Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

EISBN:9783319076119
PISBN:9783319076102
出版社:Springer International Publishing
出版类型:Monograph
出版时间:2015
作者:Khaled Salah,Yehea Ismail,Alaa El-Rouby
主题词:Circuits and Systems,Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Processor Architectures
语种:英语
所属数据库:SpringerLink电子图书
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