《ROHM推出1700V SiC功率模块,模块在极端环境下具有高可靠性》

  • 来源专题:集成电路制造与应用
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-11-23
  • 日本的功率半导体制造商ROHM宣布开发出额定功率为1700V / 250A的SiC功率模块,该功率模块拥有业界最高的可靠性。

    ROHM的功率模块能在1700V时具有高可靠性,同时拥有1200V SiC产品具备的节能性,实现了所谓的1700V SiC功率模块的首次商业化。

    实验高压、高温、高湿度反向偏压测试期间,当在85°C和85%湿度下施加1360V超过1000小时,没有出现故障。为确保最高水平的可靠性,ROHM以不同的间隔测试模块的漏电流,最高阻断电压为1700V。

    将ROHM经过验证的SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和SiC肖特基势垒二极管(SBD)整合到同一模块中并优化内部结构,可使其导通电阻比其他SiC产品低10%。

    ROHM的目标是继续扩大其产品阵容,同时提供评估板,以便测试和验证其SiC模块性能。

相关报告
  • 《三菱推出第二代工业用全SiC功率模块》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-09-19
    • 总部位于东京的三菱电机公司将推出第二代全碳化硅(SiC)功率模块,该功率模块采用了最新开发的工业用SiC芯片。 组件模块中的SiC-MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和SiC-SBD(肖特基势垒二极管)芯片具有低功耗特性和高载频工作性能,从而有助于开发用于各种工业领域中的更高效、更小、更轻的动力设备器件。预计将于2021年1月开始在市场销售。 具体来说,结型场效应晶体管(JFET)掺杂技术与常规SiC产品相比,导通电阻降低了约15%,例如三菱电机的第一代SiC模块,具有相同的额定值,可用于工业用途。 减小镜电容,即MOSFET结构中栅极和漏极之间的杂散电容,可实现快速开关并降低开关损耗。 与三菱电机的传统硅绝缘栅双极晶体管(Si-IGBT)模块相比,内置的金属氧化物半导体场效应晶体管和肖特基势垒二极管有助于将功率损耗降低约70%。 三菱电机认为,降低功率损耗和高载波频率运行将有助于开发更小、更轻的外部组件,例如电抗器和冷却器等器件。
  • 《Skyworks推出最新的2.4GHz WLAN前端模块》

    • 来源专题:集成电路制造与应用
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2018-07-01
    • 据称,美国马萨诸塞州Woburn市的Skyworks Solutions Inc公司(制造模拟和混合信号半导体)推出了SKY85309-11,它被称为业界最高功率、完全集成的前端模块(FEM),用于802.11ac物联网(IOT)应用。 新的FEM包含一个2.4GHz单刀双掷(SPDT)发射/接收开关,一个带有旁路和功率放大器的低噪声放大器(LNA)。它具有高增益(32dB)以改善系统级芯片(SoC)的线性度,还包括用于在传输路径上不丢失的共存滤波器的接收滤波器端口。 FEM通过满足FCC EIRP最高要求,只需两条数据流即可降低成本,并采用紧凑的24引脚3mm x 5mm四方扁平无引脚(QFN)封装。功能丰富的设备适用于物联网应用,包括接入点,路由器和网关。