1. AMD发布Zen 5处理器，性能提升显著

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在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。 AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。 IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。 英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。 这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。

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发布时间: 2025-03-24

2. 台湾芯片巨头TSMC提议与Nvidia、AMD、Broadcom和Qualcomm联合投资Intel的晶圆厂，以应对白宫的压力并分担投资负担

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台湾芯片巨头台积电（TSMC）正在推动与英特尔（Intel）的代工业务相关的联合投资，并已向英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国芯片设计公司提出建议。这些公司将共同运营英特尔的工厂，但台积电不会持有超过50%的股份。 这一举措是在白宫施压下，台积电考虑收购英特尔代工业务股份的背景下提出的。此外，由于英特尔代工业务因巨额投资而陷入亏损，美国政府希望通过台积电的投资来提供资金支持，并转移运营技术。然而，台积电自身也面临着巨大的投资负担，计划在未来四年内在美国投资1000亿美元建设五座新工厂，加上之前的650亿美元投资，总计达到1650亿美元。因此，台积电寻求美国盟友分担投资压力。 通过与美国半导体公司的合作，台积电不仅可以分摊投资风险，还能避免因英特尔完全被外国公司控制而引发的批评。这一策略表明了台积电在加强与美国市场和伙伴合作关系方面的用心。

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发布时间: 2025-03-24

3. Micron Technology 在DRAM市场取得技术突破，领先三星电子推出10纳米第六代DRAM原型

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Micron Technology，在DRAM市场排名第三，通过提前发布其10纳米第六代DRAM原型，实现了技术上的重大突破。该公司已于2月25日向包括英特尔和AMD在内的合作伙伴提供了这些先进的DRAM原型。这一举措使Micron在独立DRAM和高带宽存储器（HBM）领域超越了竞争对手三星电子。Micron在开发过程中使用了极紫外光刻（EUV）技术，使每片晶圆的存储容量提高了30%以上，并应用了高K金属栅（HKMG）工艺，使能效提高了20%以上。 这些技术进步不仅提升了Micron DRAM的性能，还在竞争激烈的半导体市场中提供了竞争优势。值得注意的是，Micron的10纳米第六代原型的发货速度比三星的产品路线图更快，三星尚未完成其10纳米第六代DRAM的研发，原计划于去年年底大规模生产。这使得Micron得以在技术上占据优势，并通过去年2月向NVIDIA提前大规模供应HBM3E八层产品进一步巩固了这一优势。 英特尔和AMD预计将对Micron的原型进行兼容性和性能测试，这是资格认证过程的关键步骤，可能会带来大规模生产订单。Micron在DRAM技术上的进步战略上符合高性能计算和人工智能（AI）应用日益增长的需求，其中高带宽存储器起着至关重要的作用。

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发布时间: 2025-03-24

4. 英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果

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本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。

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发布时间: 2025-03-24

5. AheadComputing获融资，专注提升通用计算性能

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Eclipse牵头进行了一轮投资，Maverick Capital、Fundomo、EPIQ Capital Group和CPU架构师Jim Keller也参与了此轮融资。Keller曾是苹果、AMD、特斯拉和英特尔的半导体开发者。目前，通用计算面临AI和机器学习工作负载迅速扩展所带来的诸多挑战，82%的企业因带宽短缺和数据处理限制而遇到性能问题。虽然专用加速器备受关注，但在AI操作前后仍依赖通用处理器完成关键任务。现有架构难以跟上新兴工作负载的需求，导致计算瓶颈。 AheadComputing成立于2024年，致力于通过提供解决方案来改变通用计算以满足现代需求。该公司由前英特尔CPU架构师Debbie Marr、Jonathan Pearce、Mark Dechene和Srikanth Srinivasan共同创立，他们看到了开发64位RISC-V应用处理器以显著提高单核性能的机会。公司旨在解决AI应用迅速崛起所带来的通用计算性能需求增长问题，特别是许多日常AI应用具有有限的并行性但在通用计算平台上运行。此外，程序员越来越依赖AI生成器来辅助编程任务，这些生成的程序多为单一或低并行性工作负载，适合在通用平台上运行。AheadComputing的微架构创新目标是在优化能效的同时实现突破性的性能提升，适用于服务器、客户端、移动设备和边缘计算。

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发布时间: 2025-03-24

6. 马斯克AI初创公司xAI再获60亿美元投资

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亿万富翁科技大亨埃隆·马斯克的初创公司xAI宣布在最新一轮融资中筹集了60亿美元。主要投资者包括美国风险资本家、芯片制造商NVIDIA和AMD，以及沙特阿拉伯和卡塔尔的投资基金等。xAI的旗舰产品是Grok聊天机器人。尽管马斯克多次警告人工智能对人类文明构成威胁，但他仍积极推动在该领域的投资。xAI在五月已经筹集了60亿美元，目前公司估值约为500亿美元，仍然远低于主要竞争对手OpenAI的1570亿美元。 尽管估值高昂，但批评者指出，AI公司正在大量烧钱，并且尚未明确盈利途径。xAI表示，将利用这笔资金推出将被数十亿人使用的突破性产品，并加速研发未来技术，以实现公司理解宇宙本质的使命。马斯克也在其X账户上表示，需要大量计算资源来支持AI产品。 xAI于2023年7月成立，就在马斯克签署呼吁暂停开发强大AI模型的公开信后不久。目前，马斯克正对ChatGPT制造商OpenAI采取法律行动，指控其在2015年作为非营利组织共同创立后转为盈利公司违反了法律约束承诺。

