运行的设备和应用程序，包括可穿戴设备、资产跟踪器、健康监视器、安全系统、智能城市传感器和智能电表。 新的高通9205 LTE调制解调器在一个芯片组中支持全球多模LTE类别，包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G / E-GPRS连接。 此外，该调制解调器还包含Arm Cortex A7提供的应用处理能力，主频高达800MHz，支持ThreadX和AliOS Things。 “集成的应用处理器避免了对外部微控制器的需求，以提高成本效率和设备安全性。”高通公司表示。 该芯片组还包括地理定位功能，可以通过GPS、北斗、Glonass和Galileo进行定位，还能通过高通的Trusted Execution Environment提高硬件级别的安全性，而且还支持云服务。 支持450 MHz至2100 MHz频段带宽的RF收发器也已集成到前端。高通公司表示，与其前代产品相比，9205调制解调器的体积缩小了50％，而且更具成本效益。该调制解调器还可以在空闲时将功耗降低多达70％。 基于该调制解调器设计的产品预计将于2019年上市。

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发布时间: 2018-12-26

11. 瑞士硅-钙钛矿太阳能电池效率达25.2% 创新纪录

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据外媒NewAtlas报道，硅一直是太阳能电池技术的首选材料，因为其具有价格低廉、稳定且高效等特别。不幸的是，硅太阳能电池的转换效率正快速接近其理论极限，但将其与其他材料配对可能有助于突破该上限。现在，瑞士洛桑联邦理工大学(EPFL)和瑞士电子与微技术中心(CSEM)的研究人员已经开发出一种新的硅和钙钛矿太阳能电池组合技术，并报告了25.2％的效率纪录-这是这种太阳能电池组合技术的全新记录。 目前市场上的硅太阳能电池的效率最高可达20％到22％，这并不差，但并不能使该技术有更大的发展空间。近年来，钙钛矿作为一种理想的替代品，其效率从2009年的3.8％提高到2016年的20％以上。尽管如此，它的价格比普通硅太阳能电池贵，并且具有其自身的效率上限。 在一个太阳能电池中使用钙钛矿和硅可能有助于发挥这两种材料的优势。钙钛矿在将绿光和蓝光转换为电能方面效果更好，而硅专用于红光和红外光，因此它们可以捕获更宽的光谱范围。 “通过结合这两种材料，我们可以最大限度地利用太阳光谱并增加发电量，”该研究的作者FlorentSahli和JérémieWerner表示。“我们所做的计算和工作表明，30％的效率应该很快就能实现。” 该团队的新型硅-钙钛矿太阳能电池已经实现了25.2％的效率。这超过了2015年研发的由单晶硅太阳能电池和钙钛矿型太阳能电池层叠而成的串联结构的太阳能电池，其效率仅为13.7%。这些串联电池的主要障碍在制造过程中。通常，钙钛矿将作为液体沉积在表面上，但硅的质地使其变得困难。它由大约五微米高的大量“金字塔”结构组成，可以更好地捕捉和吸收光线。 Sahli表示：“到目前为止，制造钙钛矿/硅串联电池的标准方法是弄平硅电池的‘金字塔’，但这会降低其光学性能，并因此降低其性能，然后将钙钛矿电池沉积在其顶部。它还增加了制造过程的步骤。” 在这项研究中，科学家首先使用蒸发来创建覆盖‘金字塔’的无机基层。然后，通过旋涂将液体有机溶液加入，其渗入基层的孔隙中。最后，团队将衬底加热到150°C（302°F），这样钙钛矿就会在顶部结晶，形成覆盖整个硅表面的薄膜。研究人员表示，这个过程相对简单，只需几个额外的步骤就可以结合到现有的生产线中。这将有助于新的串联电池生产，而不会使成本过高。

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发布时间: 2018-06-21

12. 日本将启动斯里兰卡首个太阳能电池板制造工厂

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近日，日本斯里兰卡友谊公司（简称JSF公司）将在斯里兰卡卡图纳亚克建设太阳能电池板制造工厂。这将是斯里兰卡第一家太阳能电池板制造厂。 它将制造太阳能电池板，组装逆变器，并提供LED照明解决方案。这些产品将在国内市场销售，并运往欧洲，亚洲，美国和中东的国际市场。 JSF公司董事兼首席执行官表示，“当我们打开通往工厂的大门时，我们有幸成为斯里兰卡太阳能电池板的先驱制造商，并为先进可再生能源的发展和采用铺平道路。该国的解决方案，展示了全世界可持续发展的未来。” 这些产品将以“Sakura Solar”品牌销售，并为其所有太阳能电池板提供35年保修。它还将为斯里兰卡的国内和企业客户提供成本和服务优惠。 JSF公司投资由斯里兰卡投资委员会批准，并在可再生能源行业有55年的协议。该公司拥有100%的日本投资，将投资0.331亿美元（约合50亿斯里兰卡卢比），为200多人提供就业机会。该制造工厂的年产能为2,000兆瓦。 日本公司将提供其最先进的技术，该工厂于2018年7月21日在日本技术人员的指导下开始生产。 早前，有相关报道称斯里兰卡政府已向国内公司Didul (Pvt.) Ltd.授予10兆瓦太阳能发电项目。该项目预计将在位于斯里兰卡东部地区Valachchenai的变电站附近开发。 根据联合国开发计划署和亚洲开发银行的联合研究，斯里兰卡可以通过到2050年使用可再生能源，来满足当前和未来的电力需求。

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发布时间: 2018-07-27

13. 韩国力推大型IC制造集群计划 10年斥资约7300亿元

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近日，根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，为强化韩国半导体实力，韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划，该项计划将由 4 家大型半导体制造商，以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行，韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元（约人民币7334亿元 ）。其中，韩国存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂。 报道指出，韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2019 年相关商业计划时，也已经将此大型的半导体制造集群计划纳入其中。因此，自2019 年开始，韩国政府经订立相关计划细节，后续将依照计划分阶段执行。其中，存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂，而该座新的半导体工厂将坐落于韩国京畿道龙仁，将与三星位于京畿道吉兴市的半导体工厂比邻。 韩国官员表示，如果 SK 海力士决定在半导体制造群体计划中建立一座新的制造工厂，它将可以整合附近的半导体零件和设备供应商，强化其整体半导体制造生态。对此，SK 海力士则是表示，还没有确认京畿道龙仁是新制造工厂所在地，正与政府持续讨论，因为包括利川和清州等地也是相关地点。 目前，SK 海力士正在韩国利川及清州地区都分别各兴建一座半导体生产工厂。其中，在清州的 M15 工厂近期完工，并预计于近日正式投入量产。而利川的工厂则是目前正在兴建中。因此，为了集群效应，SK 海力士希望能在利川及清州地区兴建新的生产工厂。只是目前两个地区都没有适合的空间，因此也正在与韩国政府商讨中。 报道指出，为了能在首尔大都市区建立半导体工厂，过去SK 海力士必须遵守 「首尔都市维护计划法」 等法规。而在韩国政府推动大型的半导体制造集群计划后，计划放松管制，借以使 SK 海力士参与政府的半导体制造集群计划。SK 海力士预计兴建的新半导体工厂，预计在2025 年间完工，之后以协助建立整个半导体制造生态系，预计在2029 到 2030 年间完成整个半导体制造集群计划的目标。

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发布时间: 2018-12-26

14. 华为订购6.9英寸三星AMOLED屏 或用于Mate 20系列

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根据韩国媒体报道，华为向三星订购了6.9英寸AMOLED显示屏，这些屏幕将用于今年第四季度或2019年第一季度推出的手机设备。不出意外的话，这些屏幕将被用在即将到来的Mate 20手机上。 华为如今采用双旗舰的手机策略，一般来说，上半年会推出主打外观和拍照的P系列手机，下半年则会推出主打商务的Mate系列。从华为订购屏幕的时间来看，这批面板很可能会用在Mate 20上。值得注意的是，这批屏幕并不是曲面屏。 也就是说今年的Mate新机或将拥有6.9英寸大屏，这样一来华为在大屏旗舰手机上将具备一定优势。据了解，三星即将推出的Galaxy Note9将配备6.38英寸屏幕，而苹果的新款iPhone屏幕最大的那款将是6.46英寸。对于喜欢更大屏幕的用户来说，Mate 20或许更受欢迎。 华为推出更大屏幕的手机其实和国内手机市场有关。和其他地区的用户相比，中国用户更喜欢大屏幕的手机。外媒认为，这似乎和中文字符占据屏幕上更大面积有关。目前，华为在中国手机市场占据了不错的市场份额，如今这家公司希望将这样的优势保持下去。 有报道指出，苹果公司推出6.46英寸屏幕的新iPhone也是考虑到中国用户的使用习惯，而华为则选择用更大屏幕的旗舰手机与其较量。 据了解，华为Mate 20系列将搭载海思麒麟980处理器，该芯片由7纳米工艺制程打造，相比麒麟970在性能、功耗等方面均有不小得提升。除此以外，Mate 20系列将搭载和P20 Pro一样的徕卡三摄，进一步提升拍照体验。

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发布时间: 2018-06-21

15. GaN Systems和PowerSphyr在无线充电系统方面开展合作

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美国加利福尼亚州丹维尔的PowerSphyr公司以及加拿大安大略省渥太华的GaN系统公司（一家用于电源转换和控制应用的无晶体管氮化镓功率开关半导体开发商）已经宣布了一项战略协议，要把基于GaN的无线电源系统推向市场，为全球范围内的消费、工业和汽车行业提供高电量应用。 两家公司携手合作开发硬件和固件解决方案，旨在提供符合无线充电标准的解决方案，在功率和功能方面开发出超越当前市场上任何产品的新一代产品。 GaN Systems首席执行官Jim Witham评论道：“一个没有电线的世界正在成为一种实现，因为像PowerSphyr这样的有远见的公司，其技术，方法和专业知识在开发无线电力传输和充电市场方面具有独特的优势。”

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发布时间: 2018-08-20

16. II-VI和Sumitomo合作开发150mm GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管（HEMT）

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美国的工程材料公司II-VI Inc宣布与日本住友电气工业株式会社的子公司日本住友电器设备创新公司（SEDI）展开战略合作，建立垂直整合的150mm晶圆制造平台，制造碳化硅上的氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件，来用于下一代5G无线网络。 II-VI认为，其在150mm化合物半导体制造方面的专业知识可以与SEDI的GaN RF器件技术相结合，这样能够使各方为5G RF的制造提出最好的解决方案，从而扩大生产规模和降低生产成本。 SEDI的企业总监Keiichi Imamura评论道：“II-VI已积极投资建设世界级的150mm化合物半导体制造平台，我们将利用II-VI的制造平台实现经济的生产并扩大生产规模，以便在未来可以使我们能够满足全球对GaN-on-SiC HEMT器件的需求。”

