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Proceedings of the Green Materials and Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium
EISBN：
9789811992674
PISBN：
9789811992667
出版社：
Springer Nature
出版时间：
2023
作者：
Mohd Arif Anuar Mohd Salleh,Dewi Suriyani Che Halin,Kamrosni Abdul Razak,Mohd Izrul Izwan Ramli
主题词：
Surface coating materials,Interconnect materials,Pb-free solders,Advanced materials,Automotive electronics,Power electronics,Non-solder interconnect materials
学科：
Physics and Astronomy
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
丛书题名：
Springer Proceedings in Physics
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2023
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