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Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
EISBN：
9781461455080
PISBN：
9781461455073
出版社：
Springer New York
出版类型：
Brief
出版时间：
2013
作者：
Nauman Khan,Soha Hassoun
主题词：
Circuits and Systems,Processor Architectures,Electronics and Microelectronics,Instrumentation
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
丛书题名：
SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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