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《存储器IC占2018半导体资本支出总数的53％》

  • 来源专题：集成电路制造与应用
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2018-09-12

  • IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。

    其中超过一半的行业资本支出预计用于内存生产，主要是DRAM和闪存，包括对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到半导体资本支出的53％。存储设备的资本支出份额在六年内大幅增加，几乎翻了一番，从2013年的27％（147亿美元）增加到2018年的行业资本支出总额的53％（540亿美元）。

    两年来资本支出大幅增加，一个问题是高水平的支出是否会导致产能过剩和价格下降。储存市场的历史先例表明，过多的支出通常会导致产能过剩和随后的价格疲软。IC Insights认为，未来3D NAND闪存市场需求过高的风险正在持续高涨。

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  • 《2020年科技产业大预测：半导体产业和存储器市场将如何发展？》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-10-21
    • 全球市场研究机构集邦咨询今日（18日）于台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下： 2020年半导体产业发展契机与挑战 2019年半导体产业出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察，晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场，较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。 展望2020年，在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下，半导体产业将逐渐走出谷底。 而中国台湾地区晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成，IC设计产业则位居全球第二，预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下，台湾地区厂商有望掌握先机，进一步巩固在全球半导体产业的地位。 以AI而言，各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现，因此2020年的决胜关键，取决于各大芯片厂的AI加速单元，如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。 5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期，导致芯片业者的竞争加剧，所以收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。 车用方面，由于2019年未有大厂发布新一代产品线，加上7纳米的良率逐渐提升，2020年7纳米是否有机会进入车用芯片市场，将是极为重要的观察指标。 整体来看，为了延续摩尔定律，相关业者正努力加快先进制程的开发速度，时程规划也逐渐清晰，预期将持续带动产业发展并刺激需求。 IT基础架构转型驱动内存市场新纪元 近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆藉由服务器来统合，尤其是需仰赖庞大数据进行运算与训练的应用服务，再加上虚拟化平台及云储存技术发展，服务器需求与日俱增。 此外，在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下，亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展，进一步推升服务器的需求。 在云端架构提供服务的基础上，终端被赋予的运算能力相对薄弱，多是藉由云端来获取运算与存储资源，预期5G商转后数据中心的应用将更多元，带动微型服务器(Micro Server Node)与边际运算(Edge Computing)成长，并将成为2020年后的发展主轴，以实现物联网与车联网等应用场景。 受到数据中心的落实驱动，2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上，预估2025年在5G相关部署驱动下，更将上升至接近四成。 内存市场趋势及智能手机发展解析 2019年全球内存市场呈现供过于求，供应端在高库存的压力下，季度价格不断探底，全年平均跌幅将近50%，展望2020年，内存市场是否延续此跌势，备受市场关注。 在整机方面，2020年智能手机的设计主轴除了极致全屏幕外，屏下指纹辨识及屏下镜头的搭载比例提高、内存容量加大，以及后摄多镜头与提高像素等优化照相表现等，同列明年智能手机功能配置的重点。 不过，最受市场期盼的仍属5G手机的应用，随着品牌厂的积极研发，以及中国大陆政府积极推动5G商转，预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%，大幅跃升至15%。 终局之战，谈2020年显示产业竞争态势与曙光 受到需求不振以及面板产能过剩的冲击，大尺寸面板市场正在经历一波不小的低潮。 韩系面板厂陆续弃守TFT-LCD TV面板市场，转往更高端的OLED TV与QD-OLED TV发展；台系面板厂则持续往更高端的产品市场移动，两个区域的厂商都试图减缓中国面板厂在规模与价格上的竞争压力。 而中国大陆面板厂在持续扩大产能下，预期将会逐渐取得TFT-LCD市场的主导权。小尺寸市场中，AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值，确立在高端旗舰市场的地位，挤压了部分的LTPS机种往中端市场移动。 预期LCD机种未来只能透过价格策略与成本控制，尽可能确立自身的竞争力。展望2020年，在5G、电竞等议题的带动下，预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。 Mini LED将成为显示产业升级的推手 由于Mini LED具备高亮度，加上LED排列间距的微缩，应用在背光显示器与自发光显示器上，将可大幅提升显示器的细致度与高对比度效果。 而Mini LED显示器与传统LED的技术落差并不大，差别仅在于使用更多颗Mini LED芯片，因此对于供应链中的LED封装厂与模组厂来说，只需要重新投资部分设备，如LED打件转移及检测设备等，以及重新设计驱动IC和挑选基板即可快速与Mini LED接轨，可谓是无痛升级。 Mini LED的导入，将可改善现有背光显示器（如电视、笔电、monitor、平板、车用、VR等），以及自发光的室内商业显示器等应用的显示性能，并提升既有显示产品的价值。预计2020年将会是Mini LED应用爆发的年代，预估电视及monitor等中大型的背光显示器将率先量产，其余仍须视品牌厂产品策略而定。 