三维系统集成的电气建模与设计 :3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整

出版社:国防工业出版社
ISBN:9787118128901
出版年:2023
作者:李尔平
学科:电技术、电子技术
资源类型:图书
细分类型:中文文献
相关推荐

集成电路三维系统集成与封装工艺

  • 作者:刘汉诚
  • ISBN:9787030522726
  • 出版社:科学出版社
  • 出版年:2017

集成电路电源完整性分析与管理

  • 作者:Nair
  • ISBN:9787121218040
  • 出版社:电子工业出版社
  • 出版年:2013

三维混合型系统级封装设计中的信号完整性仿真分析

  • 作者:王祺翔
  • 出版社:中国科学院大学微电子学院
  • 出版年:2017

纳米级集成电路系统电源完整性分析

  • 作者:桥本正德
  • ISBN:9787111569879
  • 出版社:机械工业出版社
  • 出版年:2017

BGA封装设计的信号完整性研究及应用

  • 作者:张杨
  • 出版年:2011