《集成电路信息简报2024年第4期》

• 编译者： 李衍
• 发布时间：2024-07-31

本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划，如美国政府宣布国家半导体技术中心首批研发设施项目、美国财政部发布对华半导体、量子和AI技术投资禁令拟议规则、欧盟宣布投资3.25亿欧元支持欧洲半导体创新生态系统; 智库观点，如美智库发布报告评估中美在量子计算领域的竞争情况；研究前沿，如韩国基础科学研究所开发出用于二维半导体逻辑电路的一维金属相新结构、比利时微电子研究中心在300mm CMOS平台上制造的Si-MOS量子点实现了创纪录的低电荷噪声；产业动态，如应用材料公司推出全新布线技术拓展铜芯片布线到2nm及更高节点、AMD和Intel公布3.5D封装。