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发布时间: 2018-11-09

17. 北京大学反式结构钙钛矿太阳能电池取得突破 实验室最高效率达到21.51％

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北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”的朱瑞研究员、龚旗煌院士与合作者展开研究，首次采用“胍盐辅助二次生长”技术调控钙钛矿半导体特性，在提升反式结构钙钛矿太阳能电池性能方面取得了突破性成果，创下了该类太阳能电池器件效率的最高记录。相关研究于2018年6月29日在国际顶级学术期刊《科学》(Science)上发表(Enhanced photovoltageforinverted planar heterojunction perovskite solar cells，Science,Vol.360,Issue6396,pp.1442-1446,DOI:10.1126/science.aap9282)。 随着人类社会的不断进步，由工业生产所导致的能源和环境问题日益凸显，化石燃料(石油、煤炭、天然气等)的有限储量及其燃烧带来的全球变暖等问题促使人们不断地寻找和开发绿色可再生的新型能源。太阳能具有清洁、无污染、分布广泛且能量充分的优势，是有希望获得大规模应用的新型能源之一。太阳能电池利用光生伏特效应将太阳光能直接转化为电能，受到来自学术界和工业界的广泛关注和研究，也得到了各国政府的大力支持。 近年来，钙钛矿太阳能电池以其制备简单、成本低和效率高的优势迅速崛起成为新型光伏技术领域的新宠，其光电转换效率在短短八年内实现了跳跃式增长，目前报道的最高效率已达到商业化单晶硅太阳能电池的效率水平，表现出极大的优势和应用潜力。 钙钛矿太阳能电池分为正式(n-i-p)和反式(p-i-n)两种器件结构。相比于正式器件，反式结构器件因制备工艺更加简单、可低温成膜、无明显回滞效应、适合与传统太阳能电池(硅基电池、铜铟镓硒等)结合制备叠层器件等优点，受到越来越多的关注。但是，反式结构器件也存在一些显著不足，例如，开路电压与理论值差距较大、光电转换效率相对偏低，这主要是由于器件中存在大量的缺陷所导致。这些缺陷主要存在于钙钛矿活性层中、钙钛矿活性层与电荷收集层界面处，造成了光生载流子的非辐射复合，进而致使能量损失严重，最终限制了开路电压的提升和光电转换效率的改善，制约了该类结构器件的发展。 针对反式结构钙钛矿太阳能电池在光电转换效率上存在的瓶颈，朱瑞研究员、龚旗煌院士与合作者展开研究，首次提出了“胍盐辅助辅助二次生长”方法，开创性地实现了钙钛矿薄膜半导体特性的调控，显著降低了器件中非辐射复合的能量损失，在提升器件开路电压方面取得了突破，首次在反式结构器件中获得了超过1.21V的高开路电压(材料带隙宽度~1.6eV)。同时，在不损失光电流和填充因子等性能参数的情况下，显著提高了反式结构钙钛矿电池的光电转换效率——实验室最高效率达到21.51%。经中国计量科学研究院认证，器件的光电转换效率也高达20.90%，这是目前反式结构钙钛矿太阳能电池器件效率的最高记录。该结果为提升反式钙钛矿太阳能电池器件效率、推进该类新型光伏器件的应用化发展提供了新思路。这种制备技术也有望进一步拓展到钙钛矿叠层太阳能电池以及钙钛矿发光器件中，具有潜在的应用前景和商业价值。

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发布时间: 2018-07-05

18. 液晶疲软 小尺寸OLED面板呈爆发式增长

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今年第一季度，中小型面板市场规模略高于114亿美元，比上年同期127亿美元下滑9．8％，主要原因是智能市场需求的下滑。据IHS Markit最新数据显示，智能手机市场进入停滞期，液晶面板销量额下降，OLED市场局面良好。 如今，不管是电视还是手机，各种显示设备都开始流行全面屏，因此OLED面板需求也随之升高。据预测，2018年全球中小尺寸AMOLED面板产能可达1360万平方米，比去年大涨51％，预计2021年产能将攀升至2730万平方米，较2018年呈倍增态势。 在小尺寸面板市场，与去年同期相比，液晶面板销售额同比下滑22％至69亿美元，而OLED的销售额则上涨20．3％至43亿美元；液晶显示器市占比从一年前的69．6％下滑至今年的60．1％，而OLED显示器的市占比则从去年的28．5％增长至今年的38％。

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发布时间: 2018-07-11

19. 全球芯片销售额8月首次突破400亿美元

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半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)周一晚间公布的数据显示，8月全球芯片销售额同比增长14.9%，至401.6亿美元，超过7月份创下的394.9亿美元的前纪录，这也是全球芯片销售额单月首次突破400亿美元。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“虽然近几个月的销售额同比增长有所放缓，但各大半导体产品类别和地区市场的销售依然强劲，其中中国和美洲市场的年增长率最高。”SIA的报告数据显示，8月份中国市场的芯片销售额同比增长27.3%，美洲市场同比增长15%。 2018年7月，全球半导体销售额的三个月平均值达到395亿美元，较2017年7月同期增长17.4%。年成长率持续稳健，7月创下连续15个月年增长超过20%的记录。不过，据SIA引用的世界半导体贸易统计(World Semiconductor Trade Statistics；WSTS)的数据显示，今年7月全球半导体芯片销售额的三个月平均值仅增加了0.4%。

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发布时间: 2018-10-09

20. 英伟达发布高端产品“霸王龙”Titan RTX 售2500美元

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据国外媒体报道，图形图像芯片制造商英伟达正式发布了它的高端GPU：Titan RTX。 据了解，这款产品拥有72颗Turing RT核心和4608?颗CUDA核心，相比之下RTX 2080 Ti拥有68颗Turing RT核心和4352颗CUDA核心。作为Titan V compute GPU系列中的产品，Titan RTX还配置高达24GB的GDDR6 VRAM，售价2500美元，是RTX 2080 Ti的两倍多。 Titan RTX的目标客群是人工智能研究人员、工作站用户和财力雄厚的游戏玩家。其与RTX 2080 Ti非常相似，只是内存要大得多。它还采用了TU102 GPU，与英伟达专门为工作站打造的Quadro RTX 6000非常相似，而后者售价高达6300美元。两款产品的CUDA数、Tensor数和RT内核数量相同，GDDR6 VRAM也同样为24GB。 如果Titan RTX还不能满足用户需求，英伟达还推出了售价80美元的Titan RTX NVLink桥(下面)，让用户将两个Titan RTX连接，使得VRAM达到两倍，总带宽达到100 GB/s。 作为GTX系列产品的最后一代，英伟达消费级显卡Titan XP售价已经达到1200美元。但自推出Titan V产品以来，公司已经开始逐步转移策略，因此Titan RTX更多是针对人工智能研究人员和其他可能想利用张量核心的用户需求,提供实时光线追踪图形。更大的内存还将使科学家能够运行比RTX 2080 Ti的11GB内存更大的模拟。 考虑到Titan RTX与Quadro RTX 6000配置相近，其也可能是3D动画、图形动画以及视频编辑的合适应用。Titan RTX的售价不到Quadro RTX 6000的一半，除了图形驱动程序和OpenGL(很少有应用程序会使用),也能够提供与Quadro RTX 6000类似的性能。 尽管如此，Titan RTX运行游戏的速度应该比RTX 2080 Ti好10%到20%。与售价3,000美元、采用昂贵HBM2内存的Titan V不同，Titan RTX与其他面向游戏的RTX显卡非常相似。因此，这Titan RTX可能会被某些高端玩家购买，因为1200美元的RTX 2080 Ti根本无法满足这些玩家的需求。

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发布时间: 2018-12-07

21. Lextar推出微型LED芯片技术和UFP I-Mini RGB显示模块

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在Touch台湾2018展览会上，台湾新竹科学园区垂直整合的LED公司Lextar Electronics Corp推出其微型LED芯片（芯片尺寸低至20μm以下，发光效率达到30％以上）包括R / G / B微型LED芯片和颜色转换微型LED芯片，可以满足不同的微型LED传质过程。 该公司是业内为数不多的制造倒装芯片、横向和垂直微型LED芯片的公司之一。微型LED应用于显示器，具有高分辨率、高亮度、快速响应时间和长寿命的优点，并且其纤薄和紧凑，适用于可穿戴设备、智能手机、虚拟现实（VR）和汽车显示器。 Lextar还推出了一系列Mini LED产品，包括下一代UFP I-Mini RGB显示模块和批量生产的超薄Mini LED灯板产品，可应用于面板背光。UFP I-Mini RGB显示模块可实现0.3mm的最小间距，从而使图像质量更平滑以及处理更加简化。

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发布时间: 2018-09-05

22. First Solar向DESRI出售100MW Willow Springs项目

shenxiang

美国的碲化镉（CdTe）薄膜光伏组件制造商First Solar公司表示，其100MWac Willow Springs太阳能项目已被DE Shaw Renewable Investments LLC（DESRI）的子公司收购。该项目将会长期的按照可再生能源购买和销售协议向南加州爱迪生公司供电。 DESRI首席执行官布莱恩·马丁评论道：“这个项目证明了我们公司和First Solar坚实的合作关系，我们期待着通过利用First Solar领先的Series 6模块技术，在未来可以为社区提供清洁能源。” First Solar的首席商务官Georges Antoun说：“我们很高兴有机会与DESRI建立稳固的合作伙伴关系，因为他们发展了我们所需要的太阳能产品组合。” Willow Springs是DESRI从First Solar收购的第四个可再生能源项目。 2017年，DESRI子公司收购了40MWac Cuyama太阳能项目。2016年，收购了31MWac Portal Ridge太阳能项目和11MWac Rancho Seco太阳能项目

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发布时间: 2018-10-24

23. New 28-GHz transceiver paves the way for future 5G devices

Lightfeng

东京工业大学的科学家们设计并制造了一款微型但非常快速，可靠且精确的28GHz收发器，用于稳定的高速5G通信。通过采用新的波束控制方法，其会在各方面胜过以前的设计。 无线通信在现代社会中的重要性显而易见，因此，5G通信方面已经做了大量工作，因为它是即将到来的移动网络的一大步。移动网络的新标准承诺数据速率和速度至少比4G（LTE）高一个数量级，而由于使用更高的频率，甚至允许更小的天线和射频（RF）收发器。 为5G设计的大多数最先进的收发器采用RF移相器。准确的相移是重要的，因为它允许收发器引导天线阵列的辐射图的主瓣;换句话说，它用于将天线阵列“指向”特定的方向，使得通信端（发射器和接收器）以最高的功率交换信号。

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发布时间: 2018-06-21

24. Empower RF推出600-6000MHz 150W GaN系统放大器

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加利福尼亚州英格尔伍德和美国纽约霍尔布鲁克的Empower RF Systems公司（为国防，商业和工业应用生产射频和微波功率放大器）推出了一种单频带固态氮化镓（GaN）系统放大器，能够在整个0.6-6GHz频段提供至少150W的功率。 Model 2223同样适用于生产车间，工程实验室或消声室，配有内部DDC，外部前向和反向采样端口，以及带有专用功能的Web服务GUI，可简化与测试应用程序的集成。 对于机器对机器（M2M）应用，2223使用TCP / IP或UDP协议集。在前面板上可见警报的深入健康监控也会从LAN端口导出。 其他功能包括： 400Hz和DC可选; 失配容差从3比1到满额定功率，6比1到½Psat; 平均故障时间（MTTF）; 触摸屏以及通过网络浏览器进行远程监控; 提供自动电平控制（ALC）和自动增益控制（AGC）; 以及精确监控CW / FM / AM /脉冲/数字调制。

