《集成电路与量子信息简报》

  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2025-11-24
  • 本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的政策计划,如德国联邦政府发布《微电子战略》、欧盟各国呼吁尽快修订《欧盟芯片法案》、中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单; 深度洞见,如美国智库发布《半导体出口管制双刃剑:电子设计自动化》报告、国际半导体产业协会发表评论文章《从危机到机遇:欧洲半导体的觉醒》;研究前沿,如中国科学院上海微系统所等实现多达20个确定性量子点单光子源的同步片上集成与光谱调谐、德国于利希超级计算中心和英伟达合作首次模拟具有50个量子比特的通用量子计算机;产业动态,如英特尔公布首款基于Intel 18A制程工艺打造的Panther Lake处理器、以色列HPC芯片设计初创企业NextSilicon推出非冯·诺依曼架构芯片Maverick-2。
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  • 《集成电路与量子信息简报》

    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2025-10-15
    • 本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的政策计划,如英美启动《科技繁荣协议》推动人工智能和量子等技术发展、美国商务部撤销三家在华半导体公司“验证最终用户”(VEU)授权、俄罗斯发布11.2nm EUV光刻机路线图; 深度洞见,如美国国会研究处发布《美国出口管制与中国:先进半导体》报告、世界知识产权组织发布《2025年全球创新指数报告》;研究前沿,如美国麻省理工学院开发新型静电排斥技术实现范德华材料的高效转移、澳大利亚新南威尔士大学实现工业兼容硅自旋量子比特 保真度超过99%;产业动态,如SK海力士全球率先完成HBM4开发并实现量产、美国IBM与AMD合作开发下一代计算架构“量子中心超级计算”。
  • 《集成电路信息简报2024年第2期》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2024-04-10
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点,如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较;研究前沿,如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片;产业动态,如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。