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3D Stacked Chips
EISBN：9783319204819
PISBN：9783319204802
出版社：Springer International Publishing
出版类型：Professional book
出版时间：2016
版次：1st ed. 2016
作者：Ibrahim (Abe) M. Elfadel,Gerhard Fettweis
主题词：Circuits and Systems,Electronic Circuits and Devices,Processor Architectures
语种：英语
所属数据库：SpringerLink电子图书
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