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发布时间: 2018-10-19

25. IDC：预计中国机器人市场将在2022年达到5560亿元

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IDC最新报告显示，中国机器人和无人机及相关服务的支出额持续高速增长，到2022年将达到805.2亿美元，约合5560亿元人民币，2018-2022年复合年增长率（CAGR）达到27%。 IDC报告称，中国是全球最大的机器人（含无人机）市场，预计到2022年将占全球总量的38％以上。其中，无人机市场的增长速度更快，2018年-2022年符合增长率（CAGR）为61％。2019年中国机器人系统近一半的支出将在离散制造业（包括汽车、电子、金属加工等），市场规模超过167亿美元，其次是流程制造、医疗、零售业和消费类。 IDC全球机器人及亚太制造业研究总监张敬兵博士表示，“在IDC 2018年调查的包括中国在内的所有主要市场中，机器人仍是制造业企业技术投资的重中之重。未来五年，中国商用服务机器人将继续以每年26%左右的增速增长。这一增长主要得益于服务机器人综合智能化水平的提升、实用功能的强化、用户体验的改进、以及厂商对垂直行业应用场景的潜心深耕。同时我们也预期自主移动机器人和智能协作机器人将会得到更快的推广应用，帮助跨行业用户提高产能、生产力和生产效率。” 从机器人技术成分来看，中国市场的机器人系统支出包括工业机器人、商用服务机器人和消费型机器人本体、配件、应用软件、网络设备、以及相关咨询服务等。2019年机器人市场的支出主要集中在硬件采购(包括机器人系统、售后机器人硬件和系统硬件) ，约占总支出的三分之二。与机器人相关的软件支出，将主要用于购买指挥和控制应用程序，以及与机器人专用应用程序；服务支出将分散在多个领域，包括系统集成，应用程序管理，以及硬件部署和支持。

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发布时间: 2018-12-26

26. 存储器IC占2018半导体资本支出总数的53％

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IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。 其中超过一半的行业资本支出预计用于内存生产，主要是DRAM和闪存，包括对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到半导体资本支出的53％。存储设备的资本支出份额在六年内大幅增加，几乎翻了一番，从2013年的27％（147亿美元）增加到2018年的行业资本支出总额的53％（540亿美元）。 两年来资本支出大幅增加，一个问题是高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。储存市场的历史先例表明，过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。IC Insights认为，未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在持续高涨。

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发布时间: 2018-09-12

27. Saab获得了为美国海军开发基于GaN的X波段有源孔径阵列雷达原型的合同

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美国海军航空系统司令部的海军空战中心飞机部（NAWCAD）Lakehurst已与美国纽约的萨博国防和安全美国有限责任公司签订固定价格合同，即总部位于瑞典的国防安全公司Saab AB负责研究和开发基于氮化镓（GaN）的X波段有源孔径阵列雷达，以支持美国海军研究办公室（ONR）根据 国防部长办公室（OSD）和外国比较测试（FCT）计划进行评估。 工作将在瑞典哥德堡和东锡拉丘兹进行，预计将于2020年6月完成。 2017年和2018年授予8184781美元的资金会用于研究、开发、测试和评估（其中一百万美元将在本财政年度结束时到期）。 如果行使所有期权，合约可以持续30个月，奖励上涨至13456683美元。

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发布时间: 2018-10-24

28. TUV莱茵携手Healthe发布数码设备屏幕配件蓝光过滤认证新标准

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9月26日，德国莱茵TUV集团（简称：“TUV莱茵”）携手Healthe在深圳洲际酒店举办“数码设备屏幕配件蓝光过滤认证新标准发布会”。该标准以“视网膜保护因数”为主要考量因素，采用视网膜保护指数（RPF）衡量防蓝光屏阻隔有害蓝光辐射量的表现。此外，该标准和相关的RPF值可确保维持整体显示颜色质量，从而不破坏视觉体验。TUV莱茵大中华区电子电气服务副总裁杨佳劼先生，Healthe公司首席执行官Mr． Justin Barrett，TUV莱茵大中华区电子电气服务副总经理刘喜强先生以及ZAGG中国区运营总监Mr． Steve Chan出席了发布会。 该标准由TUV莱茵、Healthe以及多家全球公认的眼部护理机构合作制定。近期研究表明，人们越来越关心注视数字屏幕的时间，以及长期受蓝光照射对眼部健康的影响（参考《蓝光照射研究与来源》）。新的蓝光过滤标准将为消费者，特别是高风险人群如：儿童和老年人提供参考。 杨佳劼表示：“TUV莱茵很高兴能与Healthe合作，为制造商提供全新蓝光过滤标准，我们开发了严格的测试和评估方案，旨在为消费者提供了一致性及简明的方法来理解屏幕过滤蓝光水平的能力。” “TUV莱茵蓝光过滤标准为数码设备消费者提供重要的参考信息。目前涉及眼睛健康和围绕长期使用数码设备的研究越来越多，结果表明过滤波长415－455纳米的有害蓝光并保证色彩质量至关重要”，Healthe的Eyesafe视力健康咨询委员会成员、国际认可视光师David Friess博士说道。 新的测试和评估程序使用蓝光危害加权系数衡量防蓝光效果，该系数由国际非电离辐射防护委员会（ICNIRP）于2013年发布，2015年被美国国家标准学会（ANSI）采用。ZAGG是屏幕保护产品的全球领导者，与Healthe合作将Eyesafe技术融入其InvisibleShield方案中，有效过滤有害的高能可见蓝光，是首家获得TUV莱茵蓝光过滤认证的产品

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发布时间: 2018-10-09

29. 加速度传感器：高铁敏感元器件国货难觅

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加速度传感器：高铁敏感元器件国货难觅 出自：中国科技网 加速度传感器负责对动车组的失稳、车厢舒适度和走行部件健康状态进行检测，广泛应用于轨道交通系统。“要保证动车组高速平稳行驶，首先要由加速度传感器对来自X（轴）、Y（径）和Z（垂）向的应力进行实时监测，并将电信号传输给列车指挥系统。”北京交通大学教授秦勇告诉科技日报记者，加速度敏感器件负责完成电信号的传输，是高端加速度传感器中的核心部件。 科技日报记者在采访中了解到，由于我国传感器产业长期处于产业链中下游，加速度敏感器件进口率达80%以上。 最小长度为头发丝直径的1/50 加速度敏感器件属高端芯片，多采用MEMS工艺制造。 MEMS是一门综合学科，涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、原子、表面等物理学的各分支，乃至化学、生物、医学和仪器等各领域，学科交叉很强，研究难度很大。 “MEMS工艺则是在传统的半导体工艺和材料基础上，利用平面硅加工工艺、体硅加工工艺等微纳米技术，在硅片上制造微型机械敏感器件，并将其与对应电路集成为一个整体的技术。”宁波中车时代传感技术有限公司副总经理吕阳介绍说，相比传统的厘米级机械器件，MEMS器件尺寸非常微小，长度从1毫米到1微米，而一根头发丝的直径大约是50微米。 硅是MEMS的主要材料，其电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。“一块几微米的MEMS传感器芯片，要集成七八种机械配件。”吕阳说。 目前全球拥有整个MEMS产业链的公司基本为美日欧公司，有博世、霍尼韦尔、ST（意法半导体）、索尼、ALLEGRO、AKM、TDK、英飞凌等，全球市场占有率达90%以上。 为保障高铁的故障率仅允许的百万分之一，高可靠性的敏感元器件，是加速度传感器集成商的必然选择。吕阳透露，目前世界最先进的敏感器件为三轴，标准为零点偏置±50mg甚至更小、零点温度误差±1mg/℃、灵敏度温度误差±100ppm/℃、噪声低至30μg/√Hz，且使用寿命基本在10年以上。 相比之下，国内规模最大、专做MEMS的企业美新，目前能形成量产的还是两轴产品，仅能测量X、Y向。MEMS传感器品类众多，以万为单位，且不同MEMS传感器之间参量较多，消费类加速度敏感器件，不能直接应用于高速轨道交通行业，需要进行可靠性优化设计。“这种行业特性，要求企业在前期研发上必须投入巨资。”吕阳说，一般而言，月产1000万只，才能保证MEMS传感器市场盈亏平衡。根据调查，国内绝大多数企业都远低于这一规模。 秦勇认为，起步晚、研发和材料工艺落后、资金和人才严重匮乏，以及产学研脱节等，都是国内MEMS行业发展滞缓的重要因素。 SOI工艺加工等关键技术已突破 高铁产业需要大量传感器，一列8编组动车组需要上千传感器，实时采集与监测车辆状态数据。 到2020年，中国高铁里程将新增5000公里，达3万公里，而且还将提升智能化水平。“这意味着对加速度、角度和温度等传感器的巨大需求。”秦勇表示。 来自中国中车和中国铁建消息，2019年，“复兴号”智能版列车将上线运行，在世界上首次实现时速350公里自动驾驶；而中国铁建电气化局设计研发的高铁供电线材之一，即棘轮智能在线监测装置，在国内首创组装高精度角度传感器、温度传感器和振动监测传感器，其中角度传感器测量精度±0.1°,温度传感器测量精度±0.1℃。 无疑，后续我国轨道交通行业仍需要大量传感器。 “目前国产轨道交通装备传感器尚属二代产品，仍以模拟量传输为主，易受干扰，同时在恶劣条件下发生故障后，尚无法实现自诊断，不具备自愈能力。”秦勇说，MEMS工艺就是要实现信号输出从模拟改为数字，具备自校正、自诊断、自判断和自愈能力。 MEMS加速度传感器国产化替代正紧锣密鼓。 “相关科研院所已突破高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术。”吕阳说。 SOI工艺，指在顶层硅和衬底硅之间，引入一层二氧化硅层，起绝缘和隔离作用。基于SOI工艺的MEMS器件具备工艺简单、漏电流小、无闩锁效应、电流驱动能力强等诸多优点。

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发布时间: 2018-11-30

30. Skyworks推出基于LoRa的模块，用于高增长的物联网应用

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美国的Skyworks Solutions公司表示，Semtech Corp（一家模拟和混合信号半导体供应商）正在利用其最新的低功耗、广域网（LPWAN）产品套件。具体而言，Semtech Corp正在将Skyworks的前端解决方案与其下一代LoRa（长距离）设备和用于微微蜂窝网关的无线射频技术相集成。LoRa正在成为物联网的无线标准，涵盖能源管理、智能农业、工业自动化、互联家庭等。 Semtech无线和传感产品部门物联网主管Vivek Mohan说：“通过与Skyworks的合作，我们正在扩大LoRa的可用性，Skyworks强大的无线引擎与Semtech的LoRa技术相结合，将易于部署灵活可靠的平台。” Skyworks的营销副总裁John O'Neill说：“我们运用各种无线技术方面的专业知识，准备推出突破性设备，以支持LoRa网络部署于各种智能终端市场，并且为物联网提供世界上最节能的生态系统。”

