登录
机构网站
切换导航
首页
到馆服务
学科服务
研究支持
情报产品
数据资源
科学传播
关于我们
首页
电子图书
图书详情
Materials for Advanced Packaging
EISBN：
9783319450988
PISBN：
9783319450971
出版社：
Springer International Publishing
出版类型：
Professional book
出版时间：
2017
版次：
2nd ed. 2017
作者：
Daniel Lu,C.P. Wong
主题词：
Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Nanotechnology and Microengineering,Metallic Materials,Optical and Electronic Materials,Circuits and Systems
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
1浏览量
问图书管理员
馆际互借
查看订购单位
点赞
收藏
原文链接
分享
相关推荐
Materials for Advanced Packaging
作者：
Daniel Lu,C.P. Wong
EISBN：
9780387782195
出版社：
Springer US
出版时间：
2009
Advanced Graphic Communications, Packaging Technology and Materials
作者：
Yun Ouyang,Min Xu,Li Yang,Yujie Ouyang
EISBN：
9789811000720
出版社：
Springer Singapore
出版时间：
2016
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
作者：
Xingcun Colin Tong
EISBN：
9781441977595
出版社：
Springer New York
出版时间：
2011
Biobased Packaging Materials
作者：
Shakeel Ahmed
EISBN：
9789819960507
出版社：
Springer Nature
出版时间：
2023
Food Packaging Materials
作者：
Luciano Piergiovanni,Sara Limbo
EISBN：
9783319247328
出版社：
Springer International Publishing
出版时间：
2016
Advanced Flip Chip Packaging
作者：
Ho-Ming Tong,Yi-Shao Lai,C.P. Wong
EISBN：
9781441957689
出版社：
Springer US
出版时间：
2013
×
订购单位
×
电子书下载
将全部文件下载下来，放在一个目录中，右键点击后缀名为.zip的文件，用 winrar 、360压缩等压缩软件解压，就都能解压出来了。
问图书管理员
馆际互借
查看订购单位