本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的政策计划，如英美启动《科技繁荣协议》推动人工智能和量子等技术发展、美国商务部撤销三家在华半导体公司“验证最终用户”（VEU）授权、俄罗斯发布11.2nm EUV光刻机路线图; 深度洞见，如美国国会研究处发布《美国出口管制与中国：先进半导体》报告、世界知识产权组织发布《2025年全球创新指数报告》；研究前沿，如美国麻省理工学院开发新型静电排斥技术实现范德华材料的高效转移、澳大利亚新南威尔士大学实现工业兼容硅自旋量子比特 保真度超过99%；产业动态，如SK海力士全球率先完成HBM4开发并实现量产、美国IBM与AMD合作开发下一代计算架构“量子中心超级计算”。
