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《集成电路与量子信息简报》

  • 编译类型：快报，简报类产品
  • 发布时间：2015-01-04
《集成电路信息简报》力图兼顾集成电路领域的科技决策和管理者、科技战略专家、领域科学家以及企业管理和研发人员的信息需求，从国际科技战略与规划、重要科技政策与管理、智库观点、科技进展与产业动态等不同视角跟踪报道产业链供应链、新型半导体材料、芯片制造工艺、先进封装、先进光刻设备、开源硬件和软件、光子芯片、量子计算机等热点和新兴主题的最新进展与发展动态，旨在为决策人员、科研人员和情报人员提供专业化、精准化的信息和知识服务。
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  • 1. 《集成电路与量子信息简报》2025年第3期
    李衍
    本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国商务部废除拜登政府的《人工智能扩散规则》并加强全球半导体出口管制、爱尔兰公布首个国家半导体战略“Silicon Island”、欧盟宣布设立光子芯片和宽禁带半导体生产试点线; 深度洞见，如韩国国际经济政策研究院发布《韩国存储和系统半导体的全球竞争力分析》报告、IDTechEx公司发布《量子传感器：通过半导体晶圆厂实现从实验室到芯片》报告；研究前沿，如复旦大学成功研制“破晓”皮秒闪存器件、美国哈佛大学首次展示芯片集成皮秒级中红外激光器；产业动态，如日本 OKI Circuit Technology 公司研发出 124 层高密度 PCB 技术、挪威卑尔根大学初创公司 Lace Lithography正在开发新型原子光刻技术、美国NEO Semiconductor公司推出全球首款基于IGZO的3D X-DRAM技术。

    发布时间: 2025-05-26

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