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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
EISBN：
9781441977595
PISBN：
9781441977588
出版社：
Springer New York
出版类型：
Monograph
出版时间：
2011
版次：
1
作者：
Xingcun Colin Tong
主题词：
Electronic Circuits and Devices,Optical and Electronic Materials,Engineering Thermodynamics,Heat and Mass Transfer,Electronics and Microelectronics,Instrumentation
语种：
英语
所属数据库：
SpringerLink电子图书
丛书题名：
Springer Series in Advanced Microelectronics
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