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《安第斯科技发布新的SoC芯片和开发板产品》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： isticzz2022
  • 发布时间：2024-06-03

  •        奇莱SoC芯片包括一个高性能四核RISC-V AX45MP集群和NX27V矢量处理器。AndesCore AX45MP超标量多核包含一个2MB的二级缓存、一个用于管理一级缓存一致性的管理器，以及一个用于基于Linux的应用程序的MMU（内存管理单元）。

           具有512KB数据缓存的AndesCore NX27V矢量处理器支持全系列RISC-V标准数据类型和Andes增强型数据类型，这些数据类型已针对人工智能工作负载进行了优化。它还包含一个有效的标量单元和一个具有512位矢量长度（VLEN）和512位数据路径宽度（DLEN）的乱序矢量处理单元（VPU），每个周期能够生成多达4个512位的结果。

           NX27V可以与AX45MP集群协同工作，使奇莱成为一个Linux SMP系统和RTOS或裸机系统可以同时运行的异构软件开发平台。AX45MP和NX27V分别可运行2.2 GHz和1.5 GHz，奇莱SoC全速运行时的总功耗约为5W。

           新的Voyager开发板具有9.6“x 9.6”Micro ATX外形，包括QiLai SoC、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART桥接器、I2S音频编解码器、用于启动代码的16Mb SPI闪存、SD卡插槽和几个PCIe Gen4插槽，这些插槽可以桥接到GPU卡和SSD等许多外部设备。

           支持软件包括OpenSUSE Linux发行版、AndeSight工具链、AndeSoft软件堆栈和AndesAIRE NN SDK，用于将AI/ML模型转换为运行在NX27V矢量处理器上的可执行文件。

           Andes董事长兼首席执行官Frankwell Lin表示：“我们很高兴宣布推出QiLai SoC，它集成了我们广泛采用的AndesCore AX45MP多核和NX27V矢量处理器。这两款处理器已经获得了许可，并得到了许多客户的硅验证，尽管我们仍然很高兴看到它们在第一次切割时就在我们自己的硅上工作。QiLai SoC和Voyager开发板采用台积电先进的7nm工艺技术制造，展示了我们实时实现RISC-V软件开发的承诺。Andes将保持其纯IP提供商的地位，而不是进入芯片业务，该项目是为了提供更好的处理器IP评估和应用程序开发目的而做出的回应，是2021年Andes GDR运动的成果。”

           安第斯公司总裁兼首席技术官Charlie Su博士表示：“许多合作伙伴和软件开发商都要求安第斯公司提供基于硅的平台，在那里他们可以更高效地开发RISC-V软件。搭载QiLai SoC的Voyager主板是我们对这一要求的回应，也是朝着快速开发和评估RISC-V的广泛软件迈出的一大步，并进一步帮助扩展RISC-V生态系统。”


