登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 馆藏纸本
  3. 图书详情
...

铜夹焊接技术在MOSFET系统级封装中的应用和实现
出版年：2018
作者：胡彦杰
资源类型：图书
细分类型：学位论文
1浏览量
 馆际互借
访问借阅管理系统
相关推荐
...

器件和系统封装技术与应用
  • 作者：(美)拉奥R.图马拉(Rao R.Tummala)主编
  • ISBN：9787111675662
  • 出版社：机械工业出版社
  • 出版年：2021
...

QFN封装中铜线焊接的工艺优化
  • 作者：赵支
  • 出版年：2014
...

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 :高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
  • 作者：凯瑟
  • ISBN：9787111755807
  • 出版社：机械工业出版社
  • 出版年：2024
...

铝铝和铜铝的焊接技术
  • 作者：水利电力部技术改进局
  • 出版社：水利电力出版社
  • 出版年：1958
...

应用于系统级封装的纳米发电/传感技术的基础研究
  • 作者：褚衍彪
  • 出版年：2015
...

圆片级封装中铜互连的应力及翘曲机理研究
  • 作者：李珩
  • 出版年：2016