《集成电路与量子信息简报2024年第6期》

  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2024-12-25
  • 本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划,如美国商务部发布对华芯片出口管制新规、美国国家技术与标准研究院宣布投资1500万美元成立关键和新兴技术标准国际化卓越中心、美国政府宣布投资8.25亿美元建造美国EUV加速器; 智库观点,如美智库发布《半导体出口管制的双刃剑》报告、美智库发布《联合出口管制对美国和中国的半导体制造设备产业的真正影响》报告、美智库发布《IMEC:世界顶级微电子合作研发中心》报告;研究前沿,如中国科学院半导体研究所提出光学声子软化新理论、美国宾夕法尼亚州立大学研发出单片式三维异构集成近传感器计算芯片、谷歌公司发布高量子纠错准确性解码器AlphaQubit;产业动态,如楷登电子公司成功设计并制造出首个系统级小芯片、SK海力士宣布量产业界首款321层 4D NAND闪存、三星电子计划到2030年投资约20万亿韩元建设新型半导体研发综合体。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2024-04-10
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点,如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较;研究前沿,如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片;产业动态,如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。
  • 《集成电路信息简报2023年第6期》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-12-19
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国发布《国家先进封装制造计划愿景》报告、美国政府将收紧尖端人工智能芯片出口管制措施、中国台湾地区公布5大领域22项核心关键技术清单; 智库观点,如美国国家科学基金会发布《保障美国的未来:关键技术评估框架》报告、美国半导体联盟正式发布《微电子和先进封装技术路线图》;研究前沿,如美国研制出40万像素超导纳米线单光子相机、美国西北大学研发出可低能耗运行人工智能的新型节能晶体管、瑞士洛桑联邦理工学院基于二维半导体材料研制出首个含上千晶体管的内存处理器;产业动态,如日本三菱电机公司提议构建功率半导体国际标准、英伟达发布下一代AI芯片H200性能飙升、日本佳能公司推出新型纳米压印半导体制造设备可用于5 nm芯片制造。