三维混合型系统级封装设计中的信号完整性仿真分析

三维混合型系统级封装设计中的信号完整性仿真分析

出版社：中国科学院大学微电子学院

出版年：2017

作者：王祺翔

资源类型：图书

细分类型：中文文献

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