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Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
PISBN：9781118166727
出版社：John Wiley & Sons, Inc
出版时间：2012
作者：Li
主题词：Physical Sciences & Engineering
语种：英语
所属数据库：Wiley电子图书
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