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发布时间: 2018-11-23

31. 中国OLED产线将陆续量产：面临知识产权等五大风险

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在不到一个月的时间内，维信诺6代线、柔宇类6代线、天马6代线先后启动运行、点亮投产和量产出货，而去年10月量产的京东方成都6代线良率也已小有突破，目前正在产能爬坡中。 中国越来越多的OLED面板企业加速6代柔性OLED生产线量产进度，希望能够满足更多终端厂商的需求。但是中国OLED产业属于后进者，目前不得不面对“柔性OLED良率低、成本高、暂缺硬需求、专利诉讼挑战和市场竞争风险大”这五大难题，而且每一个难题都可能是一道致命的关卡。如果中国OLED企业能够顺利渡过这些关卡，才有可能真正改变中小尺寸OLED市场三星Display一家独大的局面。 OLED良率低 目前，对于中国OLED面板企业来说，最为关键的就是提升良品率和产能快速爬坡。 中国面板企业此前并没有第6代AMOLED生产线的生产经验，要短时间内快速提升良率并不容易。三星Display从实验线到第6代AMOLED生产线量产，经过10年以上的大量技术积累。中国发展OLED面板基本是跟随三星的技术路线，所以可能不需要那么长的时间，但是要实现较高的良品率仍比较吃力。 目前只有京东方公开披露过其成都6代线良率情况，称其综合良率为65%，但也仅仅是“综合良率”，据悉包括了返修品的情况。天马虽然没有对外透露武汉6代线的良率水平，但是从天马量产出货时间来看，分析人士指出，天马武汉6代线是中国第一条成功点亮的第6代AMOLED产线，比京东方成都6代线更早，但是量产时间却比京东方的更晚，这说明6代线量产并不容易。 再者，OLED的产业环境与当年LCD的大为不同，当年中国进入LCD领域的时候，LCD技术较为成熟，LCD技术经验和商业机密都掌握在材料和设备厂商手中，但是OLED相关量产经验被三星严格封锁，甚至连三星配套企业佳能Tokki也不一定了解相关量产技术。 总之，中国OLED面板企业在OLED开发、制造工艺和产品良率等方面存在风险。其中柔性OLED产业全球均处于前期阶段，许多技术和工艺还有待完善。 OLED成本高 为了少走弯路和尽快量产，国内面板厂商几百亿元的投资大部分用于购买有量产经验的昂贵的设备和材料。这些新设备的折旧和“贵似黄金”的OLED材料费用都需要摊销到OLED产品的成本当中，推高了OLED面板的成本。业内人士指出，京东方成都6代线每个月仅OLED材料成本就需要1亿元，而且蒸镀工艺材料利用率低，有可能进一步增加OLED面板的成本。 如果良率不能快速提升，成本又非常高昂，中国OLED面板产线可能会出现自我淘汰的现象。而且即使良率提升到具有一定的产能，前期难免由于高成本而面临亏损的压力。国内面板厂商一位高管也承认，目前OLED成本压力确实比较大，这是中国面板厂商成长必须经历的阵痛阶段。 竞争风险大 群智咨询副总经理李亚琴认为，中国OLED面板厂商存在市场竞争风险，处于领先地位的外国面板企业可以通过技术、价格或对供应链的影响力等诸多措施对国内OLED面板企业的发展壮大进行阻击。 三星作为存储器芯片的大玩家，利用懦夫博弈（用于刻画一种骑虎难下的博弈局势）的战术，曾经通过降低存储器芯片价格、抢先投资建厂、制定规模性经济战略，让很多美国、日本和中国台湾的半导体厂商破产，使行业竞争变得缓和。 “三星Display目前在柔性OLED面板生产成本上的竞争优势无人能及，”一位行业专家说，“在这种情形下，三星Display只需通过懦夫博弈游戏推动产业的发展，而不用等到2020年中国全面进军柔性OLED市场才开始行动。”如果中国OLED面板厂商柔性OLED产能开始释放，三星Display完全有可能再次采取懦夫博弈战术，届时将给中国OLED面板厂商带来巨大的打击。 暂缺硬需求 回顾过去，中国投资液晶面板生产线的时候，手机、电脑和电视对液晶面板的刚性需求明显，而刚性应用的快速成长带动了全球液晶面板产业的发展，中国液晶面板产业的崛起也离不开这些应用的推动。 但是OLED面板目前来看缺乏大的刚性应用的带动。刚性OLED和LCD存在同质化的现象，前者正在侵蚀后者当前的一些应用市场。柔性OLED应用市场充满不确定性。李亚琴指出，短期内市场终端产品对柔性OLED的大量需求还没有形成，终端和面板厂商还需要时间对柔性OLED产品的应用进行拓展，实现市场对柔性OLED的“刚性需求”。 IP诉讼挑战 当年中国进入液晶面板产业时，液晶技术较为成熟。李亚琴指出，液晶面板产业的参与者比较多，中国大陆企业比较容易通过收购、合作和人才流动获得技术或专利。 但是OLED却不同，技术还在发展当中，专利比较分散，很容易触碰别人的专利。而且当前中国OLED产线绝大多数都是跟随已经成功的技术路线——从掩模到蒸镀，甚至包含一些材料都跟三星很接近，这虽然降低了研发的难度，但也不排除“钻到别人的口袋里”的风险，专利挑战难以回避。 专家指出，现在国内柔性OLED技术路径太单一了，都是先做PI，然后激光剥离、贴合，这些技术三星比较成熟，到时候得向三星付一大笔专利费，等于是给三星打工。

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发布时间: 2018-06-21

32. Cree推出功效最高的90 CRI板上芯片LED

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美国灯具和照明设备制造商Cree公司推出了XLamp eTone LED，这是一种板上芯片（COB）LED，可提供90色显色指数（CRI），质量与80 CRI LED的标准相同。 新型eTone COB LED在相同色温（CCT）为3000K（85°C）的条件下有着可提供高达155流明/瓦（LPW）的能力。Cree表示其新款eTone LED在不牺牲色彩质量的前提下，与现有的90 CRI LED相比，LED效率提升了17％。 Cree LED执行副总裁兼总经理Dave Emerson表示：“两年前，Cree首次实现了LED产业，我们的实验室演示了单个高功率LED，在1587lm，85°C和90 CRI下达到了非常高的134LPW，今天发布的eTone LED可以提供90 CRI，效率与80 CRI相同，这意味着我们制造的照明设备在拥有顶级功效的同时，还可以保证室内照明卓越的色彩质量。”

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发布时间: 2018-10-09

33. MACOM在CIOE上展示了用于云数据中心、FTTx和5G应用的光学半导体组件

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在中国深圳会展中心举办的中国国际光电博览会（CIOE 2018）上，美国的MACOM技术解决方案控股公司展示其适用于无源光网络（PON）、5G网络、云数据中心应用的产品组合。 MACOM展示了其产品组合如何实现高带宽和低延迟，如何解决电气和光学领域之间的高性能模拟接口，并旨在为下一代高速PON、5G和云数据中心网络提供尺寸，并提供功率和信号完整性要求的解决方案。 展会亮点有很多包括总集成电路和光学解决方案，5G无线连接解决方案等。 MACOM的完整产品组合包括高性能调制器驱动器、跨阻放大器（TIA）、时钟数据恢复电路（CDR）、交叉点、APD、PIN光电二极管、FP和DFB激光器、硅光电子器件、混合信号PHY、用于企业的PAM-4以及运行速度高达100/200 / 400Gbps的电信光学系统。

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发布时间: 2018-09-05

34. 国内最大山地CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能电站并网发电

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近日，由科诺伟业承建的国内最大山地CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能电站全容量成功并网发电。该项目工程装机容量15MW，由锦州银行捐助建设，是义县首个成功并网的CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能扶贫电站。 在义县人民政府及多方支持之下，科诺伟业顺利完成电站并网发电，确保了项目发挥扶贫效益，助力当地脱贫攻坚。科诺伟业将继续积极响应国家政策，承担更多社会责任，全力打造精品工程、亮点工程、形象工程，为新能源的发展和产业升级贡献自己的一份力量。

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发布时间: 2018-06-21

35. 得益于7纳米强劲需求 台积电2018年第四季度业绩有望创新高

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据中国台湾地区媒体报道，台积电法人说明会将于18日登场，法人预期，在7纳米制程出货畅旺带动下，台积电第4季业绩有望创下历史新高。法人预期，随着工业及车用市场需求趋缓，加上英特尔(Intel)个人计算机中央处理器(CPU)供应短缺影响，第4季半导体产业景气恐将趋缓。 台积电虽然第4季营运也将受到影响，不过，法人预期，受惠于苹果(Apple)新iPhone处理器订单押注，加上高通(Qualcomm)高级芯片组订单回流，及AMD 7纳米订单涌入，台积电第4季营运依然亮丽可期。 法人预期，台积电第4季营收将逾新台币2830亿元，超越去年第4季创下的2775.7亿元单季营收历史最高纪录。 台积电先前预期，第3季7纳米制程比重将达10%，第4季7纳米制程比重可望进一步达20%水平；今年全年7纳米制程比重将达10%。 部分法人认为，台积电第4季业绩成长力道将较预期疲弱，恐影响今年美元营收仅成长5%至6%，将低于台积电调降后的成长7%至9%目标。 除全年业绩成长目标是否二度调降，7纳米实际业绩贡献，台积电强效版7纳米与5纳米等先进制程进展，及供应链库存状况也都将是台积电法说会市场关注焦点。

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发布时间: 2018-10-19

36. 大功率电子设备通过新型导热晶体保持冷却

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大功率电子设备的内部运行需要保持冷却，内部高温会使程序运行缓慢，冻结或关闭。伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校和达拉斯德克萨斯大学的研究人员合作优化了砷化硼的晶体生长过程 ，这种材料具有优异的热性能，可以有效地消散电子设备产生的热量。 研究人员表示，砷化硼不是天然存在的物质，因此必须在实验室中进行合成。 它还需要具有非常特殊的结构和低缺陷密度，以使其具有峰值导热率，从而其生长条件需要严格控制。 伊利诺伊州材料科学兼工程系教授David Cahill说道：“我们研究了结构缺陷并测量了UT达拉斯生产的砷化硼晶体的导热系数，我们的实验还表明，原始理论是不完整的，需要进一步完善才能完全理解高导热系数。”

