《集成电路与量子信息简报-2024年第04期》

  • 编译者: 沈湘 王丽 于杰平 李国强
  • 发布时间:2025-06-24
  • 本期围绕集成电路与量子信息研究领域提供了近期的战略规划,如美国国防部宣布为“微电子共享中心”计划拨款2.69亿美元、荷兰政府宣布对两种 ASML 设备进行出口管制、美国政府宣布投资2.5亿美元建设国家半导体技术中心卓越劳动力中心; 智库观点,如美智库发布报告评价中国先进产业创新能力;研究前沿,如美国康奈尔大学首创基于极性半导体晶圆两面集成功能器件的制造方法、IMEC使用CMOS工艺在300mm晶圆上制造超导量子比特;产业动态,如台积电获欧盟50亿欧元资助启动在德芯片工厂、英特尔获得美国政府30亿美元直接资金用于“安全飞地”计划。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2024-04-10
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国白宫发布《国家微电子研究战略》、美国白宫发布最新关键技术和新兴技术清单、美国DARPA推出“微电子系统增材制造”计划; 智库观点,如美智库视角下的中美量子技术工业基础和军事部署比较;研究前沿,如美国研究团队合作开发出新型高精度模拟芯片架构、美国NIST开发出将光转化为微波的紧凑型芯片;产业动态,如美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金、美国商务部将为英特尔公司提供85亿美元资金、三星公司成立AGI计算实验室并加入AI-RAN联盟、加拿大初创企业与日本半导体技术中心合作开发基于Chiplet的边缘2nm AI加速器。
  • 《集成电路信息简报2023年第3期》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-05-29
    • 本期围绕集成电路研究领域提供了近期的战略规划,如美国发布《美国国家半导体技术中心的愿景与战略》、英国发布《国家半导体战略》;智库观点,如美国SIA发布2023年Factbook白皮书、IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告;研究前沿,如北京大学等研制出基于超大规模集成硅基光子学的图论光量子计算芯片、美国宾夕法尼亚大学开发出后端兼容的铁电场效应晶体管;产业动态,如ASML将与埃因霍温理工大学合作建立新研究中心、三星公司将在日本建立先进封装研发中心、美国美光科技公司将EUV技术引入日本以推动下一代存储器制造。