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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
EISBN：
9783031267086
PISBN：
9783031267079
出版社：
Springer Nature
出版时间：
2023
作者：
Chong Leong,Gan,Chen-Yu,Huang
主题词：
Memory device packaging,Semiconductor Reliability,Reliability engineering,First and second level interconnects,Materials Packaging
学科：
Engineering
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
丛书题名：
Springer Series in Reliability Engineering
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