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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
EISBN：
9783319023786
PISBN：
9783319023779
出版社：
Springer International Publishing
出版类型：
Professional book
出版时间：
2014
作者：
Brandon Noia,Krishnendu Chakrabarty
主题词：
Circuits and Systems,Processor Architectures,Semiconductors
语种：
英语
所属数据库：
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