本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划，如美国商务部废除拜登政府的《人工智能扩散规则》并加强全球半导体出口管制、爱尔兰公布首个国家半导体战略“Silicon Island”、欧盟宣布设立光子芯片和宽禁带半导体生产试点线; 深度洞见，如韩国国际经济政策研究院发布《韩国存储和系统半导体的全球竞争力分析》报告、IDTechEx公司发布《量子传感器：通过半导体晶圆厂实现从实验室到芯片》报告；研究前沿，如复旦大学成功研制“破晓”皮秒闪存器件、美国哈佛大学首次展示芯片集成皮秒级中红外激光器；产业动态，如日本 OKI Circuit Technology 公司研发出 124 层高密度 PCB 技术、挪威卑尔根大学初创公司 Lace Lithography正在开发新型原子光刻技术、美国NEO Semiconductor公司推出全球首款基于IGZO的3D X-DRAM技术。
