《集成电路信息简报2024年第3期》

  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2024-06-11
  • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国能源部宣布投资1.6亿美元成立微电子科学研究中心、韩国政府推出三大前沿科技振兴计划; 智库观点,如美国半导体行业协会发布《半导体劳动力发展:政策蓝图》报告;研究前沿,如湖南大学开发出基于二维材料的低温单片式三维异构集成工艺、中国科学院和EPFL合作研发可大规模制造的钽酸锂光子芯片;产业动态,如英特尔宣布组装完成业界首台商用高数值孔径极紫外光刻机、台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-05-29
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国发布《美国国家半导体技术中心的愿景与战略》、英国发布《国家半导体战略》;智库观点,如美国SIA发布2023年Factbook白皮书、IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告;研究前沿,如北京大学等研制出基于超大规模集成硅基光子学的图论光量子计算芯片、美国宾夕法尼亚大学开发出后端兼容的铁电场效应晶体管;产业动态,如ASML将与埃因霍温理工大学合作建立新研究中心、三星公司将在日本建立先进封装研发中心、美国美光科技公司将EUV技术引入日本以推动下一代存储器制造。
  • 《集成电路信息简报2024年第2期》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2024-04-10
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点,如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较;研究前沿,如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片;产业动态,如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。