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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
EISBN：9789819721405
PISBN：9789819721399
出版社：Springer Nature
出版时间：2024
作者：John H. Lau
主题词：BISAC Category: Technology & Engineering,Electronics,General,Science,Physics,Optics & Light,Technology & Engineering,Lasers & Photonics
学科：TN ( T 工业技术,TN 无线电电子学、电信技术 )
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
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