《MACOM在CIOE上展示了用于云数据中心、FTTx和5G应用的光学半导体组件》

  • 来源专题:集成电路制造与应用
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-09-05
  • 在中国深圳会展中心举办的中国国际光电博览会(CIOE 2018)上,美国的MACOM技术解决方案控股公司展示其适用于无源光网络(PON)、5G网络、云数据中心应用的产品组合。

    MACOM展示了其产品组合如何实现高带宽和低延迟,如何解决电气和光学领域之间的高性能模拟接口,并旨在为下一代高速PON、5G和云数据中心网络提供尺寸,并提供功率和信号完整性要求的解决方案。

    展会亮点有很多包括总集成电路和光学解决方案,5G无线连接解决方案等。

    MACOM的完整产品组合包括高性能调制器驱动器、跨阻放大器(TIA)、时钟数据恢复电路(CDR)、交叉点、APD、PIN光电二极管、FP和DFB激光器、硅光电子器件、混合信号PHY、用于企业的PAM-4以及运行速度高达100/200 / 400Gbps的电信光学系统。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • 美国MACOM Technology Solutions Inc公司(MACOM)和GlobalFoundries公司(GF)宣布了一项战略合作,此次合作将利用GF的90WG现代硅光子产品来升级MACOM的激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。主要通过GF的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量,有望为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。 90WG采用GF的90nm SOI技术,采用300mm晶圆处理,可将光学器件(如调制器、多路复用器和检测器)以低成本集成到单个硅衬底中。据称,MACOM的L-PIC技术攻克了将激光器与硅PIC对齐技术的最后关卡。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺,MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片,从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。 该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。预测在2019年、2020年及以后会是粗波分复用(CWDM)和PAM-4的快速增长年,2019年整体需量将达到1000万单位。MACOM将与GF合作扩大L-PIC生产,旨在满足不断增长的市场需求。GF首席执行官Tom Caulfield说:“凭借我们深厚的制造专业知识,结合MACOM强大的技术,我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案,加快产品上市时间,并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-12-01
    • 韩国LED制造商Seoul Semiconductor Co Ltd将拍卖其射频半导体专利组合和其大功率LED封装专利组合,现在正在为其中的某些技术寻找潜在的购买者或许可合作伙伴,并且认为这对于难以获得关键专利的初创企业和中小型企业(SME)来说是一个扩展业务的好机会。 在第一次拍卖中,首尔半导体公司正在寻求其98项专利(与功率放大器和氮化镓RF半导体相关)资产的最高竞标者,其中包括55项美国专利。传感器电子技术公司(SETi)在这些RF专利产品组合的研发投资超过1亿美元,SETi现在专注于UV LED技术,因此准备拍卖其GaN RF专利组合。 GaN具有比硅更宽的带隙,可以承受更高的电压,并且能够更快地通过设备传输电流,因此,它已成为移动和卫星通信、雷达、无线充电和自动驾驶的首选技术。 随着5G技术的到来,GaN RF市场正在快速发展。根据Yole Développement的数据,到2024年,GaN RF市场将增长到20亿美元。预计到2025年,全球射频组件市场规模将达到450亿美元。 在第二次拍卖中,首尔半导体将拍卖100多项美国,欧洲,中国,日本和韩国的专利,其中包括与大功率LED封装和自适应照明相关的专利。大功率LED封装用于智能手机和汽车应用,自适应照明用于智能手机相机镜头,闪光灯和汽车前灯。此外,这些专利是大功率LED芯片的一些基本专利。大功率LED芯片可实现镜头和闪光灯的轻薄设计,从而满足市场对于智能手机相机的各种功能需求。