登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 电子图书
  3. 图书详情
...

3D Microelectronic Packaging
EISBN：9783319445861
PISBN：9783319445847
出版社：Springer International Publishing
出版类型：Monograph
出版时间：2017
版次：1st ed. 2017
作者：Yan Li,Deepak Goyal
主题词：Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Optical and Electronic Materials,Electronic Circuits and Devices,Microengineering,Nanotechnology and Microengineering,Metallic Materials
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
丛书题名：Springer Series in Advanced Microelectronics
1浏览量
 馆际互借
 查看订购单位
原文链接
相关推荐
...

Microelectronic Packaging
  • 作者：Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter;Datta,M.;Osaka,Tetsuya;Schultze,J. Walter
  • EISBN：9780203473689
  • 出版社：CRC Press LLC
  • 出版时间：2004-12-20
...

Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
  • 作者：Li
  • PISBN：9781118166727
  • 出版社：John Wiley & Sons, Inc
  • 出版时间：2012
...

3D打印技术
  • 作者：周伟民,闵国全
  • PISBN：9787030482396
  • 出版时间：2017-01-01
...

3D Printing
  • 作者：Michael A. Repka,Nigel Langley
  • EISBN：9783031460159
  • 出版社：Springer Nature
  • 出版时间：2024
...

3D Graphene
  • 作者：Ram K. Gupta
  • EISBN：9783031362491
  • 出版社：Springer Nature
  • 出版时间：2023
...

3D Image Processing
  • 作者：D. Caramella,C. Bartolozzi
  • EISBN：9783642594380
  • 出版社：Springer Berlin Heidelberg
  • 出版时间：2002