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Wafer-Level Chip-Scale Packaging
EISBN：
9781493915569
PISBN：
9781493915552
出版社：
Springer New York
出版类型：
Professional book
出版时间：
2015
作者：
Shichun Qu,Yong Liu
主题词：
Electronics and Microelectronics,Instrumentation,Circuits and Systems,Engineering Thermodynamics,Heat and Mass Transfer
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
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