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《集成电路与量子信息简报》

  • 编译类型：快报，简报类产品
  • 发布时间：2025-06-24
《集成电路信息简报》力图兼顾集成电路领域的科技决策和管理者、科技战略专家、领域科学家以及企业管理和研发人员的信息需求，从国际科技战略与规划、重要科技政策与管理、智库观点、科技进展与产业动态等不同视角跟踪报道产业链供应链、新型半导体材料、芯片制造工艺、先进封装、先进光刻设备、开源硬件和软件、光子芯片、量子计算机等热点和新兴主题的最新进展与发展动态，旨在为决策人员、科研人员和情报人员提供专业化、精准化的信息和知识服务。
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  • 1. 集成电路与量子信息简报-2024年第04期
    沈湘 王丽 于杰平 李国强
    本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国国防部宣布为“微电子共享中心”计划拨款2.69亿美元、荷兰政府宣布对两种 ASML 设备进行出口管制、美国政府宣布投资2.5亿美元建设国家半导体技术中心卓越劳动力中心; 智库观点，如美智库发布报告评价中国先进产业创新能力；研究前沿，如美国康奈尔大学首创基于极性半导体晶圆两面集成功能器件的制造方法、IMEC使用CMOS工艺在300mm晶圆上制造超导量子比特；产业动态，如台积电获欧盟50亿欧元资助启动在德芯片工厂、英特尔获得美国政府30亿美元直接资金用于“安全飞地”计划。

    发布时间: 2025-06-24

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