Microchip Technology推出了12款新产品，扩大了其蓝牙低能耗产品组合，旨在为设计师提供更多选择，同时降低从最简单到最先进设计的障碍。系统设计师在将蓝牙功能添加到其产品中时面临许多障碍，从技能和资源限制到预算限制，从时间到市场压力，再到具有挑战性的性能和集成要求，这些新添加的功能旨在简化设计过程，其中包括射频就绪WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC，它为将蓝牙低能耗微控制器（MCU）集成到产品设计中提供了最低的入口点。        Microchip无线解决方案业务部门副总裁Rishi Vasuki表示：“在任何类型的产品中添加蓝牙时，选择的能力都变得越来越重要。随着技能和应用程序需求的发展，开发人员需要选项和在选项之间切换的能力。我们的蓝牙低能耗产品与我们的即插即用模块一样易于使用，并为更先进的设计提供了同样广泛的选择。”        除了蓝牙MCU外，Microchip还推出了RNBD350即插即用模块，该模块降低了在产品设计中添加蓝牙低能耗连接的成本和复杂性。这些模块旨在减少射频设计优化、监管认证和软件开发所需的时间、资金和工程资源。对于寻求更大灵活性的更有经验的工程师，Microchip还可以提供更强大的无线、多协议MCU片上系统（SoC）选项。        Microchip蓝牙低能耗部件的示例应用包括物联网智能家居和建筑系统、工业物联网（IIoT）解决方案和汽车设计。在不影响蓝牙功能的情况下，将新扩展的蓝牙低能耗产品组合用于入门级应用程序的设计师还可以从简单的开发过程中获益，包括内部支持服务和开发工具。         他们还将受益于Microchip在产品选择方面的MCU专业知识，并有机会在准备应对更复杂的设计挑战时转向更先进的工业级蓝牙低能耗选项。开发者还可以访问Microchip不断扩大的无线产品组合，以获得端到端解决方案，该解决方案提供了一系列流行无线技术的产品，如Wi-Fi、Zigbee、Thread和sub-GHz，旨在与蓝牙产品组合无缝配合。         Microchip为客户提供全面的开发工具、iOS和Android平台的软件和移动应用程序源代码、构建块模块应用程序示例和演示，以及免费的设计检查服务，以启动产品开发。

结构光扫描用于创建物理对象的 3D 渲染。结构光扫描仪包含一个投影仪，用于将光图案投射到测试对象上，以及一个或多个摄像头，用于捕获物体表面产生的扭曲图案（通常有两个摄像头）。对相机捕获的图像进行分析，以确定物体的形状。利用投影仪和相机之间的校准空间关系，通过拼接物体周围不同位置的多个图像，生成显示物体外表面的点云。点云被多边形化以生成网格，然后可以将其导出为立体光刻 （STL） 文件，用于分析、逆向工程、CNC 加工路径的库存模型定义、过程中监控和增材制造修复材料的位置选择，仅举几例。 为了充分利用从结构光扫描中提取的零件尺寸，我们必须了解传感器的性能。根据NIST的说法，用于量化这种性能的一个指标是测量的可重复性，即“在改变的测量条件下进行的相同测量结果之间的一致性”。在这项研究中，我们使用图 1 中所示的伪影来评估可重复性，方法是选择 15 个位置来创建网格，并使用每个网格结构的不同位置重复 15 个位置的测量序列 10 次。均值、范围和标准差是根据特征维度中的分布计算得出的。这既包括扫描的影响，也包括零件相对于扫描仪的位置和方向。对 10 个位置和 5 个位置重复此序列以评估相应的灵敏度。 本研究中使用的蔡司 ATOS Q 结构光扫描仪使用两个摄像头和一个基于 LED 的结构光投影仪每次扫描可收集 800 万个点。测量范围从 100 mm × 70 mm 到 500 mm × 370 mm。本研究中应用的测量面积为 350 mm × 260 mm，工作距离为 490 mm。点与点之间的距离从 0.04 毫米到 0.15 毫米不等。该工件由 50.8 毫米× 50.8 毫米× 101.6 毫米 6061-T6 铝材进行 CNC 加工。如图 1 所示，几何形状包括 10 个孔，标称直径为 2.9 – 15.9 mm，四个台阶高度为 20、25、30 和 35 mm。加工后，棱柱形零件经过喷砂处理，达到缎面光洁度。 图 2 显示了直径标准偏差与平均圆直径的函数关系比较。标准差值随圆直径的增加而减小。这是因为较大的圆圈有更多的点可用于从扫描中定义其形状。此外，减少扫描位置的数量会增加圆直径的标准偏差。 台阶高度结果如图 3 所示。标准差与台阶高度大小没有明显的趋势。