相关推荐

三维系统集成的电气建模与设计 :3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整

  • 作者:李尔平
  • ISBN:9787118128901
  • 出版社:国防工业出版社
  • 出版年:2023

三维混合型系统级封装设计中的信号完整性仿真分析

  • 作者:王祺翔
  • 出版社:中国科学院大学微电子学院
  • 出版年:2017

系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究

  • 作者:黄春跃
  • ISBN:9787568272483
  • 出版社:北京理工大学出版社有限责任公司
  • 出版年:2019

基于光电共封装的信号完整性研究

  • 作者:张功
  • 出版社:中国科学院微电子研究所
  • 出版年:2023