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发布时间: 2018-07-20

37. SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局

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美国当地时间7月15日下午，SEMI中国携手CASPA（华美半导体协会）在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛：IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。此次论坛也是CASPA 2018 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。 华美半导体协会（CASPA）会长王秉达先生致欢迎辞，他介绍到，本次研讨会将会很好地总结AI、IoT等大趋势对产业的影响。  SEMI全球总裁兼CEO Ajit Manocha致欢迎辞，他提到AI、IoT、人工智能等技术将会大大改变我们的生活方式，同时他提到充分引导年轻领导人的创新力，推动产业发展。   SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来“China’s Role in the Evolving Global IC Industry”的主题演讲。他用“旺年”描述2017年，“好年”描述2018年，SEMI预计2019年半导体市场将达到5000亿美金，继2017和2018年之后，2019年Fab及设备的投资又将创下新纪录。其中存储器，Foundry的投入最大。韩国(尤其是三星)及中国，是半导体设备销售大幅成长的两个最重要因素。正是“上进层楼更上楼”。在全球AI竞争的大局之下，有初创公司，也有大公司；有半导体公司，也有系统公司及互联网公司。都纷纷投入AI的研发。 而其中，中国及美国是对AI投资最大的两个地区。中国有很多初创公司，美国的大公司投入更多。由AI（5G）带来的众多智能应用将驱动IC需求进一步增长。 居龙围绕三个W（Why，What，Where）来分析中国半导体的发展情况。 第一个W（Why，为什么要发展中国半导体产业）。居龙指出，中国是全球最大的消费电子市场，全球最大的电子产品制造地。但中国半导体产业自给能力和市场需求存在极大的差距，半导体是中国最大的进口产品并且贸易逆差巨大。 第二个W（What，中国半导体产业现状）。设计方面，近年取得了进展，但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低；制造方面，中国IC制造产能在全球的占比不高。中国新的Fab项目在技术节点上，和国际先进水平有很大的差距；封测方面，全球OSAT的前10大封测公司中，中国有三家入榜。但在先进封装方面，还需要继续投入研发达到国际水平；设备材料方面，中国的市场需求持续增长，但中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。 第三个W（Where，中国半导体市场未来发展的趋势和方向）。居龙指出，长期来看，移动计算+5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用，中国的半导体产业在持续转型，从低成本的制造到应用驱动的系统方案，再进入未来技术创新的角色。 在半导体产业快速发展的当下，合作共赢显得尤为重要。而SEMI中国作为实现中国半导体梦想的最佳合作伙伴，将进一步搭建产业交流和合作的平台。SEMI产业创新投资平台（SIIP China）去年9月在北京启动，作为一个国际的、中立的组织，SIIP平台以汇聚先进技术及全球产业资本聚焦中国为己任，搭建专业权威的产业投资平台连接全球，力助中国半导体产业走向世界，融入国际半导体产业生态圈。 SiFive CEO，Naveed Shervani博士发表“The Dyamatic Impact of RSIC-V on Speed of Innovation”的主题演讲。除了分析产业面临的问题，他还提出产业发展的5大目标：降低设计成本、减少设计时间，降低IP成本、减少所需的人才种类、云业务模式的灵活性。 KULR Technology副总裁Stuart Ching发表了“High Energy Lithium Battery，Friend or Foe”的主题演讲，Stuart Ching结合生动的视频，介绍了锂电池的重要性，他指出，能量密度更高、成本更低的电池将会促进一系列移动电子设备电源应用。固态电池将有望在2023-2025年左右量产。 SITRI CEO，Mark Ding带来了“Innovate and Win at China IC Industry”主题演讲，他指出对于半导体产业，中国有很多的发展机会，如足够的资金、较少的CAPEX以及很好的本地市场，关键是要找对方向，同时他也和大家分享了自己对于创新的看法，他表示平台、人才和资本是创新的三大关键因素。 Cadence副总裁Craig Johnson带来了“Semiconductor Design in the Cloud”主题演讲。他和大家分享了云的具体含义，以及云对于半导体行业的重要性。   主题演讲结束后，SEMI和CASPA签署战略合作协议，共同促进半导体产业创新发展。居龙同样用“海纳百川，有容乃大，壁立千仞，无欲则刚”很好地总结了SEMI的理念：自由贸易、开放的市场、知识产权保护、全球合作和创新。此次和CASPA的战略合作协议, 正是为了帮忙连接硅谷与中国的资源, 促成合作共赢及创新

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发布时间: 2018-07-20

38. 国防和5G推动RF GaN市场突破10亿美元

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RF氮化镓市场金额在2017年继续增加，收入同比增长超过38％，到2022年将超过10亿美元，其中国防部门需求略高于商业收入。Strategy Analytics的战略组成部分应用（SCA）集团预测：2017-2022， GaN正在各种射频装置中得到应用，增长主要是由于商用无线基础设施的推广以及军用雷达，电子战（EW）和通信应用的需求。 2017年军用部门的射频GaN需求同比增长72％，年复合平均增长率（CAAGR）将在2022年达到22％。军用雷达部门仍将是GaN器件的最大用户。在国防部门中，特别是海军陆战队的AESA雷达，其大量生产活动正在不断的推动RF GaN需求量的增长，并且之前正在开发的许多系统已投入生产。 Strategy Analytics总结道，虽然增长驱动因素仍在不断变化，但是依旧看好RF GaN的应用前景。

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发布时间: 2018-08-17

39. 需求增大 苹果将向LG采购500万块OLED屏

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此前，iPhone X的OLED屏由三星独家提供。但据彭博社报道，LG已成为iPhone OLED显示屏的第二供应商，将供应200万～400万OLED屏幕。不过根据近日韩国媒体的消息，这一供应量将进一步增大。 《韩国时报》援引自LG分包商的一名高管的消息报道称，苹果此次要尽最大努力确保第二供应商的供货，并预计将从LG采购300万～500万台OLED显示屏。 报道称，得益于对三星的依赖程度较低，苹果希望为其OLED面板获得丰厚的利润，同时降低今年新款iPhone的整体价格。 IT之家获悉，苹果的新款6．5英寸巨屏iPhone预计将出货4500万台，6．1英寸LCD版iPhone为3000万台，新款5．8英寸OLED iPhone X为2500万台。苹果已经向三星订购了7000万块OLED面板，其中有4500万是6．5英寸型号。

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发布时间: 2018-07-11

40. 格芯携手indie Semiconductor，为汽车应用提供性能增强型微控制器

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格芯和indie Semiconductor近日宣布推出新一代定制微控制器，它采用配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash?)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺平台，并且符合汽车标准。indie Semiconductor全新的Nigel产品基于ARM Cortex-M4微控制器内核，支持物联网、医疗和汽车市场的先进功能。indie Semi采用格芯55LPx工艺生产的产品已向汽车客户批量供货。 indie的定制微控制器将集成于单个器件中，可提供检测、处理、控制和通信等混合信号功能。格芯55LPx平台采用SST的SuperFlash?存储器技术，使indie的Nigel M4控制器能够利用高密度存储器和高性能处理能力，并结合混合信号功能，从而实现55nm工艺的高度集成汽车解决方案。 indie Semiconductor销售与营销执行副总裁Paul Hollingworth表示：「indie的Nigel控制器旨在支持汽车系统架构的高性能计算。随着汽车系统的需求越来越复杂，客户要求解决方案能够执行复杂的处理，同时将多个功能集成于单芯片中，以最大限度地缩减尺寸和重量。我们选择格芯符合汽车标准的55LPx平台是因为其具有密度、性能和成本综合优势。」 格芯主流产品管理部门副总裁Rajesh Nair表示：「indie Semiconductor是先进SoC技术领域的领军企业，能够与之合作，格芯感到非常荣幸。indie Semiconductor加入了格芯快速发展的55LPx平台客户群，这一平台为消费类、工业和1级汽车标准应用提供了出色的低功率逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP以及出色的可靠性等综合优势。」 55Lpx RF平台提供了一种快速开发产品的解决方案，包括通过硅认证的RF IP和硅存储技术(SST)高度可靠的嵌入式SuperFlash?存储器。格芯位于新加坡的300mm生产线批量生产该平台。除Nigel以外，indie Semiconductor目前正在开发采用该技术的更多产品，其中许多产品将面向汽车应用。

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发布时间: 2018-11-26

41. NexGen使用Aixtron的AIX G5 HT MOCVD平台于垂直GaN-on-GaN晶体管的生产

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位于德国Herzogenrath的沉积设备制造商Aixtron SE正在为美国纽约DeWitt的NexGen Power Systems公司（成立于2017年）提供高端金属有机化学气相沉积（MOCVD）技术，以持续开发氮化镓电子器件，开发了更紧凑，更轻和更具成本效益的电源转换系统。 NexGen订购了Aixtron的AIX G5 HT行星平台，计划于2018年第三季度发货。 Aixtron声称，作为市场上唯一嵌入晶圆级控制的MOCVD系统，AIX G5对于GaN-GaN，GaN-on-Si和GaN-on-SiC的外延生产非常高效，适用于电力电子和RF应用。 Aixtron总裁Felix Grawert博士评论道：“我们期待着支持NexGen努力改革现有的电源转换系统，近年来，在半导体行业中我们的AIX G5 HT行星工具作为精确、可靠和具有成本效益的制造设备建立了良好的声誉 ，开启了快速采用GaN器件对抗硅及其等效产品方法的大门。”

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发布时间: 2018-07-24

42. KAUST开发出一种导电性水凝胶 将电子皮肤延伸到新的极限

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KAUST开发了一种导电性水凝胶，可将拉伸性，自愈性和应变敏感性提高到新的极限。材料科学与工程教授Husam Alshareef说： “我们的材料胜过以前报道的所有水凝胶，并引入了新的功能。” 该材料是含水凝胶和称为MXene的金属碳化物化合物的复合物。除了可以拉伸超过3400％，材料可以快速恢复到原来的形状，并将粘附在包括皮肤在内的许多表面上。切成块时，可以在重新附着时快速修复。 第一作者，Alshareef实验室博士后Yizhou Zhang说：“材料对伸展和压缩的不同敏感度是一项突破性发现，为水凝胶的传感能力增添了新的层面”。 这个新的维度对于感知皮肤变化并将其转化为电子信号的应用程序可能至关重要。

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发布时间: 2018-06-27

43. 《2018年上海集成电路产业白皮书》发布

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上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示，截至2017年，浦东集成电路单位数量279家，从业人数逾6.47万人，均占全市半壁江山。其中，张江高科技园区行业增长较为明显，单位数量增至197家，从业人数增至逾4.59万人，集成电路产业的集中度再次提升。 销售规模连续4年 两位数增长 据介绍，上海集成电路产业政策在原有的基础上，进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。 白皮书显示，在市场引导以及政策和资本双轮驱动下，2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元，同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。 在细分领域方面，设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元，同比增长111.9%。 上海市集成电路行业协会认为，近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。 2017年，上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比，设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%，芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主，转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。 设备材料业进入 发展新阶段 白皮书显示，2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元，比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大，达95.7%。浦东企业中微半导体设备（上海）有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、盛美半导体设备（上海）有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。 排名首位的中微半导体，自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备，已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产，逐步替代进口设备。 位于张江的上海微电子装备（集团）股份有限公司，其先进封装光刻机已出货40余台，占国内先进封装光刻机80%的市场份额。 首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备（上海）有限公司，开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题，并快速进入市场阶段。 凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截，实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。 白皮书进一步指出，上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程，成功进入到“产品进入市场，市场引领企业；研发带动创新，创新推进发展”的双边发展新阶段。