  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/andes-technology-announces-new-soc-and-development-board
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我们整个指数级是一个非常特别的，比如说像猛兽般一样发展的情况，因为它发展得非常快，它发展那么快，就代表着我们很难回到之前的一些步骤里面。我从大家其中的一些项目里面看实际情况，在项目里面会不会有延误的情况出现呢，还是经理是不是疯了，他为什么这样说你，但就算他疯了，我们可能还是会有点延误，因为我们知道，一开始的时候我们有很多不确定的东西，然后我们这些步骤逐渐地得到收敛，而我们要不断地去解决中间的一些问题，我们要解决在我们整个过程里面有令人惊奇的东西出现，我们要不断地解决这些让人吃惊的问题。 在这里我们要解决几个问题：第一个就是结果的质量，还有实现者结果的时间，还有整个实现结果的成本。当然我们希望有更好的结果的质量，能够更快地实现这个结果，还有用更低的成本实现这个结果。 非常缓慢的来解决这些问题，然后你把它整个的曲线向左侧推移，就变成这样一个过程，已经在过去的50年的时间里，我们都在这样做了，我们也在不断地验证这些观点。我们之前提到的EDA就是电子设计自动化，在过去50年的时间里，我们在做的事情，我们把它如果输入到电脑中，我们就能够进行一些相关的抓取信息，然后建立模型，然后最后模拟进行分析，进行优化，然后如果你进行优化之后，就能够进行自动化的操作，最后进行不断地重复利用，产生IP。我们看到，很多主要的问题，我们看到有很多的推动力，非常有趣的是，我们可以说在这个领域有非常重大的关注和努力，我们进行设计电脑，我们就是用这样的电脑程序来建立最先进的芯片。 经常来看，可以说成功仅仅是一部分我们努力所取得的成果，而不是全部，可能有的时候经过很多努力也没有得到一个好的结果，比如说0结果，那就是合作的重要性，我们共同的突然，共同协作，你看到这一部分，我们不断地在向前推动，我们看到AI人工智能的发展，我们抓取了数据。你把它在网络中建模，然后学习，然后进行解码，然后最后进行有限的行动，最后把它深化成一个自动的行为，这也就是可以被我们未来所用到这些东西。 你可以看到，经过这样一些模拟建模，我们就通过建模，跟机器学习不断地进行发展，我们就能够了解和预估未来可能造成的失败，来进行我们前面所提到的科技经济的向左迁移的这一部分。就是这样的一个演化，它就是一个复杂的科技经济，我们把技术由原来的规模复杂性转化成系统的复杂性。如果我们看这个系统的复杂，可以说摩尔定律是最重要的，需要我们不断地设计我们最新的半导体和显屏。可以说随着半导体和芯片的不断发展，我们看到很多电子产品不断地进行连通，然后进行协调，最后变成不断地发展。你可以看到供应链，供应链不断地发展，更加独立性，互相之间进行联动，越来越发展。在汽车行业，可以说汽车行车在发生很大的改变。汽车工业不仅仅是一个系统的复杂性，而且还要面对很多的问题挑战，比如说安全性等等。 现在我们在建设越来越多的未来的汽车，不仅仅是越来越方便，越来越快捷，而且是越来越安全，这就是我们未来的一个方向。可以看到这个汽车里面，基本上包含四到五个关键性的电子系统，你可以看到，首先要建立一些汽车的基本东西，然后建立网络，在这所有的过程中，我们都需要有很多的东西，都需要芯片，这都需要花费时间。我们虚拟的模拟是什么呢？不仅仅是要使用这个芯片，而且要建立一个系统跟架构，然后建立一些模型，然后当你在这些方面做了之后，你把它发过去，他们就不断地进行验证，不管软件硬件都要进行验证，然后才能进行应用。因此我们有这样的一个虚拟板和实物板，我们就要在这个过程中不断地确认和了解，是否达到有效性和安全性。这也仅仅是一个例子，来说明一些我们刚才提到的内容，就是原型设计和样机研究。对于人类最重要的就是来预测气侯变化，而且要预测未来气侯变暖对全球的影响。可以说这个问题是非常巨大的，涵盖的内容非常地多，它有很多方面，在很多方面都造成相互的影响。如果我们看到系统的复杂性，你可以看到我们在1970年前，我们之间的模型是非常简单的，而到了1980年代，就有一个发展，然后你可以看到，随着时间的推移，气侯的模型越来越复杂。你可以看到，第四步就是越来越复杂了。 我们在这个预测方面，非常地好，的确让我们非常地奇怪，我们可以看到，很多细节的一些模型，你可以很好地预测出未来的发展趋势，然后我们看到这些结果，我当时看到这些结果的分析并不复杂。你可以看到，这个全球范围内的耦合器或模型，你可以看到在60年代、70年代、80年代、90年代，随着时间的发展，数据的分析越来越复杂，而且越来越精确。