登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《存储器IC占2018半导体资本支出总数的53％》

  • 来源专题：集成电路制造与应用
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2018-09-12

  • IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。

    其中超过一半的行业资本支出预计用于内存生产，主要是DRAM和闪存，包括对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到半导体资本支出的53％。存储设备的资本支出份额在六年内大幅增加，几乎翻了一番，从2013年的27％（147亿美元）增加到2018年的行业资本支出总额的53％（540亿美元）。

    两年来资本支出大幅增加，一个问题是高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。储存市场的历史先例表明，过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。IC Insights认为，未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在持续高涨。

90浏览量
原文链接
相关报告

  • 《2020年科技产业大预测：半导体产业和存储器市场将如何发展？》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-10-21
    • 全球市场研究机构集邦咨询今日（18日）于台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下： 2020年半导体产业发展契机与挑战 2019年半导体产业出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察，晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场，较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。 展望2020年，在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下，半导体产业将逐渐走出谷底。 而中国台湾地区晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下，台湾地区厂商有望掌握先机，进一步巩固在全球半导体产业的地位。 以AI而言，各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现，因此2020年的决胜关键，取决于各大芯片厂的AI加速单元，如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。 5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期，导致芯片业者的竞争加剧，所以收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。 车用方面，由于2019年未有大厂发布新一代产品线，加上7纳米的良率逐渐提升，2020年7纳米是否有机会进入车用芯片市场，将是极为重要的观察指标。 整体来看，为了延续摩尔定律，相关业者正努力加快先进制程的开发速度，时程规划也逐渐清晰，预期将持续带动产业发展并刺激需求。 IT基础架构转型驱动内存市场新纪元 近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆藉由服务器来统合，尤其是需仰赖庞大数据进行运算与训练的应用服务，再加上虚拟化平台及云储存技术发展，服务器需求与日俱增。 此外，在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下，亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展，进一步推升服务器的需求。 在云端架构提供服务的基础上，终端被赋予的运算能力相对薄弱，多是藉由云端来获取运算与存储资源，预期5G商转后数据中心的应用将更多元，带动微型服务器(Micro Server Node)与边际运算(Edge Computing)成长，并将成为2020年后的发展主轴，以实现物联网与车联网等应用场景。 受到数据中心的落实驱动，2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上，预估2025年在5G相关部署驱动下，更将上升至接近四成。 内存市场趋势及智能手机发展解析 2019年全球内存市场呈现供过于求，供应端在高库存的压力下，季度价格不断探底，全年平均跌幅将近50%，展望2020年，内存市场是否延续此跌势，备受市场关注。 在整机方面，2020年智能手机的设计主轴除了极致全屏幕外，屏下指纹辨识及屏下镜头的搭载比例提高、内存容量加大，以及后摄多镜头与提高像素等优化照相表现等，同列明年智能手机功能配置的重点。 不过，最受市场期盼的仍属5G手机的应用，随着品牌厂的积极研发，以及中国大陆政府积极推动5G商转，预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%，大幅跃升至15%。 终局之战，谈2020年显示产业竞争态势与曙光 受到需求不振以及面板产能过剩的冲击，大尺寸面板市场正在经历一波不小的低潮。 韩系面板厂陆续弃守TFT-LCD TV面板市场，转往更高端的OLED TV与QD-OLED TV发展；台系面板厂则持续往更高端的产品市场移动，两个区域的厂商都试图减缓中国面板厂在规模与价格上的竞争压力。 而中国大陆面板厂在持续扩大产能下，预期将会逐渐取得TFT-LCD市场的主导权。小尺寸市场中，AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值，确立在高端旗舰市场的地位，挤压了部分的LTPS机种往中端市场移动。 预期LCD机种未来只能透过价格策略与成本控制，尽可能确立自身的竞争力。展望2020年，在5G、电竞等议题的带动下，预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。 Mini LED将成为显示产业升级的推手 由于Mini LED具备高亮度，加上LED排列间距的微缩，应用在背光显示器与自发光显示器上，将可大幅提升显示器的细致度与高对比度效果。 而Mini LED显示器与传统LED的技术落差并不大，差别仅在于使用更多颗Mini LED芯片，因此对于供应链中的LED封装厂与模组厂来说，只需要重新投资部分设备，如LED打件转移及检测设备等，以及重新设计驱动IC和挑选基板即可快速与Mini LED接轨，可谓是无痛升级。 Mini LED的导入，将可改善现有背光显示器（如电视、笔电、monitor、平板、车用、VR等），以及自发光的室内商业显示器等应用的显示性能，并提升既有显示产品的价值。预计2020年将会是Mini LED应用爆发的年代，预估电视及monitor等中大型的背光显示器将率先量产，其余仍须视品牌厂产品策略而定。 展望2020-5G实现商用 随着2020年上半年R16标准完成，各国电信营运商规划5G网络除在人口密集的大城市布建之外，亦会扩大服务范围商用，并有更多5G终端或无线基站等产品问世。 全球通讯产业发展重点仍为5G，不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等，亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。 另一方面，随着5G SoC制程走向成熟，加上5G终端技术与运营商网络投资，将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试，以期能快速提升5G手机渗透率。 在企业专网发展上，各国由于制度及产业特性不同，因而有不同考虑。但若是以市场利益而言，在各方瞄准5G垂直应用商机之际，垂直产业若能拥有频谱又能自建专网，将更能符合其产业领域的需求，但亦可能影响电信运营商的既有布局。电信运营商能否满足企业需求，为应解决的议题。 汽车市场衰退幅度有望缩小，电动化与自动化加速发展 2020年全球汽车市场总量仍将下滑，但衰退幅度有机会缩小至1.5%，原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力，但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后，冲击力道逐步减轻。即便车市短期内仍处逆风，但电动化和自动化的脚步却不会停止。 多国在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准，促使车厂更积极推出电动车款，预期各类电动车皆呈现成长。 然而，能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制，因此，同样能降低碳排放的Mild HEV（轻混合动力车）受到各界注目，预计2020年将有大幅成长。 而自动化的发展上，将有更多的ADAS次系统成为新车标配并带动传感器市场成长。此外，虽预期Level3的量产车款有限，但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。 终端产品发展更多元，带动2020年市场扩展 当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际，厂商开始加强新产品的开发，以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如游戏机经历数年终于将迎来次代产品的推出，但云端服务厂商也会趁机推出云端串流游戏以及相对应的硬件来抢食这块市场，至于Oculus、Valve等VR厂商将透过游戏和内容服务来竞争。 智能手表受惠于入门款产品售价降低，以及更多品牌和产品加入，市场将加速成长，预计2020年出货量将达到8,055万支。而语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键，在低价与机海策略下市场将快速扩张。 此外，增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段，包含显示屏幕、相机模组等，预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。
    177浏览量
    原文链接

