《集成电路与量子信息简报2024年第5期》

• 编译者： 李衍
• 发布时间：2024-10-08

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国国防部宣布为“微电子共享中心”计划拨款2.69亿美元、荷兰政府宣布对两种 ASML 设备进行出口管制、美国政府宣布投资2.5亿美元建设国家半导体技术中心卓越劳动力中心; 智库观点，如美智库发布报告评价中国先进产业创新能力；研究前沿，如美国康奈尔大学首创基于极性半导体晶圆两面集成功能器件的制造方法、IMEC使用CMOS工艺在300mm晶圆上制造超导量子比特；产业动态，如台积电获欧盟50亿欧元资助启动在德芯片工厂、英特尔获得美国政府30亿美元直接资金用于“安全飞地”计划。