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发布时间: 2018-07-20

44. 上海研制的首批柔性手机屏量产：打破国外技术垄断

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随着智能手机的升级换代，外观和功能更加酷炫的柔性屏、折叠屏、卷曲屏手机，有望用上上海研制生产的柔性AMOLED显示屏。 7月2日上午，上海研制生产的首批5.5吋全高清固定曲面柔性AMOLED手机屏，在位于金山区的和辉光电一期厂房实现量产出货，打破了韩国三星等国外企业在该项目上的技术垄断。同时，和辉光电第6代AMOLED显示项目生产设备也进入安装调试阶段，计划于2019年初投入试生产。 澎湃新闻记者在现场看到，与普通手机屏幕相比，此次量产出货的AMOLED手机屏两侧与手机壳的衔接处，呈现很明显的柔性曲面。深圳酷泰丰已将这款产品导入其产品体系，两个月后在市场上即可买到。 和辉广电市场部有关人士告诉记者，目前市面上主流机型基本用两种屏，一种是LCD，即常说的液晶屏；还有一种就是AMOLED屏，如苹果X用的就是AMOLED屏。 和辉光电副总经理、首席技术官陈志宏博士表示，与液晶屏相比，上海此次量产的5.5吋全高清固定曲面柔性AMOLED手机屏亮度达到400nits，比LCD屏节电40%，色彩表现力是LCD的1.5倍，看上去更加鲜艳逼真，产品寿命可达8000小时。“仔细比较一下还可以发现，AMOLED屏的厚度和重量也比LCD屏减少40%左右。” 作为“十三五”期间上海市重大产业项目、上海市战略性新兴产业重大项目和2016-2018年度上海市重大工程建设项目，总投资额高达272.78亿元的和辉光电第6代AMOLED生产线项目（又称和辉光电二期项目）于2016年12月9日开工建设，项目所建主体厂房总建筑面积约为39万平方米，其中洁净厂房面积约为32万平方米。 这是上海有史以来最大的净化厂房，2019年初试生产后，每月可产3万片玻璃基板（1500mm×1850mm），如果全部切割为5.5吋柔性AMOLED手机屏，可生产800万部手机屏幕（按100%切割良品率估算）。 “柔性AMOLED手机屏在沪实现量产，从战略意义上来说，打破了韩国三星等在柔性AMOLED显示技术上的垄断。”一位业内专家告诉澎湃新闻记者，此前在柔性AMOLED显示屏项目上，韩国三星可以说是一家独大，国内主流机型如OPPO、VIVO等都用三星，一片全面屏的售价高达60美元，而且常常不能及时供货。和辉光电及其国内几条生产线上马后，可以说打破了这一垄断，对于国产手机厂家来说不用被韩国“掐死脖子”，在价格和供货谈判方面自然有优势，手机客户的选择面也更大了。 记者从市经信委了解到，AMOLED显示技术作为液晶显示的替代性技术，可广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、VR领域，市场规模将不断增长。据调研机构IHS预测，2021年全球AMOLED产能将由2016年的3亿片增至17亿片，市场规模将达750亿美元，未来市场空间巨大。 专家表示，全高清固定曲面柔性AMOLED手机屏在沪量产出货，实现了国内柔性显示屏本土自主量产，对进一步提升上海市新型显示产业集群的技术水平、促进未来新型显示产业发展具有重要意义。 记者获悉，为顺应市场发展，和辉光电将重点研发AMOLED柔性屏、高分辨率AMOLED显示屏、全面屏和车载显示屏项目，后续将有多款柔性屏在今年年内陆续发布，在更高技术难度的OLED折叠屏、卷曲屏方面，也正与终端厂商进行深度合作，以尽快实现量产化应用。 .

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发布时间: 2018-07-05

45. Imec展示了紧凑型低功耗140GHz CMOS雷达

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在位于美国宾夕法尼亚州费城的IEEE MTT-S国际微波研讨会（IMS 2018）上，比利时鲁汶的纳米电子研究中心imec公布了据称是首款标准集成天线的CMOS 140GHz雷达芯片系统28nm技术。 该成就被认为是开发基于雷达的传感器的重要一步，其会用于智能直观应用，如建筑安全，汽车驾驶员的远程健康监测，患者的呼吸和心率以及人机交互的手势识别。 雷达有望成为物联网（IoT）应用（如人员检测和分类，生命体征监测和手势接口）中非接触式，非侵入式交互的传感器。如果雷达的分辨率更高，体积更小，功率效率更高，生产和购买成本更低，则广泛采用将成为可能，因此这就是imec对140GHz雷达技术研究的目标。

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发布时间: 2018-06-15

46. GaN Systems在中国PEAC电力电子会议上推出新产品

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在IEEE国际电力电子与应用大会暨博览会上，来自加拿大的GaN Systems公司宣布和展示了他们的新产品和设计工具，并进行了演示。如下： 一. GS-065低电流（4-11A）系列与EZDrive电路相结合，无需分立或集成驱动器，易操作并降低系统成本。这种低于1kW功率设计适用于电视电源，LED照明和无线电源系统等应用。 二 .50W无线功率放大器扩展了该公司无线功率传输方面的一系列应用，包括100W功率放大器和300W功率放大器。 三. GaN Systems的电路仿真工具将提供两种PLECS仿真模型可以用于三相牵引逆变器和单相T型三电平逆变器设计。该平台方便参数的调整以适应其设计目标。 战略营销副总裁Paul Wiener说：“无论是创造高频无线产品还是建立最大化电力输出系统，我们都会继续倾听客户的意见，提供行业领先的解决方案。”

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发布时间: 2018-11-09

47. TCL：积极布局在大屏印刷式OLED方面的技术研发

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TCL集团6月13日在互动平台表示，公司将持续保持在大屏LCD方面的竞争优势，同时积极布局大屏印刷式OLED方面的技术研发。此外，公司武汉t3工厂的设计产能是3万片玻璃基板/月，目前产能稳步提升，良率已达到较高水平，对一线品牌客户出货量保持增长，并在持续开发新客户。 在小尺寸OLED方面，TCL集团在武汉投资350亿元建设6代柔性AMOLED面板产线，已开工建设，预计2020年量产，并在t3建设了一条OLED试验线。此外，在大尺寸OLED方面，公司大力开展印刷显示OLED的技术研发，还成立广东聚华印刷显示技术有限公司这个研发平台，建设了4.5代印刷OLED试验线。

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发布时间: 2018-07-03

48. Custom MMIC launches GaAs and GaN MMICs at IMS 2018

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在美国马萨诸塞州费城举行的IEEE MTT国际微波研讨会（IMS 2018）上（6月10日至15日），美国马萨诸塞州Westford的单片微波集成电路开发商Custom MMIC推出了CMD283C3超低噪声放大器（ULNA） MMIC，其提供0.6dB的噪声系数，优于所有其他LNA MMIC，据称可与分立元件实现相媲美。它工作在2-6GHz的频率范围（S和C频段），输出三阶截点（IP3）为+ 26dBm。 该公司还推出了该公司新型砷化镓（GaAs）MMIC数字衰减器系列的四名成员。CMD279和CMD280以5位控制运行高达30GHz。衰减范围高达15.5dB。两个2位衰减器，DC-35GHz CMD281和DC-40GHz CMD282，分别提供2dB和4dB步长的粗略控制。所有四款器件均提供+ 42dBm的输入IP3。 该公司的进一步MMIC发布包括更多的超低噪声放大器和数字衰减器，以及宽带分布式功率放大器和氮化镓（GaN）混合器。

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发布时间: 2018-06-21

49. LG电子正在机器人领域发力 包括可穿戴机器人

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据韩国中央日报中文网报道，LG电子正致力于扩大在机器人领域的事业，包括公开可以直接穿戴在身上的可穿戴机器人等。 LG电子表示，公司计划在8月31日于德国柏林开幕的世界最大规模电子消费品展览会——2018柏林国际电子消费品展览会上首次公开可以支持人体下肢肌肉力量的“LG CLOi SuitBot”可穿戴机器人。 “LG CLOi SuitBot”可以用于产业生产和日常生活中，增强穿戴者的下身肌肉力量，用户可以使用更小的力量轻松搬动更重的物品，帮助日常生活中行动不便的老人和下肢麻痹的残疾人轻松活动。 可穿戴机器人是机器人市场发展潜力最大的领域。据市场研究机构BIS的数据显示，全球可穿戴机器人的市场规模有望从2016年的9600万美元(约合1076亿韩元)增长到2026年的46.5亿美元(约合5.21万亿韩元)。但是，由于机器人附带的各种设备非常沉重，经常会给用户身体带来不便，导致人体无法自然活动。 LG电子负责H&A智能解决方案的专务柳惠贞表示“CLOi SuitBot大幅改进了传统可穿戴机器人的穿戴体验”，“使用专用操作台简单操作后即可穿上或脱下”。 SuitBot还可以通过数据学习分析用户的动作和周围环境，对各种危险做出预判，具体的推出时间还未确定。 CLOi的意思是聪明(CLever&Clear)又亲密(Close)的智能型机器人(Operating intelligence)，是LG电子旗下各种可穿戴机器人产品的统称品牌。LG电子今年年初在美国拉斯维加斯消费电子展(CES)上推出CLOi品牌，并公开了上菜机器人、购物车机器人和搬运货物机器人等三种机器人产品。 CLOi的多款机器人已经被投入产业现场使用。CLOi的引导机器人“AirStar”在仁川机场可以使用韩语、英语、汉语、日语等四种语言为机场乘客提供航班信息。 LG电子将机器人视为公司的一个新增长动力，因为机器人是融合了传感器、自动驾驶、物联网、人工智能等各种核心技术的复合型技术行业。为了得到与机器人相关的各种源技术，LG电子在去年6月特别成立了直属于首席技术官(CTO)的机器人先行研究所和人工智能研究所。

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发布时间: 2018-08-29

50. Cree与电源设备制造商签署长期的SiC晶圆供应协议

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美国的Cree公司签署了一项战略性长期协议，即Cree向电力设备公司供应一种碳化硅（SiC）晶圆。该协议价值超过8500万美元，在这个碳化硅功率器件需求量增长的非凡时期，这些经费将用于Cree供应150mm SiC裸露外延晶圆。 首席执行官Gregg Lowe说：“在整个半导体行业中，Cree一直致力于加速研究基于碳化硅的器件，与这样功率半导体领先的公司合作是我们加快研究的又一大步。” 该供应协议将通过Cree分销商实现，可在市场中广泛的实现碳化硅器件的应用，如可再生能源、动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动器都需要用到我们的器件。 Lowe说：“我们非常高兴能够在众多应用中推动碳化硅的使用，希望Cree可以继续扩大生产以满足市场需求。”

