本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国发布《半导体生态系统中的计量缺口》报告、欧盟批准81亿欧元公共资金支持微电子和通信技术发展、韩国政府拟投资3000亿韩元设立新芯片产业基金；智库观点，如SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的1190亿美元、SIA发布《评估和解决美国半导体产业面临的劳动力市场缺口》报告；研究前沿，如法国CEA-Leti和英特尔宣布联合开发300毫米晶圆上2D TMD的层转移技术、日本京都大学研制出高亮度连续波单模光子晶体半导体激光器；产业动态，如英特尔将在以色列、波兰新建工厂、台积电正式启用最大先进封测厂Advanced Backend Fab 6、英特尔发布基于CMOS工艺集成12个硅自旋量子比特的量子芯片Tunnel Falls。