这是因为高度被定义为每种情况下两个平面之间的距离，而平面大小不取决于台阶高度。然而，随着扫描位置数量的减少，标准偏差有所增加。 为了总结所选伪影和特征的结构光扫描仪测量性能，提供了两张图：一张用于 10 个圆圈（图 4），另一张用于四个台阶高度（图 5）。每个图中的纵轴表示测量位置的数量，横轴表示特征大小。高度图显示了 10 个独立测试对每个特征大小-位置组合数的可重复性（一个标准差）。单位为千分尺。 结果是，对于圆，取决于用于定义特征的点数，低标准偏差（5 μm 或更小）仅适用于许多测量位置（10 至 15 个）和中等到大圆（6 – 16 mm）。另一方面，对于台阶高度，对特征大小没有很强的依赖性（即，轮廓近似平坦）。这是因为无论台阶高度如何，工件几何形状都为测量提供了大致相同的表面积。许多测量位置（10 至 15 个）均具有低标准偏差（5 μm 或更小）。

2018 年，位于宾夕法尼亚州里奇韦的 Alpha Precision Group （APG） 增加了第一台金属 3D 打印机，其双重目标是试验这项技术作为迭代用于金属注射成型 （MIM） 的零件的手段，并能够为 CNC 加工创造更耐用的工件夹具。 该公司发现的金属3D打印的首批应用之一已被证明是一个宝贵的商机，既可以满足其姊妹加工业务的内部需求，也可以满足外部客户的需求。 APG开发了一种用于车削凸轮齿轮的卡盘颚式工件夹具组件，现在可以3D打印，作为传统解决方案的替代方案。此后，该公司已为该设计申请了专利，目前还向外部用户提供3D打印的卡盘钳口。 结合金属沉积的轻量化这些凸轮齿轮的原始工件夹具解决方案由低碳钢加工而成的传统钳口组成。虽然有效，但卡盘钳口比它们需要的重，总共重 2,100 克。因此，需要更大的夹紧压力来抵消由于卡盘和零件在车削操作过程中旋转时产生的离心力而导致的夹紧力的潜在降低。这些传统的钳口经常将齿轮夹得如此之紧，以至于使零件变形并中断其圆周性。APG使用其第一台金属3D打印机，即Desktop Metal的Studio金属沉积（BMD）系统，开始重新设计，旨在减轻卡盘钳口的重量。 结合金属沉积应用携带金属粉末的聚合物长丝来构建绿色金属形式，类似于任何桌面熔丝制造 （FFF） 打印机在聚合物中打印。然而，为了获得全金属零件，必须对 BMD 打印件进行脱绑，然后进行烧结。在此步骤中会发生一些收缩，这必须在设计中考虑，类似于MIM。与其他方法相比，结合金属沉积提供了一种易于使用的金属 3D 打印方式，因为它的成本更低，安全性更低。与机加工相比，它还提供了更多的几何自由度，这对本应用至关重要。APG能够通过在模板内部使用格子结构，以及通过在特征之间架起桥梁而不是建造实心墙来减少卡盘钳口中的材料量。这种卡盘钳口的重新设计带来了更轻的工件夹具解决方案，允许夹紧压力从 30 psi 降低到 15 psi，从而减轻了变形挑战。 使用Moldjet进一步优化APG在收购其Dominant 3D打印机时进一步发展了这一概念，这是一台来自Tritone Technologies的机器，它使用一种名为Moldjet的专有3D打印工艺。Dominant 机器不是直接构建几何形状，而是 3D 打印蜡模，然后填充金属浆料材料。在打印下一个模具并继续施工之前，每一层都经过干燥和检查。印刷后，蜡从构建中熔化，然后从机器中取出零件进行烧结。该过程非常高效，在转盘系统内可同时运行多达六个构建托盘。此外，该工艺（使用在制造零件时构建的模具）可实现比沉积式 3D 打印更复杂的几何形状，APG 能够利用该工艺开发更复杂、更高效的设计。APG再次迭代了卡盘钳口，这次优化了它们，以便使用Moldjet制造，并进一步减少使用的材料。Moldjet 版本的卡盘钳口仅重 492 克，与原版相比减轻了近 77% 的重量。这种新设计在钳口制造中节省了材料，实际上有助于提高生产率，因为它允许车削操作以更快的主轴速度运行。该公司表示，对于APG的凸轮车削应用来说，周期时间的影响并不大，因为该部件的短暂切割使加速和减速成为更重要的因素。但是，该公司为卡盘客户看到的一个承诺是在不降低夹紧力的情况下实现更高的持续主轴转速。

