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Materials for Advanced Packaging
EISBN：
9780387782195
PISBN：
9780387782188
出版社：
Springer US
出版类型：
Professional book
出版时间：
2009
作者：
Daniel Lu,C.P. Wong
主题词：
Optical and Electronic Materials,Metallic Materials,Nanotechnology,Electronics and Microelectronics,Instrumentation
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
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Springer US
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