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发布时间: 2025-03-24

7. 据路透社报道，台积电（TSMC）正在讨论与英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和AMD合资收购英特尔代工业务（Intel Foundry）

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据路透社报道，台积电（TSMC）正在与英伟达、博通、高通和AMD讨论成立合资公司，以收购英特尔的晶圆制造业务（Intel Foundry）。这一潜在的合作举措表明，半导体行业巨头可能正在筹划重大调整，以应对市场变化和竞争压力。台积电作为全球最大的芯片代工企业，与多家领先科技公司合作，显示出其在全球半导体市场中的影响力和战略布局。此举也反映出英特尔在面临技术挑战和市场竞争时，可能会进行业务重组。

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发布时间: 2025-03-24

8. AMD发布Zen 5处理器，性能提升显著

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在最近的技术展示中，AMD、IBM和英特尔分别揭示了其最新的处理器技术和产品进展。 AMD公开了其新一代x86-64微处理器Zen 5的详细信息。该处理器采用台积电（TSMC）的4纳米FinFET工艺，拥有55平方毫米的八核设计，总共包含86亿个晶体管。每个核心拥有128KB的私有二级缓存（L2），共享三级缓存（L3）为32MB。Zen 5每周期处理的指令比Zen 4多16%，能够以高达5.7GHz的频率运行，并支持可配置的256位和512位浮点数据路径。 IBM则展示了其5.5GHz的Telum II处理器，该处理器集成了增强的AI加速器和新的数据处理单元用于I/O卸载。Telum II采用三星的5纳米工艺，芯片面积为600平方毫米，包含430亿个晶体管。相比前代产品，其L2缓存提升了40%，x-bus增加了36%，并且实现了片上电压控制，整体功耗仅增加了5%。此外，该处理器的18层金属互连实现了超过24英里的布线和1650亿个通孔（vias）。 英特尔发布了其Granite Rapids-D第六代至强处理器的I/O芯片，该芯片将与一个或多个内存包含处理器芯片一起集成。I/O芯片包括200Gbit/s以太网、32路32Gbit/s PCIe5和16路PCIe4接口，并配备了200Gbit/s查找旁路加密、80Gbit/s压缩、160Gbit/s解压缩以及用于增强vRAN和前向纠错的加速器。在另一场演讲中，英特尔还介绍了其2.5D多芯片封装技术，该技术可以将最多20个芯片模块（chiplets）集成在一个22x19毫米的被动硅基板上，这些模块可以组合不同的处理器和内存芯片，且均具备AI处理能力。 这些技术进步展示了各大半导体厂商在提高处理器性能、能效和功能多样性方面的持续努力，进一步推动了计算技术的发展。

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9. 英国ESF学者Philip Heptonstall在AMD的实习成果

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本文继续介绍2024年最新的EW BrightSparks系列，重点介绍了英国工程与科学研究基金（UKESF）学者、爱丁堡大学学生以及高级微设备公司（AMD）的联合实习生菲利普·赫普顿斯托尔（Philip Heptonstall）。菲利普正在爱丁堡大学攻读电子与计算机科学专业的硕士学位，同时在AMD实习。 在AMD期间，菲利普的主要成就包括对高速互连中的前向纠错（FEC）进行系统级理解。他开发了一种建模工具，能够预测FEC在这种互连中的性能，从而加速解决方案的迭代。此外，他还促进了学术合作，旨在提升毕业生和AMD员工的技能水平。 菲利普进一步解释道，人工智能的发展带来了巨大的计算需求，这些需求由连接了大量服务器的数据中心来满足。通过扩展互连，可以有效地扩展数据中心。AMD正在推动多项高速互连的开放标准，如Ultra Accelerator Link（UALink）和Ultra Ethernet Consortium（UEC）。然而，实现更高数据速率互连的挑战在于铜缆连接会显著影响传输的数据，需要在收发器上使用复杂技术来恢复数据。尽管有这些技术，仍然会出现一些错误。这些错误通过在数据包中加入FEC编码来处理，增加冗余以实现接收端的错误纠正。 传统上，AMD的团队由为客户开发FEC解决方案的硅设计师和架构师组成，他们依据现有规范进行开发。菲利普的贡献在于提供了FEC的系统级理解，识别并描述了高速互连中的应用案例。

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10. AMD拟出售数据中心制造工厂，与多家亚洲企业谈判

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2月24日消息，据彭博社报道，AMD正与数家亚洲企业洽谈出售其去年收购的数据中心制造工厂。这些企业包括广达电子、英业达、和硕联合及纬创资通等台湾公司。消息人士透露，这些工厂的总价值可能在30-40亿美元（约217.65-290.21亿元人民币）之间，包括债务。交易可能在今年第二季度宣布，但目前尚不确定能否达成协议。去年8月，AMD以49亿美元（约355.5亿元人民币）收购ZT系统，获得了这些工厂。ZT系统之前是英业达的长期合作伙伴，专门为其提供AI服务器组装服务。为了避免与客户如戴尔科技和惠普企业竞争，AMD决定剥离这些制造业务。彭博智慧分析师曾估计，这些制造业务的价值在15-30亿美元（约108.83-217.65亿元人民币）之间。在收购前12个月，这些工厂的服务器制造业务收入约为100亿美元。

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发布时间: 2025-03-24