你可以看到，2017年的还有最近的情况，气侯预测与测量。你可以看到它可以很好地看到一些相关的指标，来预测一些气侯性的世界性的特殊的事件发展。如果你能够看到这些东西的话，你能够看到这些分析，就能够告诉我们，预测和测量能够让我们很好地了解到气侯变化，还有全球变暖对我们全球气候的问题，如果我们不把这些问题分析清楚的话，我们就没有办法解决这个问题。 我为什么要告诉大家呢？可以说通过分析这些东西，这些分析家是世界上最聪明，在这个行业最聪明的人士，他们在这些分析中能够分析很多数据，能够帮助到我们，不仅仅能够推动我们技术的发展，我们也能够了解到我们现在的产能是怎么样消耗能源的。如果我们进行一些简单的分析，一个相机的能源消耗，你可以可到一个普通的相机，消耗的能量是发电厂的产能，这里面仅仅是一个公式，你可以看到这个研究，你可以看到很多的数据，很多的能源，你可以进行很多的运算，都要涵盖在这里面。 我们可以看到，里面有很多的一些计算，结果就是机器学习，机器学习实际上会消耗很多的能量，因此我们就需要设计更好的东西，就是消耗的能量更低。我们不断地发展我们新的技术，不断地促进这方面的发现，我们可以很好地应用。你可以看到很多东西都是起源于算法的，当我们谈到融合的时候，我们可不可以把我们现有的一些技术能够把它整合到一起，能够把他们整合到同样的算法里面，能够提高它的有效性。 我给大家一个例子，在很多年前，我们努力建立一个计算机，很多计算机涵盖很多处理器和存储器，怎么融合呢，非常简单有效，就是进行架构的创新，这是关键要素所在。 这是至关重要，我们就要把这些进行创新，把他们融合在一起，在设计芯片的时候，我们也要有类似的问题需要回答。我们需要有很多的步骤采取。比如说架构，还有模拟，还有整合，还有测试，还有时间，还有功率，还有进行整合等等的一些内容，最后达成整个的过程。刚才我们提到了缓存。我们可以看到，这是我们1995年以来，在计算机设计方面等等一些方面所取得的很多的进展和融合。 对我们来说，我们能不能在这两方达成融合，就是通过团队合作，答案是对的，我们可以的。我们必须要进行这方面的一些工作，我们必须一步步地来，做重要的合成，然后并且根据它的路径和路由器等等进行整合，最后我们把它整合在一起，并且仔细地看看里面的算法，并且通过前面的一些架构的创新，来达成融合编译器。我们在这些工作做了之后，我们就知道了，我们能够做到哪些东西，我们把它们能够融合起来，能够不断地增加设计步骤的速度，可以说能增加100%，也就是原来的两倍多，并且能够使得它的响应时间更快，它使用的功率更加小，并且占据的产品空间越来越小，就是产品越来越精巧。而且我们也在这方面加进了很多人工智能的步骤，来达成更好的最后结果。 当然，最后就回到了我们经常谈到的一个课题，就是人工智能AI，它在我们人生的方方面面都离不开人工智能，这所有的东西都先要开始谈一下融合，我们实际上最伟大的一个融合机器就是我们的大脑，首先就是逻辑思维，还有进行分析。也还有一种学习的模式，能够让我们不断地学习新的东西，人脑是人类出现最伟大一个合成融合的机器。如果我们进行比较的话，如果我们把人工智能与人的大脑自然智能进行比较的话，我们就能够看到这样一个发展过程，从1997年相关的围棋、象棋，还有2015年的一些游戏等等东西。有一天它发展到一定阶段，可能把你们的母亲都可以替代掉。但我们可以想一下，我们的妈妈是一个只需要使用12W功率非常聪明的一个人。所以我们在人的大脑里，有一个非常非常深入的人工智能，要很多年才可以真的达到那种高的水平。我们可以看到，在其中有多种能力去驱动人工智能的发展，比如包括机器学习，还有通过物联网，让我们得到很多的大数据，我们经济的利益也让我们能够进入到垂直的市场里面，每一个垂直的市场都能让我们的AI有非常迅猛的发展。 这幅图的比例是有一点点不太对的，我跟你说一下，我们对我们的半导体是非常自豪的，但我们看一下我们今天的半导体，其实整个市场量只有5000亿的规模，我们看整个的软件我们还不知道有多少万亿，但我们在之前看整个GDP，有85万亿这么多，所以我们怎样把这个半导体在里面的贡献额更加地提高呢？因为现在只有5000亿这么小。我们可以看到，在整个解决方案里面，市场规模可以达到10万亿那么多。所以通过我们的摩尔法则的拉动，能够让我们整个半导体市场的规模变得更高。所以通过这种拉动，能够让我们的科技和经济有非常大的发展。 我们可以想一下，整个的规模有不断的发展，然后可能成本会越来越高，但整体通过这样一种半导体芯片体积的压缩变小，还有不断的变薄。我们还可以把它们堆叠在一块，拉在一块，我们可以看到，在这样一个小的芯片里面，里面可以包含12000亿个芯片组，晶体管等等。然后在里面有非常多层，可以把这么多的芯片提供到我们不同的运营商他们使用。 