Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization

EISBN:9781000023220
PISBN:9781420059113
出版社:CRC Press
出版类型:ebook
出版时间:2019-04-15
作者:Paik,Ungyu;Park,Jea-Gun;
学科:O6 化学,O69 应用化学,TN4 微电子学、集成电路(IC),TB3 工程材料学
语种:英语
相关推荐

Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

  • 作者:M.R. Oliver
  • EISBN:9783662062340
  • 出版社:Springer Berlin Heidelberg
  • 出版时间:2004

Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

  • 作者:Michael R. Oliver
  • EISBN:9783662062340
  • 出版社:Springer Berlin Heidelberg
  • 出版时间:2004

Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)

  • 作者:Babu,Suryadevara
  • PISBN:9780081001653
  • 出版时间:2016

Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) (Second Edition)

  • 作者:Suryadevara,Babu
  • PISBN:9780128217917
  • 出版社:Woodhead Publishing
  • 出版时间:2022

Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication

  • 作者:Jianfeng Luo,David A. Dornfeld
  • EISBN:9783662079287
  • 出版社:Springer Berlin Heidelberg
  • 出版时间:2004

Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication

  • 作者:Jianfeng Luo,David A. Dornfeld
  • EISBN:9783662079287
  • 出版社:Springer Berlin Heidelberg
  • 出版时间:2004