根据《中华人民共和国食品安全法实施条例》《食品中可能添加的非食用物质名录管理规定》，现将那非类、拉非类物质纳入食品中可能添加的非食用物质名录。 特此公告。 附件：食品中可能添加的非食用物质名录（那非类、拉非类物质）                市场监管总局              国家卫生健康委                                       2025年6月25日

2025年中国经济“半年报”于7月15日由国家统计局正式公布。上半年国内生产总值达到660536亿元，同比增长5.3%。尽管国际贸易和投资环境受外部因素影响较大，但国内宏观政策的持续发力推动了需求释放，稳定了市场预期与信心，使国民经济稳步向好。 多位经济学家在中新社的经济形势分析会上解读了最新数据。他们指出，今年中国实施的“两重”“两新”政策促进了消费回升，制造业投资保持较高增速，并推动了高端化、绿色化、智能化转型。此外，船舶、汽车和集成电路等行业成为出口主要增长点，支持了工业经济运行和结构优化。 数据显示，上半年中国进出口规模达21.7876万亿元，同比增长2.9%，创下历史同期新高。机电产品占出口的60%，特别是新能源等创新型产业的快速发展，增强了供给能力，形成了良性循环，进一步巩固了中国在全球外贸中的重要地位。 专家认为，中国经济展现出强大韧性和活力，消费结构不断优化升级，制造业和高技术行业对经济形成强劲支撑。随着新动能的接续生成和外贸韧性的持续彰显，中国经济有望继续保持稳中向好态势，并为全球贸易伙伴提供更多机会。

继人工智能芯片大厂英伟达宣布已获得美国政府的许可承诺，将恢复H20芯片的对华出口之后，15日晚间，AMD也宣布，其AI芯片MI308也即将恢复对华出口。AMD表示，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。” 早在今年4月，美国针对英伟达H20、AMD MI308芯片等实施了新一轮的出口管制，使得这些芯片对中国等地区出口受限。 AMD于2025 年 4 月 16 日提交的 8-K 表格当中披露，“2025年4月15日，AMD完成了对美国政府关于向中国(包含港澳)和其他D5国家出口特定半导体产品需要新许可的初步评估。出口管制涉及我们的MI308产品。AMD将会申请许可，但不保证可以获得批准。”AMD预计，由于相关库存、订单的影响，这会导致其损失约8亿美元。 基于此，AMD 预计 2025 年第二季度营收约为 74 亿美元，上下浮动 3 亿美元。Non-GAAP毛利率预计为 43%，其中含约 8 亿美元的库存及相关储备费用，这些费用是由于新的出口管制措施而产生的。不计入此项费用，Non-GAAP 毛利率约为 54%。 AMD首席财务官胡锦（Jean Hu）还第一财季业绩电话会上表示，由于4月的新一轮出口限制，AMD的2025财年营收预计减少15亿美元。 AMD CEO 苏姿丰进一步指出，美国对华芯片出口限制措施的大部分影响将在今年第二季度和第三季度显现。即便如此，苏姿丰预计AMD数据中心业务当中的AI芯片收入将在2025年将实现“强劲的两位数”增长。 现在，随着MI308即将恢复对华出口，这也意味着AMD的2025财年营收的损失将会比之前预计的15亿美元要低上不少。

论剑2025·剑维软件中国用户大会于7月2日至4日在宁波成功举办，会上宣布成立剑维软件中国智能创新中心，标志着AVEVA剑维软件在华本土化与创新研发战略迈入新阶段。大会主题为“驰·远工业焕启新程”，吸引了700多位客户和合作伙伴，共同探讨工业数字化转型的新机遇。 本次大会的亮点包括：加大研发投入，启动中国智能创新中心，展示本地化创新成果和工业AI应用，并促进生态合作，发布工业数字化先锋论文集和颁发三项大奖。 AVEVA剑维软件的高层领导和业界专家在大会上发表演讲，重点讨论前沿技术、创新应用和产业转型的挑战。新成立的中国智能创新中心将满足国内工业升级对数字生产力的需求，推动绿色智能发展。公司计划通过这一中心，加深对中国市场的投入，与本地伙伴协作创新，支持国内工业数字化转型。 目前，全国工业企业数字化研发设计工具普及率已达84%，建成超过30,000家智能工厂。这为AVEVA践行“在中国，为中国”战略提供了良好环境。公司依托50年的创新积累和300余项专利，在数字孪生、边缘计算、云技术等领域不断推进AI应用。例如，与中国昆仑工程有限公司合作的基于E3D与DeepSeek的AI助手开发项目，展示了AI在工程软件中的创新应用。 AVEVA剑维软件副总裁及中国区总经理崔静怡表示，广泛的工业应用场景和巨大潜力将助力数字化解决方案的迭代，公司将与客户和合作伙伴共同推动工业智能和数字孪生技术的转化，实现降本增效和绿色生产力构建。通过生态共创与协作，AVEVA致力于推动互联互通和协作共赢的工业生态系统建设，实现绿色高质量发展目标。

Aibuild公司作为先进制造软件领域的领导者，推出了其新的有限元热模拟（Finite Element Thermal Simulation）BETA版本。这一技术在金属直接能量沉积（DED）和大幅面聚合物增材制造领域取得了重要突破，标志着以预测性、模拟驱动的决策取代传统的试错打印方式。这项开发是Aibuild在其专有的Ailab中经过十多年严格测试和行业合作的结果。 传统上，大型格式增材制造（LFAM）的热管理主要依赖猜测，常常导致昂贵的打印失败、材料浪费和显著的生产延误。Aibuild的新系统通过提供一个基于物理的稳健热控制方法，直接解决了这些长期存在的问题。该公司的联合创始人Daghan Cam和Michail Desyllas表示，经过十年的实地研究和与全球制造伙伴的合作，他们发现热问题是实现成功WAAM应用的关键障碍。这个新版本凝聚了他们深厚的行业经验，并反映了他们提升所有部门增材制造水平的使命。 Aibuild的解决方案利用关键输入数据（如材料属性和环境条件）自动生成有限元网格。软件在打印第一层之前就可视化整个热模拟过程，随后调整工具路径参数（包括速度、等待时间和处理变量），以确保温度在整个打印过程中保持在最佳范围内。该模拟无缝集成到Aibuild的工具路径规划软件中，提供简单的修改和实时优化功能。与需要用户从头构建模拟模型的通用有限元分析（FEA）工具不同，Aibuild的平台专门为LFAM设计，确保了更快的计算速度。