1. 集成电路与量子信息简报2025年第2期

李衍

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国白宫发布“美国优先投资政策”总统备忘录以严格限制中美双向投资、欧盟委员会批准9.2亿欧元的德国半导体制造工厂援助措施、日本政府扩大尖端芯片和量子计算机相关技术出口管制; 深度洞见，如美国智库CSIS发布《DeepSeek、华为、出口管制以及中美AI竞赛的未来》报告、德勤公司发布《2025年全球半导体产业分析报告》；研究前沿，如瑞士洛桑联邦理工学院开发基于光子芯片的超宽带参量放大器、韩国首尔国立大学首次开发出新型二维半导体合成技术“hypotaxy”；产业动态，如美国应用材料公司推出全新2nm及以下尖端制程芯片检测系统、谷歌X实验室宣布革命性光子芯片产品Taara的最新进展。

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发布时间: 2025-03-24

2. 集成电路与量子信息简报2024年第5期

李衍

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国国防部宣布为“微电子共享中心”计划拨款2.69亿美元、荷兰政府宣布对两种 ASML 设备进行出口管制、美国政府宣布投资2.5亿美元建设国家半导体技术中心卓越劳动力中心; 智库观点，如美智库发布报告评价中国先进产业创新能力；研究前沿，如美国康奈尔大学首创基于极性半导体晶圆两面集成功能器件的制造方法、IMEC使用CMOS工艺在300mm晶圆上制造超导量子比特；产业动态，如台积电获欧盟50亿欧元资助启动在德芯片工厂、英特尔获得美国政府30亿美元直接资金用于“安全飞地”计划。

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发布时间: 2024-10-08

3. 集成电路与量子信息简报2024年第6期

李衍

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国商务部发布对华芯片出口管制新规、美国国家技术与标准研究院宣布投资1500万美元成立关键和新兴技术标准国际化卓越中心、美国政府宣布投资8.25亿美元建造美国EUV加速器; 智库观点，如美智库发布《半导体出口管制的双刃剑》报告、美智库发布《联合出口管制对美国和中国的半导体制造设备产业的真正影响》报告、美智库发布《IMEC：世界顶级微电子合作研发中心》报告；研究前沿，如中国科学院半导体研究所提出光学声子软化新理论、美国宾夕法尼亚州立大学研发出单片式三维异构集成近传感器计算芯片、谷歌公司发布高量子纠错准确性解码器AlphaQubit；产业动态，如楷登电子公司成功设计并制造出首个系统级小芯片、SK海力士宣布量产业界首款321层 4D NAND闪存、三星电子计划到2030年投资约20万亿韩元建设新型半导体研发综合体。

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发布时间: 2024-12-25

4. 集成电路信息简报2024年第4期

李衍

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国政府宣布国家半导体技术中心首批研发设施项目、美国财政部发布对华半导体、量子和AI技术投资禁令拟议规则、欧盟宣布投资3.25亿欧元支持欧洲半导体创新生态系统; 智库观点，如美智库发布报告评估中美在量子计算领域的竞争情况；研究前沿，如韩国基础科学研究所开发出用于二维半导体逻辑电路的一维金属相新结构、比利时微电子研究中心在300mm CMOS平台上制造的Si-MOS量子点实现了创纪录的低电荷噪声；产业动态，如应用材料公司推出全新布线技术拓展铜芯片布线到2nm及更高节点、AMD和Intel公布3.5D封装。

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发布时间: 2024-07-31

5. 《集成电路与量子信息简报》2025年第3期

李衍

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国商务部废除拜登政府的《人工智能扩散规则》并加强全球半导体出口管制、爱尔兰公布首个国家半导体战略“Silicon Island”、欧盟宣布设立光子芯片和宽禁带半导体生产试点线; 深度洞见，如韩国国际经济政策研究院发布《韩国存储和系统半导体的全球竞争力分析》报告、IDTechEx公司发布《量子传感器：通过半导体晶圆厂实现从实验室到芯片》报告；研究前沿，如复旦大学成功研制“破晓”皮秒闪存器件、美国哈佛大学首次展示芯片集成皮秒级中红外激光器；产业动态，如日本 OKI Circuit Technology 公司研发出 124 层高密度 PCB 技术、挪威卑尔根大学初创公司 Lace Lithography正在开发新型原子光刻技术、美国NEO Semiconductor公司推出全球首款基于IGZO的3D X-DRAM技术。

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发布时间: 2025-05-26

6. 集成电路与量子信息简报2025年第1期

李衍

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国拜登政府正式公布人工智能出口管制新规、美国DARPA启动鲁棒量子传感器研究计划、美国政府对中国成熟芯片展开301调查、荷兰将扩大先进半导体制造设备出口管制范围; 深度洞见，如美国商务部发布《芯片与科学法案》实施两年成果与未来规划、美国能源部发布《量子信息科学应用路线图》；研究前沿，如IMEC首次在12寸硅晶圆上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光二极管的全晶圆级制造、美国麻省理工学院等研发出无缝堆叠晶体管技术制造单片三维集成芯片；产业动态，如美国Marvell公司推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构、韩国三星电子和SK海力士的EUV光刻技术策略。

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发布时间: 2025-01-24

7. 集成电路信息简报2024年第3期

李衍

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国能源部宣布投资1.6亿美元成立微电子科学研究中心、韩国政府推出三大前沿科技振兴计划; 智库观点，如美国半导体行业协会发布《半导体劳动力发展：政策蓝图》报告；研究前沿，如湖南大学开发出基于二维材料的低温单片式三维异构集成工艺、中国科学院和EPFL合作研发可大规模制造的钽酸锂光子芯片；产业动态，如英特尔宣布组装完成业界首台商用高数值孔径极紫外光刻机、台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产。

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发布时间: 2024-06-11