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《集成电路信息简报》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译类型:快报,简报类产品
  • 发布时间:2024-02-28
《集成电路信息简报》服务对象是集成电路、芯片领域的相关领导、科技战略研究专家、科技一线工作者。简报内容力图兼顾科技决策和管理者、科技战略专家、领域科学家以及企业管理和研发人员的信息需求,报道集成电路、芯片领域(目前聚焦半导体工艺技术、集成电路封测、集成电路设计、集成电路制造与应用、后摩尔定律时代的集成电路)的国际科技战略与规划、科技计划与预算、重要科技政策与管理、科技进展与动态、科技前沿与热点和重大科技研发与应用等方面的最新进展与发展动态,定期提供集成电路、芯片领域热点方向的跟踪扫描信息。
  • 集成电路信息简报2024年第1期
    李衍
    本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如韩国拟建世界最大半导体产业集群、荷兰政府撤销ASML部分DUV光刻机出口许可证; 智库观点,如美国NIST发布《半导体和微电子标准》报告、SEMI:全球半导体每月晶圆产能预计将在2024年创下新记录、突破3000万片;研究前沿,如美国宾夕法尼亚州立大学帕克分校首次演示基于大面积生长的二维材料的晶圆级三维集成芯片、法国CEA-Leti开发出高性能、低成本、CMOS兼容的200 mm GaN-on-Si工艺技术;产业动态,如美国苹果公司和Amkor公司扩大先进封装领域合作、美国Neurophos公司融资720万美元研发用于光学AI芯片的超材料制备工艺、我国DRAM芯片制造商长鑫存储GAA技术进展引发业界关注。

    发布时间: 2024-02-27

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