《Teledyne e2v HiRel推出最高电压为650V / 60A的底侧冷却GaN FET》

  • 来源专题:集成电路制造与应用
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-09-28
  • Teledyne e2v HiRel电子公司推出了650V / 60A氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)器件,专用于可靠性要求高(HiRel)的应用。据称新型650V / 60A增强型功率晶体管是市场上电压最高的GaN FET。

    业务开发副总裁Mont Taylor表示:“发布HiRel 650V GaN FET是一个行业里程碑,为苛刻的空间和军事COTS应用提供了更多优势,非陶瓷封装将使客户能够从低重量和高效率的GaNPX封装中受益,从而在这些严格的应用中实现最佳性能。”

    对于要求苛刻的高功率应用,GaN功率FET技术是最新和最有效的选择方案,该公司表示新的650V FET基于此额外提供的好处还包括:非常高的开关频率、SWaP(该设备采用非常小的封装)、高压大电流、高能量密度和模块化灵活性。

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    • 编译者:Lightfeng
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  • 《Teledyne e2v和GaN Systems推出高可靠性650V GaN功率HEMT》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-12-22
    • 美国Teledyne e2v HiRel公司在GaN Systems I公司技术的基础上,正在推出一种650V / 60A氮化镓功率高电子迁移率晶体管(HEMT),即TDG650E60 GaN HEMT。 新型TDG650E60 GaN功率HEMT被认为是市场上用于高功率军事和太空应用的最高电压GaN功率器件,现已提供顶侧冷却或底侧冷却功能选项。TDG650E60 GaN HEMT的发布最终提供了航空航天和国防电力应用所需的效率、尺寸和功率密度。该公司会进行高可靠性应用程序的认证和测试,包括硫酸测试、高空模拟、动态老化、175°C的环境中的阶跃应力、9V的栅极电压以及全温度测试。 TDG650E60 GaN功率HEMT的外形尺寸非常小,并且利用了GaN Systems专有的Island技术,该技术是一种可扩展的垂直电荷消散系统,可为功率晶体管提供超低热损耗,高功率密度,无电荷存储和高开关速度。基于GaN的TDG650E60可以轻松地并行实现增加负载电流或降低有效导通电阻(RDSon)。独家的GaNpx封装可实现非常高的频率开关和出色的热特性,从而可大大减少功率电子器件的尺寸和重量。 Teledyne e2v HiRel业务开发副总裁Mont Taylor说:“ Teledyne e2v在太空产品领域拥有悠久的传统,我们现在正在将GaN功率效率提升到前所未有的高度,为客户带来良好的体验。这些设备使设计工程师能够创建高效的小型电源和电机控制器,从而可以在高辐射环境中工作。”