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“8+2” 重点领域
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  • 监测快报 《关键和新兴技术清单2024年更新版》

    来源专题:集成电路
    发布时间:2024-03-18
    2024年2月12日,美国白宫科学技术政策办公室(OSTP)发布由国家科技委员会(NSTC)关键和新兴技术快速行动分委会完成的更新后的关键和新兴技术清单(CETs)。首份CETs清单发布于2020年,2022年对清单内容进行了第一次更新,此次是第二次更新。与2022年清单相比,最显著的修订是增加了定位、导航和授时(PNT)技术以及数据隐私、数据安全和网络安全技术,这两项技术以前是作为CET子领域。此外,2024年清单整合并确定了每个CET的新子领域,尽可能关注不断涌现和革新的核心技术。
  • 监测快报 中国量子技术工业基础和军事部署

    来源专题:集成电路
    发布时间:2024-03-18
    2024年2月1日,美国智库兰德公司向美国中美经济与安全审查委员会(U.S.-China Economic and Security Review Commission)提交了一份有关“中国量子技术工业基础和军事部署”的证词。证词指出美国和中国在量子科技领域的领先地位,强调了量子技术的双重用途性质,分析了两国在量子科技领域的竞争与合作。
  • 快讯 戴尔EMC和英伟达团队合作,打造下一代1kw功率GPU

    来源专题:新一代信息技术
    编译者:isticzz2022
    发布时间:2024-03-18
          戴尔科技首席运营官兼副董事长Jeffrey Clarke表示,作为H200的后续产品,英伟达B100的关键将是电力和热管理。克拉克说:“目前对GPU的需求持续超过供应,尽管我们看到H100的交付周期正在加速。我们还对配备下一代人工智能GPU的人工智能优化服务器的订单非常感兴趣,包括英伟达H200和AMD MI300X。大多数客户仍处于人工智能之旅的早期阶段。”       他说:“我们面前有一个产品过渡,具体来说就是H100和H200,我们正在接受新产品的订单,同时也在转换现有产品的生产线。去年基本上是H100的展示。今年有四种不同的变体,并且有一个与之相关的过渡。包括过渡到H200 Hopper GPU和基于Blackwell GPU的B200。我们在散热方面的特性,真的不需要直接液体冷却来达到每个GPU 1000瓦的能量密度。明年B200将会实现这一点。对我们来说,机会在于展示我们的工程设计,以及我们能够以多快的速度行动,以及我们作为行业领导者所做的工作,即利用我们的专业知识使液体冷却大规模发挥作用,无论是在流体化学和性能方面,我们的互联工作,我们正在进行的遥测工作,还是我们正在进行的电源管理工作。”       戴尔EMC和英伟达团队合作,打造AI参考设计。Graphcore在第一台戴尔服务器上大幅削减了功耗。英伟达超大规模和高性能计算副总裁伊恩·巴克表示:“为了利用生成式人工智能和高性能计算应用程序创造智能,必须使用大型、快速的GPU内存,高速高效地处理大量数据。凭借H200,业界领先的端到端人工智能超级计算平台能够更快地解决世界上一些最重要的挑战。”H200可用于英伟达HGX H200服务器板,具有四路和八路配置,与HGX H100系统的硬件和软件都兼容。
  • 快讯 ?美国能源部发布一份报告,首次介绍了美国如何可持续地生产出一千多万吨生物质

    来源专题:大气污染防治与碳减排
    编译者:李扬
    发布时间:2024-03-18
    美国能源部(DOE)今天发布了《2023亿吨报告》(BT23),该报告显示,美国可以可持续地将其生物质产量增加两倍,达到每年10亿吨以上。这份报告是对美国潜在生物质资源进行的一系列评估的第四份报告。报告得出的结论是,10亿吨生物质可以满足美国预期航空燃料需求的100%以上。
  • 快讯 ZutaCore为英伟达H100和H200 Tensor Core GPU推出了高达1500W的直接芯片无水液冷

    来源专题:新一代信息技术
    编译者:isticzz2022
    发布时间:2024-03-18
          美国ZutaCore为英伟达H100和H200 Tensor Core GPU推出了高达1500W的直接芯片无水液体冷却。3月中旬波士顿有限公司、Hyve Solutions和和硕将在美国的一次会议上展示H100和H200系统,这些系统带有支持1500W及以上功率的无水电介质冷板。       H200和H100均需要消耗700W的功率,这对已经在努力控制其能耗和占地面积的数据中心设计师提出了挑战。下一代B100和B200 GPU预计将达到1000W,需要更复杂的冷却和电源管理技术。ZutaCore HyperCool直接到芯片无水闭环系统使用两相液体冷却,是为这些高功率水平而开发的,可以使用1500W或更高功率冷却处理器,目前每个机架的计算能力为100kW。        IDC研究副总裁Peter Rutten表示:“两相直接芯片液冷技术具有显著优势,这就是为什么我们已经看到CPU芯片制造商的吸引力越来越大。”。“到2027年,全球人工智能服务器市场预计将达到490亿美元,ZutaCore宣布支持下一代GPU设计是该行业的一个重要里程碑。”        ZutaCore联合创始人兼首席执行官Erez Freibach表示:“下一代GPU具有独特的冷却要求,通过无水、直接到芯片的液体冷却技术最有效地解决了目前1500W的GPU,同时将机架处理密度提高了300%。超大型计算机不仅消除了服务器漏水的风险和巨大费用,而且可以在几乎不修改当前房地产、电力或冷却系统的情况下扩展其冷却需求。这改变了人工智能和HPC的未来。”       ZutaCore与三菱重工(MHI)签订了数据中心应用的合作伙伴关系和白标销售协议,包括提高排热效率、促进节能和脱碳。该系统可以在新的或现有的数据中心中实现,以提供10倍以上的计算能力,降低50%的总拥有成本,100%的热再利用,并减少可持续数据的二氧化碳排放。还有一个不断增长的服务器生态系统,经过认证可以与HyperCool合作,包括戴尔技术公司、华硕、和硕和SuperMicro。      波士顿有限公司首席销售和营销官Dev Tyagi表示:“ZutaCore的HyperCool技术证明了其即使是最苛刻的处理器也能拥有高效冷却的能力。随着我们迎来下一代GPU设计的曙光,HyperCool将成为一个关键的推动者,与我们对可持续人工智能基础设施的承诺保持一致,同时根据能源效率降低成本。”      和硕服务器产品营销经理Andy Lin表示:“正如我们在过去的超级计算大会上所展示的那样,HyperCool已经证明了其冷却运行英特尔第四代至强处理器的和硕服务器的能力。通过增加对NVIDIA GPU的支持,ZutaCore现在正在为更可持续的人工智能未来铺平道路,即将推出的人工智能服务器可以以节能、经济高效和可靠的方式部署。”      TD SYNNEX Corporation全资子公司Hyve Solutions总裁Steve Ichinaga表示:“人工智能将需要具有各种配置的最高性能芯片和服务器,以满足每个客户的特定工作负载。凭借其冷却CPU和GPU的能力,HyperCool将成为一项关键技术,以确保数据中心能够提供所需的可扩展性能,同时继续实现或超过可持续发展目标。”