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Advanced Flip Chip Packaging
EISBN：9781441957689
PISBN：9781441957672
出版社：Springer US
出版类型：Monograph
出版时间：2013
作者：Ho-Ming Tong,Yi-Shao Lai,C.P. Wong
主题词：Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Circuits and Systems,Optical and Electronic Materials
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
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