展望2020-5G实现商用 随着2020年上半年R16标准完成，各国电信营运商规划5G网络除在人口密集的大城市布建之外，亦会扩大服务范围商用，并有更多5G终端或无线基站等产品问世。 全球通讯产业发展重点仍为5G，不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等，亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。 另一方面，随着5G SoC制程走向成熟，加上5G终端技术与运营商网络投资，将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试，以期能快速提升5G手机渗透率。 在企业专网发展上，各国由于制度及产业特性不同，因而有不同考虑。但若是以市场利益而言，在各方瞄准5G垂直应用商机之际，垂直产业若能拥有频谱又能自建专网，将更能符合其产业领域的需求，但亦可能影响电信运营商的既有布局。电信运营商能否满足企业需求，为应解决的议题。 汽车市场衰退幅度有望缩小，电动化与自动化加速发展 2020年全球汽车市场总量仍将下滑，但衰退幅度有机会缩小至1.5%，原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力，但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后，冲击力道逐步减轻。即便车市短期内仍处逆风，但电动化和自动化的脚步却不会停止。 多国在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准，促使车厂更积极推出电动车款，预期各类电动车皆呈现成长。 然而，能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制，因此，同样能降低碳排放的Mild HEV（轻混合动力车）受到各界注目，预计2020年将有大幅成长。 而自动化的发展上，将有更多的ADAS次系统成为新车标配并带动传感器市场成长。此外，虽预期Level3的量产车款有限，但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。 终端产品发展更多元，带动2020年市场扩展 当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际，厂商开始加强新产品的开发，以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如游戏机经历数年终于将迎来次代产品的推出，但云端服务厂商也会趁机推出云端串流游戏以及相对应的硬件来抢食这块市场，至于Oculus、Valve等VR厂商将透过游戏和内容服务来竞争。 智能手表受惠于入门款产品售价降低，以及更多品牌和产品加入，市场将加速成长，预计2020年出货量将达到8,055万支。而语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键，在低价与机海策略下市场将快速扩张。 此外，增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段，包含显示屏幕、相机模组等，预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。
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  • 《2018年全球原始设备制造商半导体支出首次超过3000亿美元，印度增长最大》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-02-15
    • 2月12日IHS报道，全球顶级原始设备制造商的全球半导体支出在2018年底清点后首次突破3000亿美元大关。 根据IHS最近报告“设计活动工具——世界+地区——2018年下半年（Design Activity Tool – World + Regions – H2 2018）”的最新调查结果，截至2018年底，服务可用市场（served available market，SAM）的半导体支出达到3401亿美元，较2017年的2953亿美元增长了15.2%，如下图所示。 设计活动工具分析设计支出，即OEM半导体支出的度量，受不同地点不同研发活动强度的影响。该工具还包括研发中心数据库，其中详细分析了全球近250家领先电子原始设备制造商的5000多个全球研发地点。 今年芯片支出增加448亿美元，其中惊人的三分之二来自内存IC领域。存储器集成电路的超支主要是由于供应不足导致的价格急剧上涨。短缺始于2016年底，一直持续到2018年下半年，此后，DRAM和NAND定价开始出现下降迹象。 内存IC在2018年也占据了原始设备制造商设计支出的最大份额，重复了其在2017年超越逻辑IC成为最大原始设备制造商设计支出组件时所取得的成就。 然而，最大的赢家是计算机平台，到2018年底，其支出份额上升到20.6%。由于2018年上半年内存成本高昂，服务器和移动PC的稳定支出推动了这一增长。 对于参与者来说，2018年前20家原始设备制造商的设计总花费达到2242亿美元，将他们在市场上的总份额提高到66%。综合支出的增长相当于374亿美元，接近整个市场约450亿美元增长的84%。 亚太地区继续主导区域半导体设计支出，占44.6%，其次是美洲，占整个市场的三分之一。相比之下，欧洲、中东和非洲和日本在这两个最大地区的份额则有所下降，因为它们的支出份额分别稳定在12.9%和12.3%。 在众多国家中，印度去年增长最大，设计支出较2017年增长18.2%，将印度在全球市场的份额提升至5.3%。为了赢得印度智能手机市场，同时远离中国充满挑战的商业环境，许多中国原始设备制造商和美国巨头（如苹果）都在印度建立了工厂和研发中心。 印度：新中国？ 印度作为一个绿色市场对外国投资者和制造商的吸引力一直在上升，这得益于经济的稳步增长以及家庭收入和支出的增加。另外两个因素，中美贸易关系持续紧张和中国经济增长放缓，使印度成为当前动荡的偶然受益者。 此外，印度正受益于中国和美国公司在印度的技术投资。例如，已经跻身全球最大智能手机制造商行列的中国电子巨头小米（Xiaomi）正在快速扩张其在印度的智能手机业务，其“印度制造”承诺帮助其在南亚巨头中建立一个稳固而庞大的零部件供应链。小米现在通过台湾电子合同制造公司富士康（Foxconn）在印度的六个工厂生产包括智能手机和智能LED电视在内的产品，以满足印度当地对小米电子产品的需求。 其他电子制造商将能够利用小米在印度的扩张努力为供应链奠定的基础，进一步推动零部件需求，并推动当地印度供应商的增长，这是预计将提振印度业务活动的一部分。 苹果预计今年也将通过富士康（Foxconn）在印度开始生产其旗舰产品iPhoneX系列设备。此举表明，随着在华业务收益的减少，苹果正将注意力从中国转移到其他规模庞大、增长迅速的经济体，如印度。 多元化供应链的建立和持续扩张，加上印度工人的技能水平不断提高，以及印度相对较低的劳动力成本，意味着印度将有可能获得更多从中国流出的制造业投资。
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