《Lextar推出微型LED芯片技术和UFP I-Mini RGB显示模块》

  • 来源专题:集成电路制造与应用
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-09-05
  • 在Touch台湾2018展览会上,台湾新竹科学园区垂直整合的LED公司Lextar Electronics Corp推出其微型LED芯片(芯片尺寸低至20μm以下,发光效率达到30%以上)包括R / G / B微型LED芯片和颜色转换微型LED芯片,可以满足不同的微型LED传质过程。

    该公司是业内为数不多的制造倒装芯片、横向和垂直微型LED芯片的公司之一。微型LED应用于显示器,具有高分辨率、高亮度、快速响应时间和长寿命的优点,并且其纤薄和紧凑,适用于可穿戴设备、智能手机、虚拟现实(VR)和汽车显示器。

    Lextar还推出了一系列Mini LED产品,包括下一代UFP I-Mini RGB显示模块和批量生产的超薄Mini LED灯板产品,可应用于面板背光。UFP I-Mini RGB显示模块可实现0.3mm的最小间距,从而使图像质量更平滑以及处理更加简化。

相关报告
  • 《Lextar与X Display合作》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-10-19
    • 台湾新竹科学园区的垂直整合LED产品制造商Lextar Electronics Corp和爱尔兰的micro-LED显示公司X Display Company(XDC)以及美国的Research Triangle Park(RTP)达成合作协议,包括开发、许可协议和服务协议,其中Lextar已许可使用XDC的知识产权,并且Lextar的micro-LED都将提供给Lextar和XDC的客户。 Lextar已投资了多个用于micro-LED产品的LED小型化项目,包括芯片、封装、测试、组装、模块、电路驱动器和子系统,并与XDC等合作伙伴紧密合作。 Lextar技术中心副总裁C.N.表示:“此次合作将一些最新和先进的micro-LED显示器大规模生产技术带入了Lextar。Lextar多年来致力于开发micro-LED技术,并以其在显示行业的专业知识而闻名。通过实践XDC关于microLED的广泛而基础的IP产品组合,我们期望两家公司可以进行强有力的合作,以加速下一代显示技术的商业化。此外,我们的客户可以从我们的一站式服务中受益,从微型LED芯片到显示模块。” XDC显示器联合创始人兼副总裁Matthew Meitl博士说:“ Lextar是一家创新的,充满活力的LED公司,在显示行业拥有丰富的经验。” XDC是微型LED大规模传输的先驱,已经建立了一系列基础IP产品组合,拥有400多项专利。其获得专利的弹性体印章传质技术提供了一种可行的方法,可用于批量生产电视、标牌、显示器、笔记本电脑和智能手机的micro-LED显示器。 XDC允许使用其技术,并向显示器行业提供组件。
  • 《为物联网应用推出的超低功耗无线电模块》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:wangxiaoli
    • 发布时间:2017-10-23
    • RF模块与无线连接解决方案提供商Radiocrafts AS,已经宣布推出用于智能计量、物联网和无线传感器网络应用的新型超低功耗无线电模块平台。新的紧凑型RF模块也适用于基于6LoWPAN的IP网络。 RC18×0无线电模块平台是一系列基于德州仪器公司CC1310系统芯片的紧凑型、表面贴装、超低功耗的RF模块。这些模块包括符合IEEE802.15.4g、无线M-Bus和许多专有协议的低功耗RF收发器。6LoWPAN网络中由电池控制的传感器是非常理想的选择。 超低功耗无线电在接收模式时仅消耗5.5mA,以14dBm传输时仅消耗22mA。高性能无线电配有强大的ARM Cortex M3控制器,最高可支持128KB闪存和20KB静态随机存取存储器(SRAM)。一个4KBde EEPROM和额外的256KB闪存是可选的。额外的闪存可用于空中固件下载。 30个数字和模拟I/O使得控制和监控应用中的传感器和执行器接口变得容易。先进的低功耗传感器协处理器可用于直接传感器接口。 将新模块与德州仪器公司的TI-RTOS一起使用,是构建任何终端应用程序的强有力组合。TI-RTOS的一部分在ROM中编程,为应用程序固件留出更多的闪存。这些模块也由开源操作系统Contiki通过CC1310Contiki端口来支持。 “新的模块平台是对我们现有的低功耗无线解决方案的补充,得益于6LoWPAN的支持”Radiocrafts的销售和市场总监Anders Oldebäck表示,“系统包装模块中的超低功耗与高性能无线电和ARM Cortex M3微控制器相结合,为电池控制的物联网和无线传感器网络应用开辟了新的可能”。 尺寸仅为12.7×25.4mm的紧凑型表面贴装模块,以卷带式包装交付。样品和开发套件现已推出。