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《集成电路信息简报》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译类型：快报，简报类产品
  • 发布时间：2024-04-11
《集成电路信息简报》服务对象是集成电路、芯片领域的相关领导、科技战略研究专家、科技一线工作者。简报内容力图兼顾科技决策和管理者、科技战略专家、领域科学家以及企业管理和研发人员的信息需求，报道集成电路、芯片领域(目前聚焦半导体工艺技术、集成电路封测、集成电路设计、集成电路制造与应用、后摩尔定律时代的集成电路)的国际科技战略与规划、科技计划与预算、重要科技政策与管理、科技进展与动态、科技前沿与热点和重大科技研发与应用等方面的最新进展与发展动态，定期提供集成电路、芯片领域热点方向的跟踪扫描信息。
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  • 1. 集成电路信息简报2024年第2期
    李衍
    本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点，如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较；研究前沿，如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片；产业动态，如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。

    发布时间: 2024-04-10

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