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《集成电路与量子信息简报》

  • 编译类型：快报，简报类产品
  • 发布时间：2015-01-04
《集成电路信息简报》力图兼顾集成电路领域的科技决策和管理者、科技战略专家、领域科学家以及企业管理和研发人员的信息需求，从国际科技战略与规划、重要科技政策与管理、智库观点、科技进展与产业动态等不同视角跟踪报道产业链供应链、新型半导体材料、芯片制造工艺、先进封装、先进光刻设备、开源硬件和软件、光子芯片、量子计算机等热点和新兴主题的最新进展与发展动态，旨在为决策人员、科研人员和情报人员提供专业化、精准化的信息和知识服务。
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  • 1. 集成电路与量子信息简报
    李衍
    本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的政策计划，如英美启动《科技繁荣协议》推动人工智能和量子等技术发展、美国商务部撤销三家在华半导体公司“验证最终用户”（VEU）授权、俄罗斯发布11.2nm EUV光刻机路线图; 深度洞见，如美国国会研究处发布《美国出口管制与中国：先进半导体》报告、世界知识产权组织发布《2025年全球创新指数报告》；研究前沿，如美国麻省理工学院开发新型静电排斥技术实现范德华材料的高效转移、澳大利亚新南威尔士大学实现工业兼容硅自旋量子比特 保真度超过99%；产业动态，如SK海力士全球率先完成HBM4开发并实现量产、美国IBM与AMD合作开发下一代计算架构“量子中心超级计算”。

    发布时间: 2025-10-15

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