      虽然许多现有的量子体系结构实现了模块内的纠缠，但Photonic已经能够证明模块之间的纠缠。Photonic的架构为大规模量子应用道路上的主要挑战之一——可扩展的纠缠分布，提供了一个独特的解决方案，并“开箱即用”为材料科学和药物发现等领域的变革性应用开辟了途径。       Photonic创始人兼首席量子官Stephanie Simmons博士表示：“纠缠分布在开启量子计算商业前景方面的关键作用怎么强调都不为过。在多台量子计算机上运行的大规模量子算法需要大量的分布式纠缠才能正常工作。这些演示突出了我们独特的体系结构方法的前景，以解决扩展到单节点之外的挑战。虽然还有很多工作要做，但重要的是要认识到纠缠分布在塑造量子系统设计中必须发挥的关键作用。”      “最近的这些发展展示了一种基本能力：远距离纠缠分布。随着这些进步，我们正在朝着网络量子计算的下一阶段迈进。”与光子公司合作的微软高级量子开发副总裁Krysta Svore说。       Photonic的方法基于具有本地电信网络接口的光连接硅自旋量子位，这意味着它可以与当今全球电信网络的基础设施、平台和规模集成，包括Microsoft Azure云。三次演示，最终以隐形传态CNOT门序列为高潮，建立并消耗了分布式量子纠缠——不相邻甚至不在同一低温恒温器中的量子位之间的纠缠。       Global Quantum Intelligence 2024年3月的可扩展量子硬件报告证实了“在几乎所有拟议的量子计算架构中，采用模块化方法进行扩展的必要性。这种模块化方法强调分布式而非单片量子计算堆栈，不仅提供了可扩展性，还提供了灵活性、可维护性和冗余性。”       全球量子智能（GQI）首席分析师David Shaw表示：“光子技术具有高度颠覆性的技术方法。其具有光学光子互连的硅自旋量子位在量子通信和网络中具有协同作用的诱人前景。最近的这些演示是前进道路上的证据。未来达到200kHz、保真度为99.8%的分布式纠缠的路径非常惊人。这将实现广泛的应用。这为量子路线图设定了一个新的标准，其他人将面临效仿的压力。这将加速该行业的发展。”

       奇莱SoC芯片包括一个高性能四核RISC-V AX45MP集群和NX27V矢量处理器。AndesCore AX45MP超标量多核包含一个2MB的二级缓存、一个用于管理一级缓存一致性的管理器，以及一个用于基于Linux的应用程序的MMU（内存管理单元）。        具有512KB数据缓存的AndesCore NX27V矢量处理器支持全系列RISC-V标准数据类型和Andes增强型数据类型，这些数据类型已针对人工智能工作负载进行了优化。它还包含一个有效的标量单元和一个具有512位矢量长度（VLEN）和512位数据路径宽度（DLEN）的乱序矢量处理单元（VPU），每个周期能够生成多达4个512位的结果。        NX27V可以与AX45MP集群协同工作，使奇莱成为一个Linux SMP系统和RTOS或裸机系统可以同时运行的异构软件开发平台。AX45MP和NX27V分别可运行2.2 GHz和1.5 GHz，奇莱SoC全速运行时的总功耗约为5W。        新的Voyager开发板具有9.6“x 9.6”Micro ATX外形，包括QiLai SoC、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART桥接器、I2S音频编解码器、用于启动代码的16Mb SPI闪存、SD卡插槽和几个PCIe Gen4插槽，这些插槽可以桥接到GPU卡和SSD等许多外部设备。        支持软件包括OpenSUSE Linux发行版、AndeSight工具链、AndeSoft软件堆栈和AndesAIRE NN SDK，用于将AI/ML模型转换为运行在NX27V矢量处理器上的可执行文件。        Andes董事长兼首席执行官Frankwell Lin表示：“我们很高兴宣布推出QiLai SoC，它集成了我们广泛采用的AndesCore AX45MP多核和NX27V矢量处理器。这两款处理器已经获得了许可，并得到了许多客户的硅验证，尽管我们仍然很高兴看到它们在第一次切割时就在我们自己的硅上工作。QiLai SoC和Voyager开发板采用台积电先进的7nm工艺技术制造，展示了我们实时实现RISC-V软件开发的承诺。Andes将保持其纯IP提供商的地位，而不是进入芯片业务，该项目是为了提供更好的处理器IP评估和应用程序开发目的而做出的回应，是2021年Andes GDR运动的成果。”        安第斯公司总裁兼首席技术官Charlie Su博士表示：“许多合作伙伴和软件开发商都要求安第斯公司提供基于硅的平台，在那里他们可以更高效地开发RISC-V软件。搭载QiLai SoC的Voyager主板是我们对这一要求的回应，也是朝着快速开发和评估RISC-V的广泛软件迈出的一大步，并进一步帮助扩展RISC-V生态系统。”