  • 《多年追“芯”路 中国存储器“航母”终起航》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2017-10-09
    • 存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。 当前，虽然我国缺乏大规模存储芯片生产厂家，但全球集成电路产业增长放缓，为我国实现赶超、缩小差距提供了难得机遇。 未来，随着武汉光谷国家存储器基地逐步建成，我国存储器产业的发展也将再上新台阶。 2016年年底，总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉光谷开工，国家存储器基地动工建设，标志着中国存储芯片产业规模化发展“零”的突破，这是“国家战略推动、地方大力支持、企业市场化运作”新模式的成功探索。未来，这里将建起“航母级芯片工厂”。 中国玩家来了 据介绍，国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设，总占地面积1968亩。 以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节发展。 存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。 随着大数据、云计算产业发展，存储芯片在整个芯片市场占比超过25%，未来5年内将达到45%左右。专业人士认为，当前全球集成电路产业增长放缓，为我国实现赶超、缩小差距提供了难得机遇。 此前，我国没有大规模存储芯片生产厂家。”紫光集团董事长赵伟国介绍，由于技术难度高、投资总量大，目前全球仅有三星、东芝、美光、海力士四大“玩家”能生产主流存储器。要赢得存储芯片制造的竞争，就必须建起“航母级”芯片工厂。“核心生产厂房和设备每平方米投资强度超过3万美元，相当于每平方米面积的核心厂房，都是用300张一百美元面值的钞票堆出来的”。赵伟国如此形容项目投资金额之巨大。 存储器三巨头亮相IC China展示国内存储新技术 2017年10月25-27日在上海举办的IC China 2017聚集了长江存储、晋华存储、佰维存储国内重要存储企业。 长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3D NAND闪存，预计2018-2019年间量产，此外还在开发更先进的64层堆栈产品。2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了，1月份开始担任长江存储执行副董的高启全日前对外表示长江存储已经组建了500多人的研发队伍，正在研发自己的DRAM制造技术，报道还称国产DRAM很有可能直接进入20/18nm先进工艺时代。 晋华存储器集成电路生产项目就坐落在泉州晋江的集成电路产业园，由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，一期投资370亿元，建设内容包括晶圆制造、产业链配套等，预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。项目建成后将填补我国主流存储器领域空白。据悉，作为国家重点支持的DRAM存储器生产项目，晋华项目已纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划重大项目清单，并获得国家专项建设基金支持。 作为存储和封测企业的代表，BIWIN佰维携存储解决方案和封测解决方案亮相展会。众所周知，科技产品如何变化创新，存储都是必须的硬件配置，而小型化、集成化又是智能硬件的必然趋势，而这就是BIWIN要做的专注存储与电子产品微型化——为您的创新产品提升新价值！ 在半导体产业上升为国家战略的大背景下，我国芯片产业链上的企业发展前景值得期待。
    182浏览量
    原文链接