我最推荐的就是第三样，我们要让芯片变得更加专业化，用到一些具体的行业和领域里面，然后再从中建立全新的架构。在中国很多公司正在构建下一代AI的架构，他们每个公司都说，我们在做的是最好的，前所未有最好的一些芯片。当然在这里我们也面临一些挑战，我们可以看其中一个就是要用的能耗，比如损耗的能耗，动态的电能，还有大多数的能量，我们所需要的都是热能，还有一些人类所需要用的能量。在里面安全也对我们整体的流程产生一个影响，也对我们的安全还有我们所期待的可靠性也会有影响。当然，最后也会考虑到我们的隐私。 所以这些目前都是在软件领域去解决的，软件其实整个的发展流程跟整个硬件的流程其实是一样的，我们一开始的时候，就想要去完成这个软件，在我们去完成这个软件之后，我们很快就会做完这样一个过程，因为我们有一些开源的代码，我们还需要去检查它的安全性，如果我们找到问题就要解决这个问题，如果我们找到更多的问题，我们要不断地去解决它。我们会用很多的开源，可能会让我们提高更多的效率，但开源也会产生数据泄露的问题，所以未来应该怎样解决这些问题呢？我们应该在整个流程过程的最前端就开始介入。当我们再去开发的时候，我们在不断地开发过程中，要把这些问题都解决掉。有时候通过一些电子的学习，比如可以开发一些软件测试，去发现问题，然后进行直接验证，我们也要验证所有的开源，没有任何问题，然后我们也要得到一些许可，去遵守这些许可。所以这就是我们所说的向左推移的流程。 所以在我的演讲里面说了很多的主题，由于我的控制器不太灵光，让大家觉得有点卡顿，但我希望在我这里在分享的概念，智能互联关系着很多方面，它关系到我们整个指数级的发展，也关系到每个领域里面都要做向左推移的控制和管理。我们也看到了，调整我们有关结果控制的，比如说包括质量、时间和成本的调整。我们也可以看到，我们面临了很多挑战和验证的问题，我们也要打造很多的原型和样本。我们要处理很多我们需要用到的这些能量，还有我们要去处理安全、隐私、可靠性等等问题。对我来说最有趣的一个解决方案就是，这让我们有机会去改变我们过去很多事情的一些架构，为了要能够做到这一点，我们这个图是最重要的，在这个图片里面，它不仅仅是有关我们整个努力的结果，而是有关我们整个产品本来的概念。所以通过我们这样一种协作，协作就是整体的核心。 我们已经来到中国25年了，我们希望能够跟中国很多初创的企业合作。
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  • 《联发科技发布天玑800U芯片:精准刀法 细分5G芯片市场》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-08-20
    • 8月18日上午消息，IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U，该芯片隶属于天玑800系列，采用7纳米工艺制程，支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。 天玑800U芯片采用7纳米制程工艺，CPU部分采用8核设计，其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比，天玑800U的CPU提升了大核频率，减少了大核数量。 GPU部分，天玑800U搭载ARM Mali-G57。此外，该SoC还配备独立AI处理器APU、LPDDR4X内存，支持turbo write闪存加速技术。 5G方面，天玑800U集成了5G调制解调器，完整支持Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待技术，这项技术也是目前天玑系列5G SoC独有的技术。另外，天玑800U还支持双VoNR语音服务、5G双载波聚合等技术，保证5G网路的稳定连接。 天玑800U支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，提升5G网络下的续航能力。（苏航） 天玑800U芯片定位中高端，其特性还包括： 支持120Hz的 FHD+屏幕刷新率，实现快速、流畅的游戏与流媒体播放。 支持HDR10+标准，联发科技宣称，通过MediaTek MiraVision画质引擎可带来超越HDR10+的画质效果，支持多种视频HDR优化功能。 支持灵活的摄像头配置，最高可支持6400万像素摄像头和四摄组合。集成的MediaTek 独立AI处理器APU与ISP提供一系列AI相机增强功能。 支持语音唤醒（VoW）功能和双麦克风降噪技术，降低语音助理的待机功耗，在嘈杂环境中也可以清晰的听到用户声音。
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