系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究

系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究

出版社：北京理工大学出版社有限责任公司

ISBN：9787568272483

出版年：2019

作者：黄春跃

学科：电技术、电子技术

资源类型：图书

细分类型：中文文献

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