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发布时间: 2018-10-24

51. 兆芯ZX-200 IO扩展芯片通过USB3.1 Gen2官方认证

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近日，兆芯自主研发的ZX-200 IO扩展芯片成功通过USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)一系列严苛测试认证工作，并正式被列入USB 3.1 Certified Products列表。 ZX-200于2017年12月28日，与兆芯开先KX-5000系列处理器和开胜KH-20000系列处理器同时发布，是兆芯自主研发的新一代高性能IO扩展芯片。除了搭配兆芯国产x86通用处理器使用外，还可搭配第三方厂商的芯片用以PCIe、SATA、USB等接口扩展。 ZX-200芯片内部集成PCIe，SATA，USB和千兆网络控制器。ZX-200支持RGMII端口，可扩展7个PCIe端口，4个SATA端口，以及包括2个USB3.1 Gen2(支持TYPE-C规范)，3个USB 3.1 Gen1和6个USB 2.0在内的共计11个USB端口。该芯片具备低功耗、扩展性强、技术规范先进等显著优势，可满足桌面/便携终端，服务器，嵌入式等多种市场的应用需求。 USB协会Platform Interoperability Lab (PIL)测试项目包括物理层测试、连接层测试、协议层测试、协议向前兼容性测试、150设备兼容性测试以及USB树型拓扑扩展测试。该认证充分证明了ZX-200提供的USB3.1 Gen2 端口控制器符合国际标准规范要求，并且其稳定性、设备兼容性有着极高的保障。 兆芯因此成为目前大陆首家，同时也是唯一一家自主设计开发该IP，并且成功实现量产的公司。

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发布时间: 2018-07-05

52. 富士康在威斯康星州设北美总部 面板工厂2020年投产

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据外媒近日报道，代工巨头富士康近日在美国威斯康星州密尔沃基买下一栋大楼，未来这里将成为富士康北美总部所在地，主要生产LCD面板。 这座名为611的大楼原属于美国西北互助保险公司所有。6月15日，富士康还专门举办了一场大楼移交典礼。富士康北美新总部将容纳500名员工。除此之外，这里还会设立“创新中心”以帮助新创公司在LCD面板上不断进行技术突破。郭台铭表示，富士康将“专注于在密尔沃基打造一个强大的公司团队”。 除了兴建北美总部，富士康还与威斯康星密尔沃基大学建立合作关系，未来该大学的工程系学生会获得在富士康的实习机会。2017年，富士康宣布在威斯康星投资100亿美元新建LCD面板生产线的计划，这座工厂最初会雇佣3000名员工，未来或将会增至1.3万名。在未来15年内，当地政府会为这家代工巨头提供30亿美元(约合193.3亿元人民币)的税收补贴。预计，这家工厂将于2020年正式建成投产。

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发布时间: 2018-06-21

53. 1y纳米微缩难度超预期 传三星暂缓平泽厂每月3万片扩产计划

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市场传出存储器龙头韩国三星电子暂缓DRAM扩产消息。据业界消息，三星因为制程转进1y纳米后无法有效降低单位生产成本，原本第三季于韩国平泽厂（Pyeongtaek）东翼大楼（east wing）2楼扩增每月3万片DRAM产能的计划已暂缓。法人预期下半年进入旺季后，DRAM价格持续看涨到年底。 由于DRAM供给吃紧且价格持续调涨，包括三星、SK海力士、美光等三大厂都面临来自客户要求扩产的强大压力。不过，因为DRAM制程由1x纳米微缩到1y纳米的技术难度高，在无法有效降低单位生产成本情况下，近期业界传出三星暂缓扩产消息。 DRAM制程由20纳米往1x/1y纳米微缩，不仅新产能的设备投资金额创下新高，但晶圆良率提升脚步缓慢，导致单位成本降幅明显低于预期。外资分析师指出，在晶圆良率同样在85%的假设下，三星1y纳米8Gb DDR4单位成本仅比上一代1x纳米减少约11%，也就是说，将1y纳米DDR4良率低于80%，代表单位成本降幅将低于6%，若晶圆良率低于75%，1y纳米与1x纳米的DDR4成本几乎相同，代表制程微缩失去意义。 三星今年初释出将在平泽厂2楼扩大DRAM产能计划，包括在西翼楼2楼扩充每月2万片1x纳米产能，在东翼楼2楼每月扩充7万片1y纳米产能，其中东翼楼的产能建置包括第二季扩增4万片，第三季再扩充3万片。但因为1y纳米的微缩难度比预期高，无法有效降低单位生产成本，所以第三季扩增3万片月产能计划已暂缓，要等到良率明显提升后才会重启扩产计划。

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发布时间: 2018-07-03

54. 七大IC产品增长率将超2018年IC市场预期的16％增长率

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在2018年McClean报告的年中更新中， IC Insights预计七个类别的产品将超过今年整个IC市场预期的16％增长率。预计DRAM市场将连续第二年以39％的增长率超过所有IC产品市场。总体而言，预计13种产品类别将实现两位数的增长，预计今年将有28种IC产品类别实现正增长，但略低于2017年的29个细分市场。 随着全球越来越依赖互联网并且对无线连接的需求持续增长，预计2018年无线通信应用专用模拟将增长23％。同样，互联网医疗健康电子系统的使用也有助于整体IC市场的扩大。 在显示今年IC市场总体增长有极大作用的七个类别中，预计三个类别在美元数量方面是所有IC产品类别中最大的，分别是DRAM（第一名），NAND闪存（第二名），计算机和外围设备特殊用途逻辑（第三名）。

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发布时间: 2018-09-28

55. 千瓦级GaN解决方案问世 电动车/服务器电源应用抢先导入

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氮化镓(GaN)半导体技术厂商Exagan日前于慕尼黑电子展(Electronica Trade Show)上，发布高功率转换解决方案。 服务器与电动车将成为率先导入的两大应用领域。 Exagan致力于氮化镓半导体技术创新，在2018年慕尼黑电子展会上，该公司更展示了其针对千瓦级应用的G-FET和G-DRIVE两大产品线，提供高效能、极低耗损的电能转换，且具有增强功率的快速开关组件， 适用于汽车与服务器应用。 此二最新发布的新型GaN产品解决方案，展示了Exagan的200-mm CMOS制程技术，同时也显示出Exagan对GaN技术的充分掌握。 根据研究单位IDC的数据显示，2018年第一季度全球服务器出货量，相较于2017年同期成长了20.7％至270万台。 快速成长的服务器市场电源，也将成为首批导入Exagan GaN解决方案的电源应用。 汽车电子也是另一项GaN电源转换解决方案的重要应用。 在2018年慕尼黑电子展会上，Exagan总裁兼首席执行官Frédéric Dupont表示，GaN小巧轻便与具成本效益的特性，使得该解决方案相当适合应用于电动车之中。 该公司的G-FET和G-DRIVE产品线将提供市场更为全面的GaN解决方案组合，Dupont进一步指出，该公司亦于近期在法国与台湾设立了应用中心，致力于与客户能有更紧密的合作，进而满足新兴的电源转换需求。

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发布时间: 2018-11-26

56. Teledyne e2v HiRel推出最高电压为650V / 60A的底侧冷却GaN FET

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Teledyne e2v HiRel电子公司推出了650V / 60A氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET）器件，专用于可靠性要求高（HiRel）的应用。据称新型650V / 60A增强型功率晶体管是市场上电压最高的GaN FET。 业务开发副总裁Mont Taylor表示：“发布HiRel 650V GaN FET是一个行业里程碑，为苛刻的空间和军事COTS应用提供了更多优势，非陶瓷封装将使客户能够从低重量和高效率的GaNPX封装中受益，从而在这些严格的应用中实现最佳性能。” 对于要求苛刻的高功率应用，GaN功率FET技术是最新和最有效的选择方案，该公司表示新的650V FET基于此额外提供的好处还包括：非常高的开关频率、SWaP（该设备采用非常小的封装）、高压大电流、高能量密度和模块化灵活性。

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发布时间: 2018-09-28

57. 德国InteGreat项目为LED生产提供了新方法

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研究项目“沿LED增值链大批生产集成大型晶圆和面板”（InteGreat）的结果已经公布。作为“光子过程链”计划的一部分，该项目于2014年12月至2018年2月期间在德国教育和研究部的支持下进行（BMBF）。 该项目联盟由来自科学和工业的七个合作伙伴组成：德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司（项目协调员），欧司朗弗劳恩霍夫综合系统和设备技术研究所（IISB），弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（IZM）， WürthElektronik，LayTec AG和MühlbauerGmbH＆Co KG。 合作伙伴调查了整个LED生产过程中历史悠久的制造方法和技术诀窍，旨在确定潜在的优化领域。研究的新方法包括制造非常小的表面发射LED芯片和封装技术等。这些见解使得LED产品具有额外的性能，这些性能如果使用先前的LED生产技术很难甚至无法实现。

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发布时间: 2018-07-24

58. ROHM推出1700V SiC功率模块，模块在极端环境下具有高可靠性

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日本的功率半导体制造商ROHM宣布开发出额定功率为1700V / 250A的SiC功率模块，该功率模块拥有业界最高的可靠性。 ROHM的功率模块能在1700V时具有高可靠性，同时拥有1200V SiC产品具备的节能性，实现了所谓的1700V SiC功率模块的首次商业化。 实验高压、高温、高湿度反向偏压测试期间，当在85°C和85％湿度下施加1360V超过1000小时，没有出现故障。为确保最高水平的可靠性，ROHM以不同的间隔测试模块的漏电流，最高阻断电压为1700V。 将ROHM经过验证的SiC金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和SiC肖特基势垒二极管（SBD）整合到同一模块中并优化内部结构，可使其导通电阻比其他SiC产品低10％。 ROHM的目标是继续扩大其产品阵容，同时提供评估板，以便测试和验证其SiC模块性能。

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发布时间: 2018-11-23

59. 8英寸晶圆缺货状况明年缓解

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台湾经济日报报道，欧系外资表示8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。 欧系外资出具研究报告表示，联电日前在股东会宣布计划调涨8英寸晶圆价格，以反映成本增加，推估将挹注联电今年获利约5%到10%。 然而，欧系外资认为，联电、中芯等二级晶圆代工厂明后年将面临更多挑战，包括55纳米、40纳米及28纳米制程的平均售价和毛利率下滑，原因在于晶圆代工厂龙头台积电的55纳米、40纳米制程更具竞争力，加上二级晶圆代工厂的28纳米制程客户规模缩减和产品组合恶化恐侵蚀获利。 欧系外资预期，8英寸晶圆供不应求的状况将在2019年缓解，原因是2019年、2020年将有更多指纹识别感应器和电源管理芯片从8英寸晶圆改采12英寸晶圆，以获得更好的功耗及更小的芯片尺英寸；若晶圆代工厂今年调涨8英寸晶圆价格，等到明年8英寸晶圆供给吃紧问题缓解后，将需要降价求售。

