《集成电路与量子信息简报2025年第1期》

• 编译者： 李衍
• 发布时间：2025-01-24

本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国拜登政府正式公布人工智能出口管制新规、美国DARPA启动鲁棒量子传感器研究计划、美国政府对中国成熟芯片展开301调查、荷兰将扩大先进半导体制造设备出口管制范围; 深度洞见，如美国商务部发布《芯片与科学法案》实施两年成果与未来规划、美国能源部发布《量子信息科学应用路线图》；研究前沿，如IMEC首次在12寸硅晶圆上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光二极管的全晶圆级制造、美国麻省理工学院等研发出无缝堆叠晶体管技术制造单片三维集成芯片；产业动态，如美国Marvell公司推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构、韩国三星电子和SK海力士的EUV光刻技术策略。