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3D Microelectronic Packaging
EISBN:
9783319445861
PISBN:
9783319445847
出版社:
Springer International Publishing
出版类型:
Monograph
出版时间:
2017
版次:
1st ed. 2017
作者:
Yan Li,Deepak Goyal
主题词:
Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Optical and Electronic Materials,Electronic Circuits and Devices,Microengineering,Nanotechnology and Microengineering,Metallic Materials
语种:
英语
所属数据库:
SpringerLink电子图书
丛书题名:
Springer Series in Advanced Microelectronics
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