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发布时间: 2018-06-21

60. 日本V－Tech第10.5代面板光罩项目签约湖北黄冈

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近日，经湖北黄冈市台办前期跟踪对接、协调沟通，日本V－Technology株式会社社长杉本重人带领客商团一行10余人到黄冈，与光谷黄冈科技产业园签订日本V－Tech第10.5代面板光罩项目投资框架协议。黄冈市委常委、组织部长赵斌出席签约仪式，副市长周勇士主持并讲话，光谷黄冈科技产业园、市招商局、市科技局、市台办等单位主要负责人参加。 签约仪式上，周勇士对杉本重人一行的到来表示欢迎，他指出，日本V-Technology株式会社在光罩领域全球有影响力，落户黄冈市将对黄冈市高新科技领域发展产生极大的标杆引领和驱动作用。他强调，签约是万里长征的第一步，各相关部门务必一如既往发扬求真务实、踏实肯干的工作作风，持之以恒推动项目早日正式签约、落地投产。他表示，黄冈市政府将会提供一流的营商环境，为项目推进破解难题、保驾护航，让各位企业家在黄冈投资放心、工作顺心、生活舒心。 杉本重人表示，液晶面板光罩项目合作前景广阔，相信在双方的共同努力下，项目一定会取得丰硕成果。 据悉，日本V-Technology株式会社在光罩领域拥有多项核心技术并占有较高的国内市场份额，此次签约项目由该公司联合其他投资人共同成立的股份公司投资，拟投资总额42亿元，占地200亩，建设3条10.5代光罩液晶面板项目生产线，设立液晶面板光罩技术研发中心。项目建成达产后预计可实现销售收入20.8亿元以上，年税收2亿元以上，安排就业200人以上。

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发布时间: 2018-06-21

61. 杭州纤纳光电科技公司钙钛矿小组件效率再次刷新世界纪录 高达17．9％

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杭州纤纳光电科技有限公司日前宣布其钙钛矿小组件效率再创新高，他们在19．277cm2的组件上将光电转换效率提升至17．9％，稳态功率输出效率达到17．3％，又一次刷新了此前由他们自己保持的世界纪录。 此次的两个数据均由国际权威认证机构Newport第三方独立认证，稳态输出效率成绩还被收录在最新一期的《太阳能电池效率世界纪录表》中。该表格是由世界“太阳能之父”马丁·格林教授联合美、日、澳等多国科学家联合编撰。 第52版《太阳能电池效率世界纪录表》比往年的含金量更高，因为稳态效率输出认证新规的出现提高了钙钛矿效率的认证门槛。此前，钙钛矿小组件的效率纪录是由纤纳光电在2017年5月创造的16％，2017年12月，他们将这一成绩提升至17．4％。目前，他们又一次将转换效率提升至17．9％，稳态输出效率更高达17．3％。该结果攻克了小组件级钙钛矿电池的效率提升难题，再一次证明了我国科学家在钙钛矿领域的技术领先优势。

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发布时间: 2018-07-05

62. 纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷

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基于激光诱导超塑性的卷对卷（Roll to Roll laser-induced superplasticity）工艺制程是一种新的制造方法，可用于印刷制造超快速纳米量级的电子器件。 这种新的制造技术使用类似于报纸印刷领域常用的卷对卷工艺，可以制作出更光滑、更柔软的用于生产高速电子器件的金属线路。 由普渡大学研究人员开发出的这种低成本工艺，结合了现有工业生产中用于规模化金属加工的工具和方法。研发人员使用了类似于报纸印刷的卷对卷印刷工艺，凭借该工艺的速度和精度，克服了电子产品制造过程中的许多困难。相比于现在，这种工艺大大提升了电子器件的生产速度。 手机、笔记本电脑、平板电脑和许多其他电子设备依靠其内部的金属线路来实现信息的高速处理。目前的金属线路制作方法一般都是通过把薄薄的液态金属液滴透过一张具有目标线路形状的光罩来形成金属线路的，这有点像在墙壁上涂鸦。 “然而问题是，这种技术制作出的金属线路，其表面非常粗糙，这会导致电子设备更快地升温，进而更快地耗尽电池，”工业工程和生物医学工程助理教授马丁内斯说。 另外，未来的高速电子器件还需要更小的金属组件，制造纳米级别更小的金属组件要求更高的分辨率。 “制作越来越小形状的金属组件需要具有越来越高分辨率的模具，直到纳米量级尺寸，”马丁内斯说。“再者，纳米技术的最新进展也需要我们对尺寸甚至比制成它们的颗粒更小的金属进行图案化，这就像制造比沙粒更小的沙堡。” 这种所谓的“可成形性极限（Formability Limit）”阻碍我们以纳米级分辨率高速加工材料。 普渡大学的研究人员通过一种新的规模化制造方法解决了这两个问题——粗糙度和低分辨率——这种方法使得借助传统的二氧化碳激光器制作纳米级光滑金属线路成为可能，二氧化碳激光器在工业切割和雕刻中已经非常常见。 “像印刷报纸一样印刷微小金属电子器件可以使它们更加平滑。这种表面光滑的电子器件的过热风险很低，可以更好地通过电流”马丁内斯说。 这种制造方法称为基于激光诱导超塑性的卷对卷加工工艺（Roll to Roll laser-induced superplasticity），它使用像高速打印报纸用的滚动压模版（Rolling Stamp）。该技术可以在短时间内通过应用高能激光照射诱导出各种金属的“超塑性”，这使得金属能够流入滚动压模版的具有纳米级特征的图案内– 这就绕过了“可成形性极限”。 “在未来，使用我们这项基于卷对卷工艺制造设备的技术，可以生产制造覆盖纳米结构的触摸屏，该纳米结构能够与光相互作用并生成3D图像。当然，这项技术还可以经济高效地制造更灵敏的生物传感器，“Martinez说。

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发布时间: 2018-08-02

63. 2018年前三季度机器人产业数据概览

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2018年前三季度全球机器人产业市场规模超过194.8亿美元，同比增长13.6%，其中，工业机器人市场规模为109.1亿美元，服务机器人市场规模为60.4亿美元，特种机器人市场规模为25.3亿美元；我国机器人市场规模为54.2亿美元，同比增长18.2%，其中工业机器人市场规模约为36.3亿美元，服务机器人市场规模约为11.4亿美元，特种机器人市场规模约为6.5亿美元。 具体到机器人产业的各个应用场景，在全球工业机器人市场，搬运机器人销量最高，规模达到66.5亿美元，占比最高，达61%，其次为装配机器人，市场规模达到17.5亿美元。服务机器人层面，全球医疗服务机器人、家用服务机器人和公共服务机器人市场规模分别为33.8亿美元、16.3亿美元和10.3亿美元，其中医疗服务机器人应用最广，占比最高达56%。特种机器人层面，军事应用机器人、应急救援机器人和极限作业机器人市场规模分别为13.2亿美元、4.1亿美元和8.1亿美元。 我国工业机器人市场规模达到36.3亿美元，搬运机器人占比最高，达65%，其次为装配机器人，占比15%，比焊接机器人占比高出6个百分点。服务机器人市场规模达到11.3亿美元。其中，家用服务机器人、医疗服务机器人和公共服务机器人市场规模分别为4.5亿美元、3.5亿美元和3.3亿美元。特种机器人市场规模达到6.5亿美元，其中，军事应用机器人、极限作业机器人和应急救援机器人市场规模分别为4.5亿美元1.4亿美元和0.5亿美元。

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发布时间: 2018-10-19

64. GaN Systems推出100W和300W功率放大器进行无线充电

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加拿大安大略省渥太华的GaN系统公司已经推出了两款无线功率放大器，用于高功率消费，工业和运输应用中的无线充电：100W功率放大器（范围从70W到100W）和300W功率放大器（范围从150W到1kW）。 氮化镓系统公司表示，随着无线充电逐渐成为主流，氮化镓正在通过实现提供空间自由度和更快充电时间的新型高功率系统设计来消除限制。 100W功率放大器[GSWP100W-EVBPA]适用于笔记本电脑，娱乐无人机，家用辅助机器人，电动工具以及多款智能手机的快速充电等消费类市场应用。 300W功率放大器[GSWP300W-EVBPA]面向工业和运输市场，适用于交付无人机，仓储机器人，医疗设备，工厂自动化，承包商电动工具，电动自行车和滑板车等应用。

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发布时间: 2018-06-15

65. MACOM为Ka频段SatCom和VSAT推出基于GaAs的高线性功率放大器

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美国马萨诸塞州洛厄尔市的MACOM技术解决方案控股公司（该公司为RF，微波，毫米波和光波应用制造半导体，组件和子部件）推出了Ka频段功率放大器（PA）系列产品，专门针对下一代卫星通信以及需要高速连接，效率和可靠性的VSAT应用。 产品营销高级总监Graham Board表示：“对高速宽带数据连接的需求持续增长，我们看到固定有线网络如HFC（混合光纤同轴电缆）和光纤以及地面无线网络（4G到5G）的革命性变化。因此，我们在卫星网络中看到相同的变化只是时间问题，MACOM具有独特的优势，能够应对这三个领域的复杂工程挑战。为了解决SatCom公司从Ku到Ka频段的问题，我们推出了这个全面的高性能，经济高效的Ka频段功率放大器系列。

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发布时间: 2018-06-21

66. 氮化物半导体形成辅助微氮化物用来制造微型UV-LED芯片（用于显示器）

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日本的Nitride半导体有限公司在2000年声称已经开发出第一个高效的紫外发光二极管，今年11月1日其子公司Micro Nitride Co Ltd开发出了用于显示器应用的微型UV LED芯片，并且进行销售。 近年来，以有机发光二极管（OLED）为代表的自发光显示器已经被用于智能手机等，但由于它们的寿命短和耐热性差，微型LED显示器的发展变得活跃。 目前，有两种实现微LED显示的方法：3LED型即使用红色、蓝色和绿色的LED，还有蓝光激发型LED，采用蓝色LED激发红色和绿色磷光体。 该公司表示，上图中的问题可以通过μUV-LED + RGB荧光粉解决。 研究发现，在n层和p层中制造具有应变层超晶格（SLS）结构的μUV-LED芯片时，发光效率可提高一倍。

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发布时间: 2018-11-09

67. Anokiwave在IMS展示5G，雷达和SatCom的最新产品

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美国加利福尼亚州圣地亚哥市的Anokiwave公司，为毫米波（mmW）市场和有源天线解决方案提供高度集成的硅芯片和III-V前端集成电路，并在美国马萨诸塞州费城的国际微波研讨会（IMS 2018）的538展位将其展出（6月10日至15日）。 Anokiwave通过减少设计的SWAP-C（尺寸，重量，功率和成本），为大众市场提供有源天线相控阵列的商业化技术。该公司采用硅作为基础技术，为24 / 26GHz，28GHz和37 / 39GHz 5G通信，K / Ka和Ku波段SatCom以及X波段雷达提供核心IC，它还积极参与定制IC开发。 创始人兼首席技术官Nitin Jain博士说：“Anokiwave拥有超过十年的设计毫米瓦有源天线的硅集成电路经验，并正在实现毫米瓦有源天线硅集成电路的商业化”。

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发布时间: 2018-06-15