本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国白宫发布“美国优先投资政策”总统备忘录以严格限制中美双向投资、欧盟委员会批准9.2亿欧元的德国半导体制造工厂援助措施、日本政府扩大尖端芯片和量子计算机相关技术出口管制; 深度洞见，如美国智库CSIS发布《DeepSeek、华为、出口管制以及中美AI竞赛的未来》报告、德勤公司发布《2025年全球半导体产业分析报告》；研究前沿，如瑞士洛桑联邦理工学院开发基于光子芯片的超宽带参量放大器、韩国首尔国立大学首次开发出新型二维半导体合成技术“hypotaxy”；产业动态，如美国应用材料公司推出全新2nm及以下尖端制程芯片检测系统、谷歌X实验室宣布革命性光子芯片产品Taara的最新进展。
